高通在可穿戴、無人機、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強勢布局

　　在很多人眼中，高通似乎只有為智能手機設(shè)計的 Snapdragon 系列處理器，畢竟今天眾人熟知的大多數(shù)旗艦級智能手機，均搭載了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手機廠商三星也依賴于高通。因此就有人認(rèn)為，芯片一旦碰到問題比如“過熱”，高通便會就此沉淪。事實上，高通已經(jīng)開始了芯片多元化道路。

　　高通元氣恢復(fù) 不滿足手機一哥地位

　　在過去六個月時間里，高通迎來了超過 40% 的營收增長，主要歸功于今年最新一代旗艦 Snapdragon 芯片的強勁銷量，以及在亞洲地區(qū)成功解決了各種專利授權(quán)的糾紛問題。同時在最近的第三季度，作為移動領(lǐng)域頂級的芯片廠商，再一次迎來了 3% 的出貨量增長，與去年連續(xù)四個季度下跌的情況截然不同。

　　不過，這并不意味著高通已經(jīng)完全脫離險境，在面對類似于聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的競爭對手，高通不得不節(jié)節(jié)敗退，因為更低成本的芯片正幫助競爭對手取得更多的市場份額。至于蘋果、三星和華為同樣手握 ARM 授權(quán)擁有自家定制芯片的廠商，對于高通也是競爭對手。另外，在韓國和臺灣兩個市場，高通仍面臨著監(jiān)管機構(gòu)的審查。

　　對此，有分析人士認(rèn)為，今年整體高通最差有可能迎來 8% 的出貨量下降。目前對于高通而言的好消息是，公司正在追求業(yè)務(wù)多元化，遠不止移動芯片銷售和授權(quán)費用。那么，高通除了手機芯片之外，到底還有哪些值得一看的業(yè)務(wù)呢?

　　可穿戴設(shè)備市場

　　根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) IDC 的報告，預(yù)計到了 2019 年，可穿戴設(shè)備的全球出貨量將從 1.1 億飆升到 2 億，在這其中智能手表的需求是最大的推動因素。對于高通無疑是最好的消息，目前高通利用基于 ARM 設(shè)計的超低功耗芯片，已經(jīng)控制了 80% 的 Android Wear 智能手表市場份額，即便是非 Android Wear 設(shè)備，像三星自家的 Gear 智能手表，也采用了來自高通的芯片。高通不久前表示，目前已有超過 100 款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù)等。

　　更重要的是，過去大多數(shù)智能手表制造商只能使用 Snapdragon 400 處理器，這是高通最初根據(jù)入門級智能手機芯片修改而來的產(chǎn)品，算不上很成熟。但在今年早些時候，高通終于正式發(fā)布了專門為可穿戴設(shè)備設(shè)計的 Snapdragon Wear 處理器，該芯片完完全全考慮到了下一代可穿戴設(shè)備的特點，重點集中于支持精巧的設(shè)計、長續(xù)航時間、智能傳感和‘始終連接’的體驗 。

　　因此，隨著 Snapdragon Wear 芯片的出貨，未來將有大量低端的健身追蹤設(shè)備和高端智能手表采用，十分有助于擴大高通在芯片領(lǐng)域的地位，至少在該全新的領(lǐng)域一開始就擊敗同樣希望有所建樹的英特爾。最近英特爾可謂出師不利，旗下最新的 Basis Peak 智能手表因過熱和易燃的問題，必須得全部召回。這被認(rèn)為是英特爾繼宣布退出移動設(shè)備市場后，在另外一個穿戴式設(shè)備市場中所遭遇的又一挫折。