高阻抗表面型PBG結構貼片天線的設計
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PBG材料的設計首先利用等效媒質模型得到初始的參數(shù)，更準確的參數(shù)則通過全波數(shù)值仿真獲得。由于高阻抗表面PBG結構的周期大小遠小于工作波長，適合用集總電路元件(電容、電感)組成的等效LC并聯(lián)諧振電路來描述其電磁特性。像電路濾波器一樣阻止沿表面傳輸?shù)碾娏?。如前所述，蘑菇?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/高阻抗">高阻抗表面相鄰貼片間的電容效應(介質基片既起著支撐作用，又達到增強電容的效果)，與金屬過孔的等效電感組成集中參數(shù)的并聯(lián)諧振電路。這里有高阻面的設計公式：本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/191895.htm
式中：εr是介質的介電常數(shù)；t是高阻面的高度；g是周期間距；ω是單元邊長；a為周期。
最后得到的設計結果是，ω=1．73 mm，g=0．22 mm(如圖2(b)所示)。
2 建模與仿真
根據(jù)設計的PBG天線的結構，在HFSS中建模并仿真。模型圖如圖3所示.
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