這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨
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其實三星是半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主，為什么這么說呢?從2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行看到，三星遙遙領(lǐng)先，平均月產(chǎn)能達(dá)253.4萬塊等效200毫米晶 圓，年增8%，市場份額15.5%。這時因為三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)很豐富，涵蓋了處理器、內(nèi)存、閃存等不同類型，特別是后面兩種產(chǎn)量巨大。不過篇幅限制，我們 只談處理器的。
2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行
三星處理器靠Exynos移動處理器發(fā)家
一開始，三星研發(fā)的處理器都是自產(chǎn)自用的，隨著三星ARM處理器名聲越來越響，三星的工藝制程備受關(guān)注。目前，三星主打14nm FinFET工藝，基于20nm工藝平臺而來，除了繼續(xù)縮小柵極間距之外，晶體管首次從平面型轉(zhuǎn)向三維立體型，并且是全耗盡式的(fully depleted)，還沿用了20nm上的可靠互連機制。
三星搶到了高通驍龍820的大訂單
相比接連不順的臺積電16nm FinFET工藝，2015年三星的14nm FinFET卻非常順利，使得三星搶回了蘋果A9的訂單，和臺積電占半壁江山。高通也轉(zhuǎn)而去找韓國巨頭玩了，最新的驍龍820就是三星的14nm FinFET的最新力作。
14nm FinFET
除了原有的移動領(lǐng)域，三星的工藝制成更拓展到桌面領(lǐng)域。2014年，三星就和GlobalFoundries深度合作，共同開發(fā)14nm FinFET。這一舉措直接改變了GF以及AMD CPU領(lǐng)域的命運，撥亂反正。2016年，AMD更是準(zhǔn)備將全系列產(chǎn)品線全面轉(zhuǎn)交給自己嫡系的GF。
臺積電與三星恩怨不斷
有意思的是，三星和臺積電在FinFET工藝時代還發(fā)生了摩擦。在2015年，前臺積電主管梁孟松跳槽三星，后續(xù)法院證實三星非法從臺積電獲取了商業(yè)資料。之前在FinFET工藝方面，臺積電一直領(lǐng)先于三星。但是當(dāng)梁孟松進(jìn)入三星的半導(dǎo)體部門之后，雙方之間的工藝水準(zhǔn)差被迅速抹平，三星也因此在爭奪A9芯片訂單中掌握了主動權(quán)。最后這事還是因為證據(jù)不足加上蘋果A9處理器訂單比例已分配而不了了之。
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