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          高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

          作者: 時間:2016-06-14 來源:Digitimes 收藏

            蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應(yīng)用處理器(),在全球高階手機市場獨占鰲頭,近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機開發(fā),爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán),然2016年高階手機市場 需求疲軟,面對自制投資偏高,業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去,其他品牌廠自制手機AP恐將明顯退潮。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292562.htm

            近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑,凸顯全球手機芯片市場競爭趨烈,不僅手機芯片供應(yīng)商陷入廝殺戰(zhàn)火,加上智能型手機平均單價不斷下 滑,更帶給芯片業(yè)者相當(dāng)大的降價壓力,尤其手機品牌廠在中、低階機種紛采取高規(guī)格、低售價的產(chǎn)品策略,研發(fā)成本偏高的AP芯片若采取自制方式,并應(yīng)用在 中、低階手機產(chǎn)品,絕對會面臨大賠錢的命運。

            供應(yīng)鏈業(yè)者指出,目前只有獲利空間較大的高階手機,采用自制AP芯片才具備效益,然現(xiàn)階段除了蘋果、三星仍可力保手機獲利外,其他打算跟進自制手機AP芯片的全球手機品牌業(yè)者,都得先準(zhǔn)備不少銀彈,以撐住短期內(nèi)獲利縮水或賠錢的困局。

            聯(lián) 發(fā)科則認(rèn)為,對于智能型手機年出貨量不到1億支的手機品牌廠,要堅持自行開發(fā)手機AP芯片代價頗高,幾乎肯定難以獲利,面對手機利潤空間不斷被壓縮,甚至 已從薄利多銷轉(zhuǎn)變成賠本銷售,若手機品牌廠還要額外負(fù)擔(dān)自制手機AP芯片成本,這種大舉燒錢的游戲,多數(shù)業(yè)者恐難玩得起。

            2016年高階智能型手機市場銷售頻觸礁,蘋果、三星銷售表現(xiàn)亦不如預(yù)期,業(yè)者坦言手機品牌廠自制AP芯片已成為手機供應(yīng)鏈最奢侈的戰(zhàn)爭,品牌廠必須先衡量自己口袋夠不夠深,以免誤入地雷區(qū)。

            值得注意的是,手機AP芯片即將進入10納米制程世代,新芯片開發(fā)成本恐倍增,偏偏全球智能型手機市場成長力道已開始放緩,高階手機需求更出現(xiàn)減弱警訊,未來除了蘋果、三星及華為仍有戰(zhàn)略考量,將繼續(xù)玩下去,其他手機品牌業(yè)者恐難以負(fù)擔(dān),自制手機AP芯片熱潮將逐漸消退。



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