傳三星PK臺積電 修正晶元代工戰(zhàn)略

　　臺灣經濟日報消息，2015年半導體景氣寒風颼颼，根據研調機構Gartner(顧能)統(tǒng)計，2015年全球半導體營收衰退1.9%，而臺積電則逆風飛翔打敗英特爾等大廠，年營收持續(xù)成長，包括一線大廠英特爾、高通、美光均中箭落馬營收衰退，與宿敵三星電子成長11.8%名列前三名。

　　Gartner研究副總裁王端表示：“2015年期間，半導體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產品與個人電腦(PC)需求不佳，還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場成長趨緩，讓半導體制造商在決定晶圓代工訂單時趨于保守。代工業(yè)者營收成長，只能靠蘋果(Apple)對晶圓的大量需求，還有少數整合裝置制造商(IDM)對晶圓代工廠的營收轉換。”

　　在主要晶圓代工業(yè)者當中，臺積電(TSMC)2015年成長5.5%，主要是因為20奈米平面電晶體結構制程與16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程推出后相當成功，滿足了應用程式處理器與基頻數據機晶片方面的需求(見表一)。格羅方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。聯(lián)電則以45億美元營收拿下第三名，市占率為9.3%。

　　2015年第四季度，三星半導體業(yè)務出現1年多里首次環(huán)比下降。三星是全球最大的內存芯片制造商，半導體業(yè)務運營利潤為2.8萬億韓元，環(huán)比下滑25%，但同比小幅增長。除了移動設備和PC需求疲軟外，內存芯片供應過剩導致價格下跌也使三星的利潤增長低于預期。

　　根據韓國經濟報導，日前三星電子在美國硅谷舉行了一場非公開的晶圓代工論壇，邀請IC設計業(yè)者參與，三星認為現在已經無法光靠先進制程獲取穩(wěn)定收益。

　　2011~2015年晶圓代工市場規(guī)模變化

　　放大單位：億美元

　　三星從2007年開始代工生產iPhone手機的行動應用處理器(AP)，但在2014年之后，三星取得的蘋果訂單數量逐漸不及臺積電，為了獲得蘋果青睞，三星大舉投資研發(fā)14奈米與10奈米先進制程，但蘋果仍將9月上市在即的iPhone7AP訂單全數交由臺積電代工。

　　2016年4月三星集團(SamsungGroup)結束經營診斷，認為三星的晶圓代工事業(yè)也應采取與臺積電相同的事業(yè)結構。

　　臺積電不只代工先進制程，已結束折舊攤提的40~180奈米產線仍用于生產，并因此創(chuàng)造獲利，每年營業(yè)利益率超過35%。臺積電還開始研發(fā)封裝技術，準備為客戶提供單一窗口服務(One-stopServices)。

　　業(yè)界知情人士表示，三星決定將1990年代用于生產內存的舊世代產線投入晶圓代工用途，以滿足多樣化的客戶需求。

　　據了解，為了因應持續(xù)成長的晶圓代工市場，三星內部已組成任務小組，著手研發(fā)封裝技術。

　　市調機構Gartner的數據顯示，2015年全球半導體市場規(guī)模較2014年減少2.3%，但同期晶圓代工市場規(guī)模成長了4.4%。