MEMS 建模設(shè)計與制作

　　用于協(xié)同模擬的精確的統(tǒng)計轉(zhuǎn)換器模型及其相關(guān)信號處理和控制安全對于建立面向智能系統(tǒng)的強大設(shè)計流程是必需的。轉(zhuǎn)換器模型生成可能是時間密集型任務(wù)，特別是對于具有獨特幾何屬性的新型結(jié)構(gòu)或帶有很難在分析方程式中發(fā)現(xiàn)的二階影響的運動方程式。模型降階 (MOR) 領(lǐng)域的進展專門應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

　　過去，MEMS組件的機電行為一直采用傳統(tǒng)的有限元素和邊界元素方法進行分析。商用三維解算器允許非常準確、非常詳細地模擬MEMS 轉(zhuǎn)換器的物理行為，因此它們傾向于成為 MEMS 組件設(shè)計師選用的工具。然而，這種模擬極其耗時，對于運行耦合場分析方面的功能仍然有限，不輕易允許與接口電子器件協(xié)同模擬，因此，它們在實現(xiàn)整個系統(tǒng)的優(yōu)化和特性化方面幾乎不起作用。

　　常用方法是生成一個MEMS元素庫，這些MEMS元素可被組裝，構(gòu)建一個MEMS 器件的示意圖。這些子元素可能源自于理論、試驗結(jié)果或FEA模擬。 這種方法對架構(gòu)分析非常有用，因為它能夠讓設(shè)計師快速發(fā)現(xiàn)標稱轉(zhuǎn)換器設(shè)計中的變化影響，然而它不能始終捕捉相關(guān)主體的真正靈活性，特別是當子元素被視為剛性體的時候。這可能導致對結(jié)構(gòu)的剛度估計過高，并有忽視關(guān)鍵固有模式的危險，實際上可能阻礙整個系統(tǒng)的正常運行。

　　為了對顯微結(jié)構(gòu)的固有靈活性精確建模并捕捉二階和非線性行為，需要更適當?shù)慕惦A建模方法。一種方法是模態(tài)疊加，提供轉(zhuǎn)換器的最高效表達。模態(tài)疊加采用最低數(shù)量的狀態(tài)變量來捕捉的結(jié)構(gòu)的真實彈性。通過改變模型生成過程中包含的固有模式數(shù)量，很容易做到速度和準確度平衡。可以添加附加形狀函數(shù)(additional shape function)，來提高系統(tǒng)模擬的準確度。圖1顯示了一個示例，說明如何使用模態(tài)疊加和附加形狀函數(shù)來實現(xiàn)轉(zhuǎn)換器上的封裝效果的預(yù)期準確度。從實驗室測量結(jié)果中提取模型和頻率要比確定剛度更容易，所以這種模型的硅驗證非常直接。這種高度準確的降階建模方法應(yīng)當用于組件和系統(tǒng)的低級檢驗，且必須結(jié)合對制造分布的統(tǒng)計建模。

　　理想情況是，應(yīng)當避免‘點’或非擴展建模解決方案，因為它們限制了設(shè)計師在系統(tǒng)水平上探索和優(yōu)化設(shè)計空間的能力。模型應(yīng)將大小信號行為的幾何、流程和環(huán)境變量參數(shù)化。

　　只有當組件的制造分布被準確表達的時候，轉(zhuǎn)換器模型才真正有用。流程變量，如膜厚度、蝕刻偏差方面的變化，會導致了轉(zhuǎn)換器行為變化，這種變化必須通過信號處理，在系統(tǒng)水平上進行調(diào)節(jié)。低估這種變化可能導致最終測試時出現(xiàn)輸出損失，而高估則可能導致會減少毛利的保守設(shè)計。只要核心建模的基本方程式準確捕捉了物理變量對轉(zhuǎn)換器行為的影響，固體統(tǒng)計建模就可能產(chǎn)生。統(tǒng)計分布很容易從制造目標或采用諸如后向傳播變量(IC 行業(yè)非常出名)等方法對實際制造數(shù)據(jù)進行采樣而得到。從鑄造過程中實際測量的度量指標中獲取統(tǒng)計數(shù)據(jù)的好處就是能夠提供檢驗設(shè)計環(huán)境和制造分布一致性的長期方法。圖2 顯示了特定轉(zhuǎn)換器測試條件下硅數(shù)據(jù)與統(tǒng)計建模的比較示例。角文件包含特定西格瑪水平的統(tǒng)計建模結(jié)果。

　　無論使用哪種特殊方法建造轉(zhuǎn)換器模型，模型生成自動化對于將設(shè)計周期縮短到參與今市場競爭所要求的水平至關(guān)重要。為了滿足目前和未來的產(chǎn)品設(shè)計需求，MEMS系統(tǒng)設(shè)計的商用工具必須提供方法，從轉(zhuǎn)換器設(shè)計師的有限元素環(huán)境直接獲取結(jié)果并將結(jié)果用于生成可由系統(tǒng)和電路設(shè)計師在行業(yè)標準模擬IC 設(shè)計流程中使用的緊湊型轉(zhuǎn)換器模型。這種方法將縮短周期時間，減少錯誤，并允許設(shè)計周期中的創(chuàng)新。

　　MEMS 模型由系統(tǒng)和IC 設(shè)計師使用，因此模型應(yīng)當盡可能緊密地集成到用戶的設(shè)計流程。對于IC 設(shè)計師，這需要模型支持所有模擬器，具有設(shè)計流程中的各種實體化等級的多種視圖。實現(xiàn)這一功能并非易事，需要考慮質(zhì)量保證、模型驗證和實驗室管理的最佳實踐。如果采用特別方法，模型使用將受損。為了促進建模流程的更大結(jié)構(gòu)化，各公司應(yīng)當采用設(shè)計套件。這些套件類似于鑄造車間提供的標準IC 設(shè)計套件，執(zhí)行所提到的最佳方法。

　　傳感器公司應(yīng)當期望增加目前和可預(yù)見未來可提供的任何商用工具。MEMS設(shè)計流程中使用的工具和方法必須支持自動化模型生成、相對于系統(tǒng)性能的變量參數(shù)化、可擴展模型和IC 設(shè)計流程集成。但是最顯而易見的是，需要投資建立可靠的統(tǒng)計模型，它能捕捉制造分布，并能讓設(shè)計環(huán)境與制造場所隨時保持一致。捕捉所討論的所有元素的MEMS流程對于實現(xiàn)下一代傳感器產(chǎn)品的最佳解決方案非常關(guān)鍵。