搶先對手一步！瑞薩“一家包辦”自動駕駛車將CES展展示

　　半導體(芯片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已試作出無須駕駛的完全自動駕駛車，并將在預計于5日在美國開幕的CES展上進行展示。報導指出，該款完全自動駕駛車進行“行駛”、“轉(zhuǎn)彎”、“停止”等操控所需的主要芯片全數(shù)采用瑞薩自家產(chǎn)品，期望以“一家包辦”自動駕駛所需的廣范圍芯片作為賣點，搶攻來自車廠和零件廠的訂單。

　　據(jù)報導，瑞薩將在CES會場上設置約300公尺且設有號志、障礙物的模擬跑道，并將以顧客端技術人員為對象提供試乘的機會，借此展現(xiàn)瑞薩芯片的性能。

　　報導指出，此次的自動駕駛技術是瑞薩統(tǒng)合自家芯片、并攜手歐美軟件公司研發(fā)操控用軟件才得以實現(xiàn)，而今后也將在瑞薩的主導下，和外部軟件公司建構共同研發(fā)體制，期望在自動駕駛領域的研發(fā)競爭上，搶先美國英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等對手一步。

　　日刊工業(yè)新聞去年10月26日報導，瑞薩電子將研發(fā)能夠識別住宅區(qū)等復雜環(huán)境的次世代高性能車用系統(tǒng)整合芯片(System LSI)，并計劃于2017-2018年開始生產(chǎn)、送樣，之后于2022年左右開始進行量產(chǎn)。

　　報導指出，瑞薩該款次世代車用芯片產(chǎn)品為目前已進行送樣、采用16nm制程的車用LSI“第三代R-Car(預計2019年量產(chǎn))”的次世代產(chǎn)品，預估會采用業(yè)界最先端的7納米(nm)或是10納米制程，且也將支持人工智能(AI)技術，有望實現(xiàn)第4等級(Level 4)的完全自動駕駛。

　　瑞薩是臺積電的客戶，瑞薩日前宣布將和臺積電攜手研發(fā)可使用于次世代環(huán)保車/自動駕駛車、采用28nm制程的MCU產(chǎn)品，而瑞薩第三代R-Car就是采用臺積電16納米制程技術，因此上述次世代車用芯片或許有可能會采用臺積電7納米或10納米制程技術。

　　在自駕用芯片的研發(fā)部分，Nvidia推出自駕用高性能芯片“Xavier(采16納米制程)”，預計于2017年末送樣;高通已發(fā)表自駕用芯片“Snapdragon 820A”;東芝推出影像識別處理器“Visconti”系列產(chǎn)品，并和Denso于AI技術進行合作。