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          2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20

          作者: 時間:2016-09-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,其重要性可想而知,所以,不論是國外還是國內(nèi),芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至關(guān)重要的作用。然而,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口,內(nèi)地排名第一的半導(dǎo)體銷售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員任重而道遠(yuǎn)。要想改善國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,首先要了解全球芯片產(chǎn)業(yè)的動態(tài),為此,電子發(fā)燒友為您總結(jié)出2014年/頻道熱文TOP20,幫助您全面了解過去一年里芯片產(chǎn)業(yè)新聞動態(tài)和行業(yè)大事件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/303966.htm

          TOP 1 為何國內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口?

          根據(jù)中國社科院去年底發(fā)布的2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》,國內(nèi)工業(yè)經(jīng)濟(jì)雖然產(chǎn)能過剩,但是在一些關(guān)鍵領(lǐng)域卻仍然依賴進(jìn)口。例如芯片,國內(nèi)90%的芯片來自進(jìn)口。

          芯片被喻為一個國家的“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域,但是我國芯片產(chǎn)業(yè)卻長期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中,連空調(diào)、DVD播放機(jī)的芯片都要依賴進(jìn)口。

          國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距,即便與臺資企業(yè)也有不小差距,2012年內(nèi)地排名第一的半導(dǎo)體銷售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。

          TOP 2 MultiSIM BLUE:從PCB到BOM的全程支持

          智能工業(yè)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能計(jì)量等熱點(diǎn)開始成為眾多電子工程師關(guān)注的話題,還有很多創(chuàng)客的群體亦都在尋找新的機(jī)會,在巨大的市場前景面前,如何快速獲取相關(guān)設(shè)計(jì)的一線原廠元器件,就顯得尤為重要。Mouser作為一流的授權(quán)半導(dǎo)體和電子元件分銷商,一直致力于以最快的方式向電子設(shè)計(jì)工程師提供最新產(chǎn)品和技術(shù),現(xiàn)在更是攜手NI 推出MultiSIM BLUE 這款功能強(qiáng)大的集成工具,它具有設(shè)計(jì)和仿真功能,同時還能處理 PCB 布局、物料清單(BOM)與采購,以幫助電子設(shè)計(jì)工程師迅速引進(jìn)新產(chǎn)品和新技術(shù)。

          據(jù)Mouser亞洲區(qū)資深營運(yùn)副總裁 馬博龍 先生透露,利用MultiSIM BLUE, 工程師可以輕松地建立原理圖、仿真電路及創(chuàng)建印刷電路板布局。MultiSIM BLUE內(nèi)含10萬多款Mouser數(shù)據(jù)庫中最常見元器件,并具有直觀的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程師可以直觀的查看并評估線性性能,從而使得電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟更加簡單、快速并更具有創(chuàng)造性。最為重要的是,MultiSIM BLUE能夠直接將BOM表單導(dǎo)入購物車,幫助快速采購。

          TOP 3 電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢 — 開源PCB設(shè)計(jì)

          電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案,從而提高效率并縮短產(chǎn)品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別,該趨勢將極有可能獲得進(jìn)一步增長。

          開源PCB設(shè)計(jì)較傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)具有幾大優(yōu)勢,其中包括電源和數(shù)字部分以及高速數(shù)據(jù)部分的重復(fù)可用性,這使得工程師更加青睞于開源PCB設(shè)計(jì)。在以往的設(shè)計(jì)過程中,工程師就一直面臨著電源布局的問題,而在開源設(shè)計(jì)中,電路板變得更加高速且配置了RF架構(gòu),這就導(dǎo)致電源布局變得更加復(fù)雜,工程師必須更加密切關(guān)注電路板的線寬、線距以及通孔。在開源PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中,只要是證明有效的布局就可復(fù)制使用,無需從頭開始重新設(shè)計(jì)。

          TOP 4 2014年中國公司最新現(xiàn)狀與趨勢調(diào)查分析

          今年的調(diào)查結(jié)果與往年的情況大致類似,在所有的回覆者中有75%來自完全由中國投資的公司,所有的回覆者中超過75%的人從事設(shè)計(jì)開發(fā)或工程管理,所以他們的回覆也能比較準(zhǔn)確的反映出中國IC產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域、IP使用與代工以及設(shè)計(jì)能力等方面的發(fā)展現(xiàn)狀與變化。在拿到歷時三個月的調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果后,對比去年的資料,本文分享幾點(diǎn)有趣的發(fā)現(xiàn)。

          TOP 5 為芯片節(jié)能 五種降低未來IC功耗的技術(shù)

          功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙,并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展──從推動行動設(shè)備更加微型化到開發(fā)超級電腦均包含在內(nèi)。

          雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學(xué)原理,但工程師們已經(jīng)開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù),以用于減輕目前所面臨的問題,并可望對振興未來的芯片產(chǎn)業(yè)有所助益。

          以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開發(fā)中,可望共同解決未來十年內(nèi)將會面臨的功耗問題。

          TOP 6 指紋識別芯片大熱 國內(nèi)IC廠商任重道遠(yuǎn)

          繼蘋果(Apple)旗下iPhone、iPad系列產(chǎn)品陸續(xù)搭載指紋辨識功能,Google陣營亦打算跟進(jìn),盡管不少芯片廠積極投入指紋辨識芯片市場,但實(shí)際具備出貨能力的業(yè)者并不多,2014年下半年兩岸業(yè)者爭相宣布推出新一代指紋辨識芯片解決方案,然而目前終端品牌客戶似乎仍優(yōu)先采用國際大廠指紋辨識芯片,兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者要吃到這塊大餅,恐怕還得再等等。

          IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺人員自2013年底便在全球不斷尋找具潛力的指紋辨識芯片合作伙伴,拜訪過數(shù)10家芯片開發(fā)商,在遍尋不到成熟的指紋辨識芯片解決方案下,最后由轉(zhuǎn)投資的匯頂科技親自操刀,并在2014年下半推出相關(guān)指紋辨識芯片,將應(yīng)用在新一代手機(jī)芯片平臺,預(yù)期最快2015年上半開始小量出貨。

          TOP 7 大型SoC設(shè)計(jì)遇挑戰(zhàn) 產(chǎn)業(yè)迎來新變革

          隨著新一代4G智能手機(jī)與連網(wǎng)裝置邁向多核心設(shè)計(jì),系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠新一代制程的加持,提供更寬廣的設(shè)計(jì)空間,讓設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)可在芯片中,根據(jù)不同的產(chǎn)品需求,將不同的數(shù)位/類比電路等多樣模組的硅智財(cái)(Silicon($1031.2500) Intellectual Property;IP)整合于單一個芯片上,使其具備更復(fù)雜與更完整系統(tǒng)功能。

          SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)界的主流趨勢,而產(chǎn)品價值與競爭力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計(jì)的可再用性,以及制程的良率。

          今天IC設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)參與新的SoC專案設(shè)計(jì),已經(jīng)鮮少從零開始,多半從不同的已驗(yàn)證過的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)(Legacy design($9.9900))模組與各式IP方塊組合而來,尤其考量一個新型SoC芯片的設(shè)計(jì)時程,在產(chǎn)品上市時間的壓力之下,工程設(shè)計(jì)的時間被大幅度壓縮。當(dāng)IC設(shè)計(jì)工程師開始緊鑼密鼓與時間賽跑之際,EDA工具也被要求與時俱進(jìn),既有的傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)工具,也蘊(yùn)釀新一波的變革。


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