2016“中國芯”評選廣邀本土企業(yè)參與
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附件2
2016第十一屆“中國芯”評選
最佳市場表現(xiàn)/最具潛質(zhì)產(chǎn)品參選表
企業(yè)信息
企業(yè)名稱 （中英文） | ||||
企業(yè)簡介 | ||||
企業(yè)銷售額 | 2015年 | 2016年 （上半年） | ||
聯(lián)系人姓名 | 職務(wù) | |||
地址 | 郵編 | |||
座機(jī)電話 | 手機(jī) | |||
E-mail | 傳真 | |||
參選產(chǎn)品信息
參選芯片名稱及 型號/推出時(shí)間 （必填） | 名稱： 推出時(shí)間： | ||||||
參選類別 （必填，限選一項(xiàng)） | □最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品 □最具潛質(zhì)產(chǎn)品 | ||||||
參選芯片在往屆“中國芯”評選中獲獎(jiǎng)情況（必填） | □未獲獎(jiǎng) □最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng) □最具潛質(zhì)獎(jiǎng) | ||||||
參選芯片的知識 產(chǎn)權(quán)歸屬（必填） | □屬于申請單位 □屬于母公司 □其他：_________________（請注明） | ||||||
芯片概述 （必填） | |||||||
芯片體系結(jié)構(gòu)圖（必填） | |||||||
封裝形式 （必填） | 封裝廠 | 封裝工藝 | |||||
生產(chǎn)工藝 （必填） | 代工廠 | 生產(chǎn)工藝 | |||||
主要性能和指標(biāo) （必填） | （注：可以列出產(chǎn)品執(zhí)行的國際、國家、行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如：AVS、MPEG4等） | ||||||
本產(chǎn)品的創(chuàng)新性及所獲得的知識產(chǎn)權(quán)形式（必填） | 已受理專利項(xiàng)數(shù) | ||||||
已獲取專利項(xiàng)數(shù) | |||||||
（注：如有專利，請注明專利號和專利權(quán)人并附證明材料） | |||||||
應(yīng)用市場及 銷售情況 （必填） | 該芯片銷售總額 （單位：萬元） | 該芯片銷售量 （單位：萬片） | |||||
自產(chǎn)品推出之時(shí)起至今 | |||||||
2015年全年 | |||||||
2016年上半年 | |||||||
2016年全年預(yù)計(jì) | |||||||
市場份額 | （注：根據(jù)市場總量實(shí)際估測） | ||||||
參選芯片典型客戶及應(yīng)用案例介紹 | |||||||
法律聲明： 申請單位須保證填寫內(nèi)容的真實(shí)性及其參加活動(dòng)產(chǎn)品的合法性，提供相應(yīng)的證明材料，并承擔(dān)由內(nèi)容的真實(shí)性及其參加活動(dòng)產(chǎn)品的合法性的責(zé)任。該活動(dòng)主辦方有權(quán)追溯取消該申請單位或該產(chǎn)品的一切參與活動(dòng)的權(quán)利，并保留追求其法律責(zé)任的權(quán)利。 法人/授權(quán)代表簽名： 企業(yè)（蓋章） 日期： | |||||||
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注：為了更全面的介紹產(chǎn)品信息，可擴(kuò)展表格空間；此表填寫內(nèi)容僅用于專家評選審閱，不對外公開。
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