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          關(guān)于NAND閃存顆粒 你必須知道這些事兒

          作者: 時(shí)間:2016-10-27 來源:中關(guān)村在線 收藏

            隨著近段時(shí)間以來,固態(tài)硬盤、內(nèi)存條甚至優(yōu)盤等存儲設(shè)備的大幅度一致性漲價(jià),影響著存儲設(shè)備漲價(jià)的背后關(guān)鍵性元件閃存顆粒,開始浮出水面,被越來越多的業(yè)內(nèi)人士,反復(fù)解讀。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311954.htm

            那么,在價(jià)格上起著關(guān)鍵性因素的閃存顆粒到底是什么?閃存顆粒和存儲設(shè)備的價(jià)格上漲又有什么關(guān)系?2D 和3D 閃存顆粒之間又有哪些區(qū)別?下面,我們一起來聊聊閃存顆粒這些年。

            閃存顆粒的釋義及廠商

            閃存顆粒,又稱閃存,是一種非易失性,即在斷電的情況下依舊可以保存已經(jīng)寫入的數(shù)據(jù),而且是以固定的區(qū)塊為單位,而不是以單個的字節(jié)為單位。

            根據(jù)用途和規(guī)格不同,閃存顆粒有很多不同的變種,今天我們主要討論的是用于固態(tài)硬盤等存儲設(shè)備中的、最為常用的NAND閃存顆粒。

            NAND閃存顆粒,是閃存家族的一員,最早由日立公司于1989年研制并推向市場,由于NAND閃存顆粒有著功耗更低、價(jià)格更低和性能更佳等諸多優(yōu)點(diǎn),成為了存儲行業(yè)最為重要的存儲原料。

            

          關(guān)于NAND閃存顆粒 你必須知道這些事兒

           

            根據(jù)NAND閃存中電子單元密度的差異,又可以分為SLC(單層次存儲單元)、MLC(雙層存儲單元)以及TLC(三層存儲單元),此三種存儲單元在壽命以及造價(jià)上有著明顯的區(qū)別。

            SLC(單層式存儲),單層電子結(jié)構(gòu),寫入數(shù)據(jù)時(shí)電壓變化區(qū)間小,壽命長,讀寫次數(shù)在10萬次以上,造價(jià)高,多用于企業(yè)級高端產(chǎn)品。

            MLC(多層式存儲),使用高低電壓的而不同構(gòu)建的雙層電子結(jié)構(gòu),壽命長,造價(jià)可接受,多用民用高端產(chǎn)品,讀寫次數(shù)在5000左右。

            TLC(三層式存儲),是MLC閃存延伸,TLC達(dá)到3bit/cell。存儲密度最高,容量是MLC的1.5倍。 造價(jià)成本最低, 使命壽命低,讀寫次數(shù)在1000~2000左右,是當(dāng)下主流廠商首選閃存顆粒。

            

          關(guān)于NAND閃存顆粒 你必須知道這些事兒

           

            六大原廠壟斷了閃存市場

            隨著時(shí)代發(fā)展,NAND閃存顆粒的技術(shù)突飛猛進(jìn),并且逐漸形成了幾大超大規(guī)模的專業(yè)閃存顆粒制造商,這些能夠直接切割晶圓和分離出NAND閃存顆粒的廠商,一般稱之為閃存顆粒原廠。

            它們分別是三星、東芝、閃迪、英特爾、SK海力士、美光等六家顆粒制造商,據(jù)統(tǒng)計(jì)它們六家的閃存產(chǎn)能幾乎占據(jù)了NAND閃存市場近9成的市場比重,幾乎所有的工藝的創(chuàng)造和升級,都是由這么幾家原廠所主導(dǎo)。

            NAND閃存技術(shù):2D NAND和3D NAND

            在上文中,我們介紹了根據(jù)閃存顆粒內(nèi)部電子數(shù)的不同,會分為SLC/MLC/TLC,而隨著晶圓物理極限的不斷迫近,固態(tài)硬盤上單體的存儲單元內(nèi)部的能夠裝載的閃存顆粒已經(jīng)接近極限了,更加專業(yè)的術(shù)語表述就是單die能夠裝載的顆粒數(shù)已經(jīng)到達(dá)極限了,要想進(jìn)一步擴(kuò)大單die的可用容量,就必須在技術(shù)上進(jìn)行創(chuàng)新。

            

          關(guān)于NAND閃存顆粒 你必須知道這些事兒

           

            晶圓物理容量已接近極限

            于是,3D NAND技術(shù)也就應(yīng)運(yùn)而生了。在解釋3D NAND之前,我們先得弄清楚2D NAND是什么,以及“2D”和“3D”的真實(shí)含義。

            首先是2D NAND,我們知道在數(shù)學(xué)和物理領(lǐng)域,2D/3D都是指的方向,都是指的坐標(biāo)軸,“2D”指的是平面上的長和寬,而“3D”則是在“2D”基礎(chǔ)上,添加了一個垂直方向的“高”的概念。

            由此,2D NAND真實(shí)的含義其實(shí)就是一種顆粒在單die內(nèi)部的排列方式,是按照傳統(tǒng)二維平面模式進(jìn)行排列閃存顆粒的。

            相對應(yīng)的,3D NAND則是在二維平面基礎(chǔ)上,在垂直方向也進(jìn)行顆粒的排列,即將原本平面的堆疊方式,進(jìn)行了創(chuàng)新。

            利用新的技術(shù)(即3D NAND技術(shù))使得顆粒能夠進(jìn)行立體式的堆疊,從而解決了由于晶圓物理極限而無法進(jìn)一步擴(kuò)大單die可用容量的限制,在同樣體積大小的情況下,極大的提升了閃存顆粒單die的容量體積,進(jìn)一步推動了存儲顆??傮w容量的飆升。

            

          關(guān)于NAND閃存顆粒 你必須知道這些事兒

           

            2D NAND和3D NAND之間的差別(圖片來自互聯(lián)網(wǎng))


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          關(guān)鍵詞: NAND 存儲器

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