HDMI 設計指南：HDTV接收機應用中高速PCB的成功設

　　由于像素生成需要四個差動 TMDS 信號對（3 個數(shù)據(jù)信號+1 個時鐘信號）的同步傳輸，因此其必須在相同時間到達接收機。理想情況下，所有四個信號對應該為相等的電氣長度，以保證零時間差。但是，對一個 0.2 TCHARACTER + 1.78 ns 的接收機而言，HDMI 允許一個最大的對間時滯 (信號對之間的時間差)，從而會產(chǎn)生總計2.67 ns 的時間，以用于 225 MHz 的 TMDS 時鐘。對一個 HDMI 發(fā)送器而言，該規(guī)范要求產(chǎn)生 888ps 的 0.2 TCHARACTER。

受控阻抗傳輸線

　　受控阻抗線跡可用于匹配傳輸介質(zhì)的差動阻抗（例如：線纜）和端接電阻。差動阻抗由信號對線跡的物理幾何、它們同鄰近接地層的關系以及 PCB 電介質(zhì)決定。這些幾何形狀必須在整個線跡長度上保持一致。

　　圖5 描述了微波傳輸帶 (Microtrip) 線跡（外層線跡）及帶狀線線跡（通常是被兩個接地層夾在中間的層堆棧內(nèi)線跡）阻抗計算相關的參數(shù)。

圖5 差動線跡的物理幾何

　　為了計算出圖 5 中 100Ω 差動阻抗 TMDS 信號對的線跡幾何，可以使用閉式方程 1 6。

1、對于松散耦合帶狀線而言，s > 12 mils，數(shù)字 0.748 可能被 0.374 替換。
2、W 2h 時，最大誤差為 3%
3、為了獲得最佳精確度，使 b t > 2W 及 b > 4t，其中，b 為接地層之間的電介質(zhì)厚度。

　　考慮到差動信號對及其環(huán)境之間的距離，圖 5 顯示了一個線跡 X，其未與鄰近的“+”和“”導體中的電流關聯(lián)。X 可以為另一信號對線跡、一個接地屏蔽線跡或一個 TTL/CMOS 線跡。

　　對于鄰近信號對和屏蔽線跡而言，使距離 d 等于 3 s。在一側(cè)運行屏蔽線跡（接地更為適宜），可能會創(chuàng)建一個增加 EMI 的失衡。接地線跡屏蔽應該對下層接地層有一個過孔散射。

　　請注意！乍一看上面的方程式，其呈現(xiàn)出一種可獲得線跡幾何的比較便宜的方法。但是，這些函數(shù)均基于經(jīng)驗數(shù)據(jù)，并代表最佳情況下的近似值。實際精確度可能會有非常大的不同，各種原因甚至會引起高達 10% 的可能誤差。

　　從長遠來看，一種更精確、成本更低的方法是使用一個 2D 或更好的場求解器。它是一種可對麥克斯韋 (Maxwell) 方程式求解并計算出任意橫截面?zhèn)鬏斁€電場和磁場的軟件工具。它還可以由以上這些計算出電氣性能項，例如：特性阻抗、信號速度、串擾和差動阻抗。一些場求解器還可以計算出導體內(nèi)的電流分布情況。相對于近似法而言，一個 2D 場求解器的優(yōu)勢在于其考慮了幾乎所有任意橫截面幾何的靈活性。除了第一階項（例如：線寬、電介質(zhì)厚度和電解介質(zhì)常量）以外，第二階項（例如：線跡厚度、阻焊和線跡蝕刻背面）均可以被考慮到。

非連續(xù)性

　　非連續(xù)性就是信號路徑中差動線跡阻抗偏離于其規(guī)定值（100Ω，即 15% HDMI）的地方，并假定更高或更低的阻抗值。非連續(xù)性可以引起由阻抗不匹配帶來的信號反射，進而破壞信號完整性。這些主要是有效線跡寬度或線間間距變化的結果，而這些變化又是由不可避免的沿信號路徑線跡幾何傳輸，或由較差的信號線跡布線引起的。
可能發(fā)生非連續(xù)性的位置為：

HDMI 連接器焊盤同信號線跡相遇處

信號線跡碰到過孔、電阻器組件盤或 IC 引腳處

信號線跡 90o 彎曲處

信號對被分離以圍繞一個物體布線的地方

　　在差動阻抗、TDR、和測試期間將非連續(xù)性探測出來。一個TDR（時間域反射計）是一種用來描繪和定位金屬導體中故障的電子儀器。

　　一個 TDR 沿導體傳輸一個快速上升時間脈沖。如果該導體為統(tǒng)一阻抗，并被正確地封端 (terminated)，那么整個發(fā)射脈沖將在遠端終端被吸收，且沒信號會被反射回 TDR。但是，存在阻抗非連續(xù)性的情況下，所有非連續(xù)性都將構成一個被反射回反射計（reflectometer）的回波。阻抗增加會產(chǎn)生一個增強原始脈沖的回波，與此同時，阻抗減少會產(chǎn)生一個同原始脈沖相對的回波。

　　在輸出/輸入端測量出產(chǎn)生的 TDR 反射脈沖，其將以時間函數(shù)的形式顯示或繪制出來，因為給定傳輸介質(zhì)中信號傳播的速度相對不變，并且可以以線跡長度函數(shù)的形式被讀取出來。

圖6 TDR 顯示表明了非連續(xù)性的位置

　　PCB 設計的目的在于盡可能將非連續(xù)性最小化，從而消除反射并保持信號完整。遵循一組布線指南，有助于避免不必要的非連續(xù)性。剩下的不可避免的非連續(xù)性應集中在一起，也就是說將這一區(qū)域的面積應保持較小，并盡可能的緊密放置。這一想法就是將各個反射點集中在某個區(qū)域，而不是將其分布在整個信號路徑里。

　　利用 TDR 看到的大量非連續(xù)性直接受到 TDR 使用的脈沖邊緣速率的影響。TDR 邊緣速率越快，出現(xiàn)的非連續(xù)性就會越多，并且阻抗峰值就越大。通過 HDMI 規(guī)范，他們定義了邊緣速率（通常為 200ps）。圖 6 對該點進行了描述。圖中的低線壓采用 30ps 邊緣速率，高線壓采用 200pf 濾波器。當使用 200ps 邊緣速率濾波器時，由出現(xiàn)在低線壓上的 TPA 電路板 SMA 產(chǎn)生的非連續(xù)性均為完全不可見。

布線指南

　　當試圖保持信號完整性和低 EMI 時，具有 PCB 布線的一些指南是必不可少的。盡管似乎有無數(shù)的預防方法可以采用，但是本章節(jié)僅僅推薦使用一些主要的布局指南。

1、在不匹配點上采用小彎曲度修正，可減少差動對內(nèi)的時滯。

2、減少由組件放置和 IC 外腳引線以及信號路徑上較大角度修正所引起的對間時滯。采用斜切式彎曲 (chamfered corner)，其長度和線寬之比為 3 比 5。彎曲之間的距離應最少為線寬的 8 到 10 倍左右。

3、使用45 o 彎曲（斜切式彎曲）替代直角（90o）彎曲。直角彎曲會增加有效線寬，改變差動線跡阻抗，從而出現(xiàn)一個較短的中斷點。一個45o 彎曲可以看作是一個時間更短的中斷點。

4、當在一個物體周圍進行布線時，應對并聯(lián)的一對線跡進行布線。將線跡分離開來布線會改變線與線之間的間距，從而引起差動阻抗的改變以及非連續(xù)現(xiàn)象的出現(xiàn)。

圖8 在一個物體周圍的布線