2014年EDA/IC設(shè)計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

TOP 8 手機周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場

2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

盡管2014年智慧型手機硬體持續(xù)升級動作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動作。臺系 IC設(shè)計業(yè)者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內(nèi)、外品牌手機廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。

TOP 9 DesignSpark PCB獨特的設(shè)計功能，大大降低您的設(shè)計時間

design($9.9900)Spark PCB完全免費， 且功能齊全。它不是昂貴產(chǎn)品的簡化版，也沒有時間的限制 (沒有刻意的設(shè)計限制) 。每個項目都有無限的原理圖圖紙、面積大至1平方米的電路板，并沒有層數(shù)的限制，讓您能夠毫無約束地發(fā)揮創(chuàng)意。design($9.9900)Spark PCB電路設(shè)計軟件可用于原理圖捕獲、PCB電路板設(shè)計和布局、生成制造文件、產(chǎn)生3D視圖，以3D的形式實時檢視您的設(shè)計。

TOP 10 IC設(shè)計+制造+封測——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級的“中流砥柱”

IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設(shè)備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費的視野。同時，制造工藝提升會帶來IC開發(fā)成本直線上升，尤其是20納米后時代，為平衡成本和集成度之間的矛盾 SIP是可選項之一，如可戴式設(shè)備，這也是近兩年日月光等封裝測試企業(yè)保持高利潤的原因。先進的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機的集成度，而且能改善系統(tǒng)可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數(shù)在減少，SMT的加工費在降低，產(chǎn)業(yè)價值發(fā)生轉(zhuǎn)移。

如果說IC制造、封測是圍繞技術(shù)在向前演進，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來的IC設(shè)計和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場。終端產(chǎn)品的多元化趨勢使得創(chuàng)新由設(shè)備向深層次的芯片轉(zhuǎn)移，以更好的滿足用戶的需求，IC設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商擁有復(fù)雜芯片設(shè)計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關(guān)系，為IC公司和系統(tǒng)廠商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。 同時，態(tài)圈的整合大趨勢驅(qū)動互聯(lián)網(wǎng)公司關(guān)注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡化而設(shè)計

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動器及電源內(nèi)的單級返馳式拓撲和升降壓拓撲。

IRS2983具有初級側(cè)穩(wěn)壓功能，通過免去針對固定負載的光耦反饋所需的光隔離器和其它部件，減少了部件數(shù)量并簡化了設(shè)計。新器件更可迅速啟動電路，從而大幅縮短系統(tǒng)的開機時間。

新器件還為多種LED照明應(yīng)用提供高功率因數(shù)和低總諧波失真，并可在寬廣的輸入范圍內(nèi)操作。完善的保護功能包括自動回復(fù)模式 (Hiccup mode) 過壓保護、逐周期過流保護、開路與短路保護等。新器件還支持TRIAC調(diào)光。

TOP 12 業(yè)界首款開關(guān)矩陣IC 助力衛(wèi)星電視接收天線

ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC“ML7405”。本IC為業(yè)界首款※衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC，使以往需要并聯(lián)2個4路輸入2路輸出開關(guān)IC的通用四通道注2衛(wèi)星電視接收電路僅需1枚IC即可實現(xiàn)。使用本IC可實現(xiàn)衛(wèi)星電視接收機的小型化與高性能化，有助于衛(wèi)星電視接收天線的普及和推廣。

TOP 13 Microchip推新功率監(jiān)控IC 高精度信號采集和功率計算功能

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率監(jiān)控IC MCP39F501($1.9100)。該器件是一款高度集成的單相功率監(jiān)控IC，適用于交流電源的實時測量。它包含兩個24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、一個16位計算引擎、EEPROM存儲器以及一個靈活的兩線接口。由于集成了低漂移基準電壓，再加上每個測量通道的SINAD性能達94.5 dB，新器件在4000:1的動態(tài)范圍內(nèi)僅有0.1%的誤差，便于用戶實現(xiàn)精確的設(shè)計。

憑借MCP39F501($1.9100)功率監(jiān)控IC，設(shè)計人員能夠以最小的固件開發(fā)成本在其應(yīng)用中添加功率監(jiān)控功能。與當前市場上的同類競爭解決方案相比，該器件可使設(shè)計實現(xiàn)在更寬動態(tài)范圍內(nèi)低至0.1%的誤差以及更佳的輕載測量功能。為了改善諸如數(shù)據(jù)中心、照明和供暖系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備及消費類電器等耗電應(yīng)用的功率管理方案，越來越多的功率系統(tǒng)設(shè)計人員希望功率監(jiān)控解決方案的功能能夠更加強大，其需求包括提高對整個電流負載的測量精度、增加額外的功率計算功能以及實現(xiàn)各種功率條件下的事件監(jiān)測功能。內(nèi)置的計算功能涵蓋有功、無功和視在功率，RMS電流和RMS電壓，線路頻率，功率因素以及可編程事件通知。

TOP 14 讓可穿戴設(shè)備續(xù)航更持久的低功耗芯片

現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備，比如谷歌的頭戴式設(shè)備“谷歌眼鏡”，都至少需要每天充一次電，哪怕是在輕度使用的情況下。如今，科技公司正在設(shè)計一種針對可穿戴設(shè)備的新型低能耗芯片，它不僅能延長設(shè)備電池的續(xù)航時間，還能支持設(shè)備不間斷地接受語音指令。

這個新型芯片由初創(chuàng)公司Ineda Systems設(shè)計開發(fā)，與設(shè)備里的主芯片協(xié)同工作，將負責(zé)接收語音指令，以及運行簡單的應(yīng)用程序。這樣一來，主處理器就可以長時間無需工作，電池里的電量就省下來了。

“我們研究了可穿戴設(shè)備的一般使用情況，并根據(jù)研究結(jié)果設(shè)計了一款芯片，”Ineda平臺和客戶工程副總裁阿吉特·達薩里(Ajith Dasari)說。“大多數(shù)設(shè)備在90%的時間里都處在待機模式，或是只運行著簡單的應(yīng)用程序。”

TOP 15 IC設(shè)計面臨Mixed($60.7200) Signal嚴峻挑戰(zhàn)