2014年EDA/IC設計頻道最受關注熱文TOP20

芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內，芯片產業(yè)對其科技發(fā)展都起著至關重要的作用。然而，國內芯片產業(yè)高度依賴進口，內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一，國內芯片產業(yè)從業(yè)人員任重而道遠。要想改善國內芯片產業(yè)現(xiàn)狀，首先要了解全球芯片產業(yè)的動態(tài)，為此，電子發(fā)燒友為您總結出2014年EDA/IC設計頻道熱文TOP20，幫助您全面了解過去一年里芯片產業(yè)新聞動態(tài)和行業(yè)大事件。

TOP 1 為何國內芯片高度依賴進口?

根據中國社科院去年底發(fā)布的2014年《經濟藍皮書》，國內工業(yè)經濟雖然產能過剩，但是在一些關鍵領域卻仍然依賴進口。例如芯片，國內90%的芯片來自進口。

芯片被喻為一個國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”，普遍應用于計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域，但是我國芯片產業(yè)卻長期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中，連空調、DVD播放機的芯片都要依賴進口。

國內芯片產業(yè)從產業(yè)規(guī)模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)也有不小差距，2012年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。

TOP 2 MultiSIM BLUE：從PCB到BOM的全程支持

智能工業(yè)、智能家居、物聯(lián)網、智能計量等熱點開始成為眾多電子工程師關注的話題，還有很多創(chuàng)客的群體亦都在尋找新的機會，在巨大的市場前景面前，如何快速獲取相關設計的一線原廠元器件，就顯得尤為重要。Mouser作為一流的授權半導體和電子元件分銷商，一直致力于以最快的方式向電子設計工程師提供最新產品和技術，現(xiàn)在更是攜手NI 推出MultiSIM BLUE 這款功能強大的集成工具，它具有設計和仿真功能，同時還能處理 PCB 布局、物料清單(BOM)與采購，以幫助電子設計工程師迅速引進新產品和新技術。

據Mouser亞洲區(qū)資深營運副總裁 馬博龍 先生透露，利用MultiSIM BLUE， 工程師可以輕松地建立原理圖、仿真電路及創(chuàng)建印刷電路板布局。MultiSIM BLUE內含10萬多款Mouser數(shù)據庫中最常見元器件，并具有直觀的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程師可以直觀的查看并評估線性性能，從而使得電路設計中的關鍵步驟更加簡單、快速并更具有創(chuàng)造性。最為重要的是，MultiSIM BLUE能夠直接將BOM表單導入購物車，幫助快速采購。

TOP 3 電子設計發(fā)展趨勢 — 開源PCB設計

電子設計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設計方案，從而提高效率并縮短產品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設計之間的區(qū)別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。

開源PCB設計較傳統(tǒng)PCB設計具有幾大優(yōu)勢，其中包括電源和數(shù)字部分以及高速數(shù)據部分的重復可用性，這使得工程師更加青睞于開源PCB設計。在以往的設計過程中，工程師就一直面臨著電源布局的問題，而在開源設計中，電路板變得更加高速且配置了RF架構，這就導致電源布局變得更加復雜，工程師必須更加密切關注電路板的線寬、線距以及通孔。在開源PCB設計環(huán)境中，只要是證明有效的布局就可復制使用，無需從頭開始重新設計。

TOP 4 2014年中國IC設計公司最新現(xiàn)狀與趨勢調查分析

今年的調查結果與往年的情況大致類似，在所有的回覆者中有75%來自完全由中國投資的公司，所有的回覆者中超過75%的人從事設計開發(fā)或工程管理，所以他們的回覆也能比較準確的反映出中國IC產業(yè)在應用領域、EDAIP使用與代工以及設計能力等方面的發(fā)展現(xiàn)狀與變化。在拿到歷時三個月的調查統(tǒng)計結果后，對比去年的資料，本文分享幾點有趣的發(fā)現(xiàn)。

TOP 5 為芯片節(jié)能 五種降低未來IC功耗的技術

功耗過高已經成為半導體制程尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅到所有電子領域的一切進展──從推動行動設備更加微型化到開發(fā)超級電腦均包含在內。

雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學原理，但工程師們已經開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的芯片產業(yè)有所助益。

以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術。這些技術目前已經在開發(fā)中，可望共同解決未來十年內將會面臨的功耗問題。

TOP 6 指紋識別芯片大熱 國內IC廠商任重道遠

繼蘋果(Apple)旗下iPhone、iPad系列產品陸續(xù)搭載指紋辨識功能，Google陣營亦打算跟進，盡管不少芯片廠積極投入指紋辨識芯片市場，但實際具備出貨能力的業(yè)者并不多，2014年下半年兩岸IC設計業(yè)者爭相宣布推出新一代指紋辨識芯片解決方案，然而目前終端品牌客戶似乎仍優(yōu)先采用國際大廠指紋辨識芯片，兩岸IC設計業(yè)者要吃到這塊大餅，恐怕還得再等等。

IC設計業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺人員自2013年底便在全球不斷尋找具潛力的指紋辨識芯片合作伙伴，拜訪過數(shù)10家芯片開發(fā)商，在遍尋不到成熟的指紋辨識芯片解決方案下，最后由轉投資的匯頂科技親自操刀，并在2014年下半推出相關指紋辨識芯片，將應用在新一代手機芯片平臺，預期最快2015年上半開始小量出貨。

TOP 7 大型SoC設計遇挑戰(zhàn) EDA產業(yè)迎來新變革

隨著新一代4G智能手機與連網裝置邁向多核心設計，系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設計空間，讓設計工程團隊可在芯片中，根據不同的產品需求，將不同的數(shù)位/類比電路等多樣模組的硅智財(Silicon($1031.2500) Intellectual Property;IP)整合于單一個芯片上，使其具備更復雜與更完整系統(tǒng)功能。

SoC已經一躍成為芯片設計業(yè)界的主流趨勢，而產品價值與競爭力則完全取決于復雜度、設計的可再用性，以及制程的良率。

今天IC設計工程團隊參與新的SoC專案設計，已經鮮少從零開始，多半從不同的已驗證過的傳統(tǒng)設計(Legacy design($9.9900))模組與各式IP方塊組合而來，尤其考量一個新型SoC芯片的設計時程，在產品上市時間的壓力之下，工程設計的時間被大幅度壓縮。當IC設計工程師開始緊鑼密鼓與時間賽跑之際，EDA工具也被要求與時俱進，既有的傳統(tǒng)IC設計工具，也蘊釀新一波的變革。