重壓之下 臺灣芯片制造商想如何轉(zhuǎn)型

　　在38攝氏度炎熱的氣溫下，整個臺北市充盈著Computex的粉色元素。

　　記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎(chǔ)設施。

　　臺灣電子企業(yè)過去在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域位居世界排名第二，推動廉價智能手機在新興市場國家爆發(fā)式地增長。不過自去年下半年起，由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及中國大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，越來越多的企業(yè)將轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的希望放在了與創(chuàng)新公司進行策略合作上，打造創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　壓力下的轉(zhuǎn)型

　　根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達到1.46萬億美元，其中亞太地區(qū)(除去日本)的制造業(yè)將貢獻38%的產(chǎn)值。到2025年，亞洲每分鐘連接的設備數(shù)量將由目前的4800個增長到15.2萬個。這也引起了中國臺灣企業(yè)的重視和布局調(diào)整。

　　聯(lián)發(fā)科新興事業(yè)部副總裁徐敬全介紹稱，目前聯(lián)發(fā)科仍在物聯(lián)網(wǎng)起步階段，業(yè)績比重低于5%。其中，在智能定位及設備鏈接部分較具規(guī)模，可穿戴設備及智能家庭規(guī)模較小，但是卻在快速地增長。預計未來3到5年之內(nèi)才會更明顯地提升，包含車用部分5年后的增速有望達到10%。

　　中國大陸市場是聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局中最重要的市場。兩周前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布與大陸的車載導航儀地圖信息最大的提供商北京四維圖新合作，正式進軍大陸車載半導體市場。此外，聯(lián)發(fā)科下半年即將推出的智能家電產(chǎn)品也會和中國大陸廠商合作，包括攜手發(fā)展智能家電、空調(diào)、電冰箱等。

　　盡管如此，由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，聯(lián)發(fā)科去年財報出現(xiàn)了4年以來的首次虧損。

　　聯(lián)發(fā)科首席財務官顧大為對記者表示：“為了提升整體產(chǎn)品的水平，不應滿足于為Oppo和Vivo這類低端機提供芯片，而應瞄準像蘋果這樣的高端品牌。”

　　同樣在這樣的背景下，臺積電于臺北國際電腦展期間宣布將今年研發(fā)費用提升至22億美元左右，并將資本支出投資提高到90億到100億美元。此外，臺積電進一步積極進軍半導體下游產(chǎn)業(yè)。

　　臺積電資深處長蔡志群表示：“汽車已經(jīng)由過去汽車引擎控制與車駕應用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智能應用和大數(shù)據(jù)分析也有別于以往，逐漸邁入深度學習技術(shù)和3D影像應用等。另外，虛擬現(xiàn)實和增強顯示技術(shù)將加入到智能手機，且價格會更便宜，終端市場創(chuàng)新帶來半導體新的商機。”

　　臺積電IOT業(yè)務部門資深總監(jiān)SimonWang對《第一財經(jīng)日報》表示，尤其看好先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)帶來的無人車世界，將是人類技術(shù)的一大突破。“過去幾年臺積電已經(jīng)和合作伙伴建立到了基于移動電話的生態(tài)圈，但是目前基于傳感器新技術(shù)以及移動計算對基礎(chǔ)設施提出更高的要求。”SimonWang說。

　　這種變化也為下游所接受。益華電腦臺灣區(qū)一位負責人對《第一財經(jīng)日報》記者表示：“智能家居、醫(yī)療、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展過程中，各廠商都有不同的要求，無法以通用的芯片來解決，因此半導體產(chǎn)業(yè)開始興起無芯片模式，這將改變原有的開發(fā)流程，反過來從系統(tǒng)整合、軟件應用層面對芯片架構(gòu)、流程和效能方面提出新的需求。”

　　據(jù)悉，包括谷歌、亞馬遜、鴻海和小米等各大廠商都相繼投入了集成系統(tǒng)芯片研發(fā)，從而形成無芯片商業(yè)模式。這不僅擠壓了像聯(lián)發(fā)科這類的芯片制造商，也帶動了像臺積電這樣的芯片代工廠以及芯片設計服務商的市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

　　IDC亞太區(qū)移動與物聯(lián)網(wǎng)研究副總裁CharlesAnderson對《第一財經(jīng)日報》記者表示：“我們看到聯(lián)發(fā)科、研華和臺積電這些臺灣企業(yè)的轉(zhuǎn)型都還不錯?，F(xiàn)在的問題是這些企業(yè)如何與它們的合作伙伴一起，建立一個更加強大的生態(tài)圈，在國際舞臺上提供全球化的解決方案。”Anderson預計，臺北電子展結(jié)束后，未來幾周將會看到一系列跨行業(yè)的合作協(xié)議達成。

　　層層受阻的收購

　　作為國家芯片戰(zhàn)略的前鋒，紫光集團發(fā)起了對臺灣半導體公司的收購大潮。在提出230億美元收購美光科技后，紫光集團董事長趙偉國稱，他有興趣投資臺灣最大芯片設計商聯(lián)發(fā)科。

　　對此，顧大為并不排斥。他認為，如果能與大陸伙伴通過投資或并購進行合作，聯(lián)發(fā)科與其他臺灣芯片制造商將能更好地與西方同行競爭。

　　在今年的臺北電子展上，《第一財經(jīng)日報》記者就中國臺灣是否將放開大陸半導體行業(yè)的投資提問了臺灣外貿(mào)協(xié)會副秘書長葉明水，不過并沒有得到明確的答復。他對記者表示：“紫光的收購是一個非常特殊的案例。”

　　目前大陸企業(yè)可以收購某些半導體公司少數(shù)股權(quán)，比如制造芯片的代工企業(yè)，或從事芯片封裝和測試的企業(yè)。紫光集團已經(jīng)宣布收購臺灣芯片封裝與測試企業(yè)力成科技和南茂科技股份。但臺灣當局一直禁止投資聯(lián)發(fā)科和聯(lián)詠科技等芯片設計企業(yè)。

　　同樣被禁止收購的還有矽創(chuàng)電子(Sitronix)，這是一家為智能手機及汽車顯示器設計芯片的企業(yè)。然而，該行業(yè)的許多企業(yè)領(lǐng)袖都希望政策有所變革，使他們能夠利用大陸豐富的資金，并在大陸市場建立良好的客戶關(guān)系。矽創(chuàng)電子CEO毛穎文就表示：“我們歡迎來自大陸的投資者，這沒問題。在商言商，這難道有問題嗎?”

　　主要設計控制閃存驅(qū)動器芯片的群聯(lián)電子董事長潘健成表示：“無論如何，最終大陸一定能夠?qū)崿F(xiàn)自主制造。因此，在他們準備好之前，我們最好加入他們。”

　　目前在封裝測試業(yè)，臺灣仍然占有全球約一半的市場份額，其中大部分份額屬于日月光集團和矽品兩家公司，它們的合計年銷售額達到100億美元。

　　不過事情正在悄然發(fā)生改變。來自大陸的江蘇長電科技去年收購了其競爭對手星科金朋之后，已有能力與矽品爭奪全球市場第三的位置。

　　對此，日月光首席運營官吳田玉表示：“臺灣半導體企業(yè)必須聯(lián)合起來，通過創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟，讓企業(yè)創(chuàng)新保持在最前沿。”去年8月，日月光宣布了一項針對矽品25%股份的收購要約。不過，對于日月光的姿態(tài)，矽品董事長林文伯以行動表示反對，并計劃與臺灣制造商鴻海精密進行換股，不過該計劃以失敗告終。

　　盡管臺灣當局已經(jīng)明確了將把生物技術(shù)和精密機械等方面作為重要領(lǐng)域扶持，并提出鼓勵企業(yè)創(chuàng)新，提升開發(fā)能力等方針，但是有臺灣芯片制造企業(yè)高管表示：“現(xiàn)實中并沒有看到有任何實際的舉措。”

　　智能硬件平臺HWTrekCEO王仁中對《第一財經(jīng)日報》表示：“臺灣電子產(chǎn)業(yè)雖然已經(jīng)很早意識到轉(zhuǎn)型的重要性，但是如何接受全球迎面而來的創(chuàng)業(yè)軟實力，并結(jié)合自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，縮短轉(zhuǎn)型的陣痛期，企業(yè)還在探索中。”