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          多重因素:2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)

          作者: 時(shí)間:2013-11-27 來(lái)源:賽迪網(wǎng) 收藏

            2013年全球市場(chǎng)向好,產(chǎn)業(yè)增速周期性回升

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/192698.htm

            在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球產(chǎn)業(yè)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的加速增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是,進(jìn)入第四季度后,全球市場(chǎng)顯露出好轉(zhuǎn)的跡象,人們對(duì)2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展充滿希望。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示,2013年上半年的銷(xiāo)售額為1451億美元,較2012年上半年增加了1.5%。另外,2013年第二季度的銷(xiāo)售額為746.5億美元,比第一季度的704.5億美元環(huán)比增加6%,為過(guò)去3年中最大的環(huán)比增長(zhǎng)率。據(jù)SIA預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將達(dá)到2978億美元,比2012年增長(zhǎng)2.1%。預(yù)期今年接下來(lái)的幾個(gè)月與2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)有更強(qiáng)勁的增長(zhǎng),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速也將周期性回升。

            圖1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

            隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大,2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。同時(shí),消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合,導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大,隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增,芯片的出貨量也將持續(xù)上升。以上領(lǐng)域都將成為推動(dòng)2013全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展重要力量。

            國(guó)內(nèi)外因素共同驅(qū)動(dòng),中國(guó)市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)

            2012年,在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下,中國(guó)電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制,應(yīng)用較多的大宗電子整機(jī)產(chǎn)品出口增速放緩,國(guó)內(nèi)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外,其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售均為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下,中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為8558.6億元,增速為6.1%??v觀2013年,受利于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)、中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品出口需求的增加以及以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的快速增長(zhǎng),中國(guó)集成電路市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng),截至上半年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額4990.8億元,同比增長(zhǎng)5.1%。

            圖2 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

            發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),走新型工業(yè)化道路是未來(lái)中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主導(dǎo)方向。在這一大背景下,新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料、新能源汽車(chē)等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將得到快速發(fā)展。在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域中,包括新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、新型顯示等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等重點(diǎn)領(lǐng)域需要大量IC芯片與之相配套,主要包括微處理器、存儲(chǔ)器、電源管理與功率器件,網(wǎng)絡(luò)及通信芯片、音視頻解碼芯片、顯示驅(qū)動(dòng)與控制芯片等等。這些IC產(chǎn)品將在相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,進(jìn)一步成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)的熱點(diǎn)。

            中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng),IC設(shè)計(jì)業(yè)增速占鰲頭

            2013年,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境良好、國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)帶動(dòng),以及國(guó)內(nèi)政策推動(dòng)的共同影響下,呈現(xiàn)“持續(xù)走高”的態(tài)勢(shì)。截至上半年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1155.8億元,同比增長(zhǎng)14.0%。

            從集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況看,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng),2013上半年,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為331.7億元,同比增長(zhǎng)32.8%。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)自2008年金融危機(jī)以來(lái),以年均超過(guò)25%的速度持續(xù)增長(zhǎng),2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近年來(lái),NB、數(shù)碼相機(jī)、PC、LCD顯示器等信息產(chǎn)品大廠陸續(xù)大規(guī)模的向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)已成為全球最大的信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地,下游應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求同樣帶動(dòng)了中國(guó)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品的持續(xù)成長(zhǎng),并刺激中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)。同時(shí),芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)也保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭,其2013上半年銷(xiāo)售額為305.4億元和518.7億元,分別同比增長(zhǎng)10.1%和6.6%。

            隨著集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化,其趨勢(shì)是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所占比重將持續(xù)提高,而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則繼續(xù)下降。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍將是未來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。預(yù)計(jì)未來(lái)3年,國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模仍將保持快速增長(zhǎng)。到2016年,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)有望達(dá)到1200億元。

            圖3中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

            展望未來(lái),雖然世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍存在諸多未知因素,但可以確定的是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升。未來(lái)幾年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)、政策、下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展等因素都將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的機(jī)遇。從中長(zhǎng)期來(lái)看,在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。預(yù)計(jì)到2016年,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破3500億元。



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