2016全球半導(dǎo)體Top20 臺(tái)商獨(dú)占三席

　　IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收前二十大排行榜，臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電，IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科皆榜上有名。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家臺(tái)商、3家歐洲廠商、2家韓國(guó)廠商，以及一家新加坡業(yè)者;而這些廠商中有7家的第一季營(yíng)收衰退幅度達(dá)到二位數(shù)。

　　在最新的全球前二十大半導(dǎo)體(包括IC以及光電元件-感測(cè)器與離散元件)廠商中，有3家是純晶圓代工業(yè)者(臺(tái)積電、GlobalFoundries與聯(lián)電)，6家是無(wú)晶圓廠IC供應(yīng)商;而若將純晶圓代工業(yè)者排除在外，美國(guó)IDM廠安森美(ON Semiconductor)、中國(guó)無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者海思(HiSilicon)以及日本IDM廠商夏普(Sharp)，將分別以8.17億美元、8.10億美元與8億美元的季營(yíng)收擠進(jìn)18~20名。

　　IC Insights的排行榜將晶圓代工業(yè)者包含在內(nèi)，是因?yàn)樵撆判邪袷强窗雽?dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收排名、并非市占率排名;而該機(jī)構(gòu)也了解，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收在某些狀況下會(huì)被重復(fù)計(jì)算，但有鑒于該報(bào)告的閱讀對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商，若排除晶圓代工業(yè)者會(huì)讓排行榜有所缺失，因此以加注的方式將代工業(yè)者也納入其中。

　　2016年第一季全球營(yíng)收前二十大半導(dǎo)體廠商

　　整體看來(lái)，2016年第一季全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的營(yíng)收較去年同期減少了6%，而整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同時(shí)間則是衰退了7%;但6%的衰退幅度已經(jīng)算是很溫和，在前20家廠商中，有7家廠商第一季營(yíng)收較去年同期呈現(xiàn)二位數(shù)字衰退，其中甚至有3家的營(yíng)收衰退幅度超過(guò)25%，以記憶體供應(yīng)商美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)表現(xiàn)最差。

　　2016年第一季，全球營(yíng)收前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商有半數(shù)營(yíng)收達(dá)到20億美元以上，而季營(yíng)收至少要有8.32億美元，才能擠進(jìn)前二十名。

　　值得一提的是，在2016年第一季的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜中有一位新晉者──美國(guó)無(wú)晶圓廠IC供應(yīng)商AMD;該公司第一季營(yíng)收與去年相較衰退了19%，來(lái)到了剛好能擠進(jìn)第二十名的8.32億美元，而該數(shù)字只有AMD在2013年第四季時(shí)營(yíng)收15.89億美元的一半左右。

　　雖然AMD今年首季表現(xiàn)不佳，日本業(yè)者夏普則是在本季跌出全球二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜的業(yè)者;夏普第一季營(yíng)收與去年同期相較，衰退幅度高達(dá)30%。

　　為了呈現(xiàn)實(shí)用的比較，IC Insights的排行榜將已經(jīng)宣布合并、但尚未完成合并的半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收也加總處理;例如雖然英特爾(Intel)對(duì)Altera的合并是在2015年12月才完成，Altera的2015年第一季營(yíng)收(4.35億美元)仍并入英特爾當(dāng)季營(yíng)收(116.32億美元)中，成為上表中的120.67億美元。博通(Broadcom Ltd.;Avago與Broadcom合并之后的公司)、恩智浦(NXP，與Freescale合并)，以及GlobalFoundries (結(jié)合IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù))也是相同處理方式。

　　而在IC Insights的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜上，還有個(gè)“異數(shù)”──蘋(píng)果(Apple);因?yàn)樵摴舅O(shè)計(jì)的處理器芯片只使用于自家品牌產(chǎn)品，并沒(méi)有銷售給其他系統(tǒng)業(yè)者。

　　蘋(píng)果的客制化ARM架構(gòu)處理器在2016年第一季的銷售價(jià)值達(dá)到13.90億美元，較去年同期增加10%;該公司的處理器自2007年以來(lái)應(yīng)用于13款iPhone，自2010年以來(lái)應(yīng)用于12款iPad平板電腦，以及iPod多媒體播放器、Apple Watch智能手表與Apple TV等裝置。

　　最新一代的蘋(píng)果處理器──64位元A9，首先應(yīng)用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能型手機(jī)，接下來(lái)也進(jìn)駐2016年3月上市的iPhone 6SE;該款處理器是委托純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)以及三星(Samsung)的晶圓代工部門(mén)生產(chǎn)。

　　英特爾在2016年第一季穩(wěn)居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭，該公司當(dāng)季營(yíng)收比排名在后的三星多出了40%;該數(shù)字在2015年第一季時(shí)為29%。在排行榜上名次進(jìn)步最多的廠商是結(jié)合了Avago與Broadcom兩家公司的新博通，以及Nvidia;兩家公司在2016年第一季的排名，都比2015年同期進(jìn)步了三位。

　　而隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮持續(xù)，包括在今年完成合并的案件(如Microchip合并Atmel)以及更多可能發(fā)生的案例，IC Insights預(yù)期全球前二十大排行榜單，仍會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)邁向成熟的步伐在接下來(lái)幾年出現(xiàn)大幅變動(dòng)。