這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨
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編者按：目前半導(dǎo)體工業(yè)恐懼的事實：CPU的制程極限是1nm，當(dāng)線寬大概在1nm量級的時候，電子無法用經(jīng)典圖像描述，此時，CPU必須放棄使用硅做半導(dǎo)體了，那個時候還繼續(xù)進(jìn)行制程大戰(zhàn)嗎？
制程工藝的極限在哪里?
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201602/286922.htm我們知道，目前最先進(jìn)的制程就是14nm。隨著半導(dǎo)體工業(yè)追求的制程越來越先進(jìn)，量級遲早會步入量子級別的，到時會出現(xiàn)量子效應(yīng)，導(dǎo)致原子之間的相互影響。所謂的電路就不是單純的電路了，其工作原理和常規(guī)物理電路完全不同，其中“量子遂穿”效應(yīng)就是其中之一。
硅遲早迎來末日?
碳納米管結(jié)構(gòu)示意圖：單個原子層卷起形成，相當(dāng)于人類頭發(fā)寬度的千分之一
事實上，硅的替代材料還有多種，如IBM致力研究的碳納米管等。
HBM技術(shù)會用到CPU嗎?
此外也可以另辟蹊徑，在使用現(xiàn)有工藝的情況下來提高單位面積下晶體管的集成數(shù)量。比如2.5D、3D堆疊等方案，目前在SSD 3D NAND、HBM顯存等已有成功應(yīng)用。不過，發(fā)熱問題得要好好想想。在未來甚至還可能有光子計算、量子計算、DNA計算等顛覆摩爾定律的超級計算機(jī)出現(xiàn)。
也許這種高技術(shù)離我們很遠(yuǎn)，我們不需要擔(dān)心，因為有人已經(jīng)幫我們擔(dān)心、幫我們摸索解決這個擔(dān)心的辦法。希望如此。
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