A10 Fusion芯片彰顯蘋果設計功力 可望省下數(shù)億美元成本
據(jù)海外媒體報道,蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會上表示,A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達33億個,比A9高出許多,因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大于A9,制造成本相對提高。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/310626.htm據(jù)The Motley Fool報導,以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數(shù)量來看,外界原估計A10 Fusion的尺寸應會從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下,不過根據(jù)國外專業(yè)拆解團隊Chipworks公布的報告,A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公厘,只比A9芯片增加了20%。
晶粒尺寸大小通常與良率成反比,晶粒越大良率越低,加上每片晶圓能切割的晶粒數(shù)量較少,因此在晶圓價格差異不大的前提下,A10的制造成本明顯高于A9。盡管A10 Fusion的芯片尺寸確實比A9還大,但實際面積卻比外界預期縮小不少,不僅充分展現(xiàn)蘋果工程團隊的設計功力,也可望替蘋果省下數(shù)億美元的成本。
按照半導體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估算,晶圓成本每片約8,400美元,每片晶圓可切割的125和150平方厘米晶粒數(shù)量分別為383與313個,假設該兩種尺寸晶粒的良率都是80%,并且不考慮封裝和測試成本等因素,則125平方厘米的芯片成本為21.99美元,比150平方厘米芯片的26.84美元減少將近5美元。
每個芯片成本降低4.85美元看起來或許不多,但如果乘以未來一年iPhone 7和iPhone 7 Plus預估的1.2億銷售量,金額將達到5.82億美元,十分可觀?;蛟S有人認為iPhone 7是蘋果推出的旗艦機種,不應在成本上斤斤計較,但等到1年后手機價格滑落,將更凸顯所省下的芯片成本價值。
以蘋果每年銷售2億支手機的營運規(guī)模來看,增加研發(fā)成本,也就是新產(chǎn)品開發(fā)過程中的一次性費用,如人力、器具和產(chǎn)品測試支出,設計出更容易生產(chǎn)的產(chǎn)品,比較能夠達到成本效益目標,這也是蘋果透過研發(fā)改善成本架構的最佳范例。
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