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          主流NAND Flash制程轉進遇瓶頸 閃迪/美光/Intel怎么樣了?

          作者: 時間:2016-03-04 來源:全球半導體觀察 收藏
          編者按:除供過于求價格下滑幅度加劇,現階段主流NANDFlash制程轉進已遇到瓶頸,另外開發(fā)與生產過程良率不佳的問題,制程轉進所帶來的成本下滑效益逐漸縮減。

            2015年第四季整體Flash市況持續(xù)供過于求,除渠道顆粒合約價下滑9-10%外,智能手機、平板計算機與筆記本電腦等OEM裝置出貨不如預期,也讓eMMC與SSD價格單季下滑幅度擴大至10-11%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201603/287840.htm

            TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示,在價格下滑幅度明顯高于位元銷售的情況下,第四季Flash品牌商的營收環(huán)比衰退2.3%。

            2015年第四季不僅Flash品牌商營收出現衰退,各家NANDFlash業(yè)者的營業(yè)利益率也較第三季明顯下滑。

            三星電子

            三星電子為2015年第四季少數營收持續(xù)增長的廠商之一。受惠于3D-NANDFlash的進度領先其他業(yè)者,在高容量的eMMC/eMCP與SSD也頗有斬獲,三星電子第四季位元出貨量環(huán)比增長約15%,平均銷售單價下滑約10-15%,因此NANDFlash季營收微幅增長4.2%,但營業(yè)利益率則約略下滑。

            除第三代3D-NANDFlash已開始量產送測外,三星將持續(xù)著重在高容量的eMCP及利用3D-NANDFlash在更高容量的消費級固態(tài)硬盤、企業(yè)級固態(tài)硬盤來消耗更多NANDFlash產能。14納米的eMMC/eMCP開始導入今年第一季新上市的智能手機與平板計算機中,14納米的TLC產品預計在2016年第一季送樣給組件廠商進行測試,未來在渠道市場的競爭將更具優(yōu)勢。

            東芝電子

            東芝電子同樣受供過于求的影響,平均銷售單價較上季度下滑約13-14%,在3D-NANDFlash開始小量試產階段,及15納米成本下滑空間有限的情況下,營業(yè)利益率也較上季度下滑。

            東芝電子第五半導體廠持續(xù)扮演主力制程15納米產品的基地,整體15納米產出比重在2015年第四季超過了60%,且因主要智能手機客戶需求強勁的帶動下,TLC產出比重超過40%。第二半導體廠相關設備移入作業(yè)已完成,自本季起開始小量生產3D-NANDFlash。為了因應5年后3D-NANDFlash的需求,東芝也計劃在現有廠區(qū)的周邊擴建,工程預期從2016年第四季開始動工,預計自2018上半年加入3D-NANDFlash的生產行列。

            閃迪

            閃迪產品組合調整開始收到效益,消費級固態(tài)硬盤與企業(yè)級固態(tài)硬盤的營收比重持續(xù)增加,第四季平均銷售單價與單位成本也下滑約10%,得以讓毛利率維持與第三季相當的43%水平。

            閃迪完整包含SAS、SATA與PCIe產品線的企業(yè)級固態(tài)硬盤持續(xù)獲得好評,消費級固態(tài)硬盤也積極導入15納米TLC產品以提升產品競爭力,eMMC/eMCP等MobileNAND導入TLC架構產品,同時將主力市場移往高容量且利潤較好的eMMC市場,以避開過于激烈的價格競爭。

            閃迪15納米產出比重在第四季達到75%,同時在主力發(fā)展TLC產品的情況下,TLC產出比重達70%,3D-NANDFlash也開始進行初期的小量試產。

            SK海力士

            第四季SK海力士平均銷售單價下滑15%,位元出貨量季增長僅4%,季營收環(huán)比下滑9.3%,至8.41億美元。在主要策略客戶的智能手機與平板計算機大幅下滑的影響下,預期2016第一季位元出貨也將下跌約10%。

            產品結構上,SK海力士因應客戶MobileNAND轉進TLC的趨勢已然成立,TLC的產出比重提升至40%。2016年度為滿足3D-NANDFlash的需求,M14廠第二階段將從下半年起開始加入生產行列,14納米的TLC產品也同時在下半年開始量產出貨。

            

            2016會計年度第一季(9-11月)位元出貨量較上個季度增長6%,平均銷售單價跌幅約為7%,單位成本下滑6%,因此NANDFlash營收也較上季度微幅下滑1.9%,至11.5億美元。

            由于新加坡廠轉進3D-NANDFlash的進度加快,Fab10X新廠在2016下半年量產的進度維持不變,現階段已開始將3D-NAND的樣本送往組件廠商進行測試,未來將以隨身碟和消費性的零售固態(tài)產品為主。美光自有品牌的3D-NANDFlash固態(tài)硬盤將分別自2016年第三季初送樣給各PC-OEMs業(yè)者進行認證過程。

            美光在晶圓與顆粒的銷售比重微幅增加至近50%,MobileNAND約占15-20%,SSD的比重維持在15%左右,剩下部分多數屬于車用、網通與工控類的產品。產品結構組成上,TLC的比重將較原先預期低,主因目標客群轉移至高利潤的企業(yè)級固態(tài)硬盤(MLC架構為主)的產品,使美光本季度TLC的產出比重僅有10%左右的水平。

            英特爾

            由于企業(yè)級固態(tài)硬盤幾個大客戶提前至第三季拉貨,第四季英特爾位元銷售量季增長約10%,但因供過于求使平均單價下滑的幅度也加劇,2015年第四季英特爾季營收微幅下跌0.2%,至6.62億美元,與上季約略持平。英特爾大連廠從原先邏輯制程的芯片組轉進3D-NANDFlash的進度持續(xù)進行,預計2016年第四季將可開始小量生產,同時3D-XPoint次世代內存開發(fā)也依舊進行中,將自今年第四季開始進行測試。



          關鍵詞: NAND 美光

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