芯片工藝制造：現(xiàn)實遠比理想殘酷

　　工藝減緩在14nm上就已經充分體現(xiàn)出來，不但最初的Broadwell家族一拖再拖，并跳過了桌面市場，今年還會繼Skylake之后推出第三代基于此工藝的產品Kaby Lake，這在Intel實施Tick-Tock發(fā)展策略原來還是第一次。

　　其實，Intel對此也毫不避諱，很大方地承認，過去兩代工藝的發(fā)展經歷表明，Tick-Tock的周期已經從兩年延長到兩年半左右。

　　為此，Intel將在2016年第二季度推出第三代14nm工藝產品，也就是Kaby Lake，它會在Skylake的基礎上做關鍵的性能增強，并為轉換到10nm工藝做好充分的鋪墊。

　　2017年下半年，Intel終將發(fā)布首個10nm工藝產品，代號為Cannon Lake。

　　那么再往后呢?根據最新曝光的路線圖，2018年我們將會看到“Ice Lake”，2019年則是“Tiger Lake”，依然都是10nm，也就是說繼續(xù)用三代!

　　7nm、5nm的工作也早就展開了，預計最早分別在2020、2023年實現(xiàn)。

　　臺積電說會在2018年下半年開始試產7nm，然后再過兩年試產5nm并首次使用EUV極紫外光刻，徹底反超Intel。

　　看起來很是牛氣沖天，但是別忘了，臺積電在宣傳方面從來都是高手，最近幾代卻沒有一個按時實現(xiàn)的，而且試產只是開始而已，距離量產和設備上市還得一兩年的事兒。