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          車載電源IC發(fā)展技術(shù)要求及EMC、散熱對策

          作者: 時(shí)間:2016-12-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


          5.散熱對策時(shí)的注意事項(xiàng)

          如前所述,隨著電子元器件向小型化發(fā)展,其發(fā)熱密度變高,因此,不僅確保配套設(shè)備整體的正常工作難度增加,而且確保壽命、可靠性也越來越難。

          避免產(chǎn)生這些問題的散熱設(shè)計(jì)技術(shù)已成為非常重要的因素。

          通常,只要知道PCB板貼裝時(shí)IC的熱阻θJA和功耗,或封裝頂部中心溫度TT熱性能參數(shù)ΨJT,即可知道IC大致的結(jié)點(diǎn)(接合部)溫度Tj。如何將該結(jié)點(diǎn)溫度Tj控制在絕對最大額定值以下是熱設(shè)計(jì)的根本。

          此時(shí)必須要注意的是電子元器件的熱阻的定義。不同的廠家其定義、條件不同,這增加了熱設(shè)計(jì)的難度。雖然有JEDEC(半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會)制定的JESD51標(biāo)準(zhǔn)系列等,但因各半導(dǎo)體廠家的理解不同,使得條件并未達(dá)到1對1的一致性,這是普遍現(xiàn)象。因此,在配套產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段需要注意。

          一般半導(dǎo)體廠家定義的熱阻值是根據(jù)JESD51-2A(在305mm見方的外罩所包圍的無風(fēng)空間里,將安裝了1個(gè)IC的PCB板固定的狀態(tài))測量的,與配套產(chǎn)品實(shí)際的使用環(huán)境差異較大。

          例如,圖8左端的PCB板條件為電子元器件的規(guī)格書上記載的條件。

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          圖8:電子元器件的溫升與集成度關(guān)系

          如中圖所示,當(dāng)配套產(chǎn)品使用多個(gè)該部件時(shí),在很接近的狀態(tài)下配置會使每個(gè)部件的有效散熱面積減少。注意,這就意味著因熱阻增加導(dǎo)致各部件的溫度上升。

          車載領(lǐng)域眾多ECU等使用的電源IC,同時(shí)也是我們身邊的電子設(shè)備不可或缺的產(chǎn)品。ROHM利用所擅長的模擬技術(shù),打造出AC/DC轉(zhuǎn)換器IC及DC/DC轉(zhuǎn)換器IC等從一次側(cè)到二次側(cè)適用各種設(shè)備的豐富的產(chǎn)品陣容。未來,ROHM還將發(fā)力滿足前述的各種客戶需求的綜合應(yīng)用,進(jìn)一步完善產(chǎn)品陣容。(end)

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          關(guān)鍵詞: 車載電源ICEMC散熱對

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