高通在可穿戴、無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強(qiáng)勢布局

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　今天，物聯(lián)網(wǎng)以及云計算的重要性日益增加，這個市場還包括家庭自動化設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等相關(guān)業(yè)務(wù)，英特爾估計，到了 2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場相關(guān)設(shè)備的出貨量將高達(dá) 2000 億，而市場研究公司 IDC 則認(rèn)為，2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將至少可以達(dá)到 1.7 萬億美元，考慮到目前仍是新興市場，高通十分有必要建立自身的存在感。

　　如大家所見，經(jīng)過了多年的發(fā)展和積累，芯片，嵌入式設(shè)備和傳感器等都已經(jīng)逐步成熟，完全滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求。但是在物聯(lián)網(wǎng)中，將協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)才能接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備異常重要，因此芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中成為了關(guān)鍵核心。當(dāng)物互聯(lián)的 5G 時代到來，對網(wǎng)速、對低功耗接入互聯(lián)網(wǎng)的終端要求更加嚴(yán)格，而高通已經(jīng)在為 5G 合作伙伴提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持，提供不同需求的細(xì)分產(chǎn)品，希望借助 LTE 拓展其使用場景和想象力。

　　例如說，去年高通宣布了 MDM9207-1 芯片，現(xiàn)在已經(jīng)正式出貨，這是首個為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域準(zhǔn)備的 SoC 一體式解決方案。高通表示，對于不少智能硬件來說，電池空間非常有限，傳統(tǒng)的蜂窩傳輸簡直是“電池殺手”。而 MDM9207-1 支持 802.11ac Wi-Fi,、藍(lán)牙4.2、GNSS 以及設(shè)備間的 LTE 通訊，兩節(jié) AA 可以讓其工作 10 年。

　　目前任何一家高科技企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍處于非常早期的階段，英特爾和高通均不例外。當(dāng)前高通物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球 60 多家 OEM 廠商的采納，贏得了超過 100 項產(chǎn)品設(shè)計，基于高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過 10 億，重點(diǎn)領(lǐng)域包括家居控制和自動化、家庭娛樂、攝像機(jī)、智能城市和工業(yè)等。

　　高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)可能在未來幾個季度給高通帶來大量的收入，但未來十年時間里的潛力不可估量，甚至有可能超過傳統(tǒng)移動設(shè)備。