“芯”火燎原 政策助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強

　　雖然中國半導體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長，然而中國以外的全球半導體企業(yè)仍然是中國市場主要的半導體供應商。在這種情況下，2014年底中國集成電路(IC)消費與制造之間的缺口達到了1200億美元，而2013年底該數(shù)字為1080億美元。這預示著中國的半導體芯片市場在未來仍有保持強勁增長的可能性。

　　芯片市場群雄逐鹿

　　智能手機的爆發(fā)式增長，讓居于領導地位的手機廠商年出貨量達到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺，其自身具備了規(guī)模效應，讓手機廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā)，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優(yōu)勢，獲得了消費者的廣泛認可。

　　受限于華為手機出貨量規(guī)模和華為海思的定位，華為海思解決了自身部分芯片供應，并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機全球稱霸，在元器件領域同樣是超一流供應商，GalaxyS6證明了三星芯片方案的實力，今年推出的Exynos8890，更是一顆集成芯片方案(單芯片處理器)，基帶支持速率高達600Mbps的LTEcat.12，與高通和華為海思處于同一水平。

　　智能手機行業(yè)競爭越來越激烈，“剩者為王”的趨勢十分明顯。當剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時也具備了自研芯片規(guī)模效應的基礎。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優(yōu)勢，將是一次商業(yè)模式的顛覆。

　　值得注意的是，雖然中國半導體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長，然而中國以外的全球半導體企業(yè)仍然是中國市場主要的半導體供應商。在這種情況下，2014年底中國集成電路(IC)消費與制造之間的缺口達到了1200億美元，而2013年底該數(shù)字為1080億美元。這預示著中國的半導體芯片市場在未來仍有保持強勁增長的可能性。

　　政策發(fā)力芯片市場

　　9月20日，工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬圍繞“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展，加快制造強國建設”主題，為省部級干部“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展”專題研討班作專題授課。懷進鵬指出，下一步要組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點示范，實施“芯火”計劃，發(fā)揮國家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導帶動作用，支持基礎產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　懷進鵬要求，下一步要持續(xù)推進兩化深度融合，搶占戰(zhàn)略制高點，不斷強化基礎能力提升制造業(yè)整體水平。重點要采取七項工作措施：

　　一是聯(lián)合相關部委加快落實國發(fā)〔2016〕28號文件提出的體制機制、國企改革、財政支持、稅收金融、用地用房、人才培養(yǎng)、國際合作等方面七大政策;二是組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點示范，實施“芯火”計劃，發(fā)揮國家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導帶動作用，支持基礎產(chǎn)業(yè)做大做強;三是支持引導制造業(yè)基于互聯(lián)網(wǎng)的“雙創(chuàng)”平臺建設，以及電信及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)服務中小企業(yè)的“雙創(chuàng)”平臺建設，培育一批支持制造業(yè)發(fā)展的“雙創(chuàng)”示范基地。

　　四是深入落實制造業(yè)創(chuàng)新中心建設工程實施指南和指導意見，加快制造業(yè)創(chuàng)新中心建設;五是持續(xù)推進兩化融合管理體系工作，完善兩化融合管理體系標準，推動兩化融合管理體系貫標工作由試點示范向全面普及轉(zhuǎn)變，建立兩化融合管理體系咨詢、評定、培訓的市場化服務體系;六是推動產(chǎn)融合作，組織開展城市和企業(yè)層面上的產(chǎn)融合作試點;七是加快產(chǎn)學研用聯(lián)盟建設，加強戰(zhàn)略、技術(shù)、標準、市場等溝通協(xié)作，協(xié)同創(chuàng)新攻關，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。八是深化國際合作，推動中德、中韓等在智能制造領域標準合作、項目示范和人才交流等工作。