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          未來(lái)十年國(guó)產(chǎn)芯擴(kuò)體強(qiáng)身 借助國(guó)際資源必不可少

          作者: 時(shí)間:2017-01-18 來(lái)源:中國(guó)安防展覽網(wǎng) 收藏
          編者按:由于芯片投資需求巨大,回報(bào)周期漫長(zhǎng),技術(shù)要求高端,即便在細(xì)分領(lǐng)域,很多突破都遠(yuǎn)非單個(gè)企業(yè)所能為,尋求與國(guó)際芯片巨頭的合作才能大有可為。

            要實(shí)現(xiàn)未來(lái)10年國(guó)產(chǎn)50%或者70%的自給率,必須借用國(guó)際資源與外部市場(chǎng)。我國(guó)企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購(gòu)標(biāo)的的同時(shí),重點(diǎn)應(yīng)尋求與國(guó)際巨頭的合作。若能與國(guó)外龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟,就完全能繞開(kāi)他國(guó)政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201701/343023.htm

            未來(lái)十年國(guó)產(chǎn)芯擴(kuò)體強(qiáng)身 借助國(guó)際資源必不可少

            基于所謂的“中國(guó)芯片業(yè)已對(duì)美國(guó)相關(guān)企業(yè)和國(guó)家安全造成了威脅”的判斷,白宮推出的最新報(bào)告建議更嚴(yán)密審查中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè),并建議加強(qiáng)與同盟國(guó)協(xié)調(diào),控制中國(guó)在半導(dǎo)體業(yè)的收購(gòu)和限制半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)華出口,同時(shí)通過(guò)國(guó)家安全審查來(lái)“回應(yīng)”中國(guó)半導(dǎo)體收購(gòu)對(duì)美國(guó)國(guó)家安全造成的所謂威脅。而在此之前,由于美國(guó)政府的干預(yù),中國(guó)宏芯投資基金收購(gòu)德國(guó)芯片企業(yè)愛(ài)思強(qiáng)功虧一簣,繼而22名美國(guó)國(guó)會(huì)議員致信財(cái)長(zhǎng)雅各布·盧阻止中資支持的基金收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體。而再往前,紫光收購(gòu)美光、入股西數(shù)曲線收購(gòu)SanDisk一案也因美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)的阻撓而流產(chǎn)。

            芯片一般是指的載體,因此,廣義上人們將芯片等同于。但除了芯片外,還包括存儲(chǔ)器等,只是在集成電路中,芯片是最重要的組成部分。而從細(xì)分產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看,芯片業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)。芯片被喻為“工業(yè)糧食”,其伴隨著科技的發(fā)展已變得無(wú)處不在,且無(wú)所不能。小到身份證、銀行卡,大到手機(jī)、電腦、電視,甚至在飛機(jī)、軍艦、衛(wèi)星等系統(tǒng)中,都安置著大小不同和功能各異的芯片。不難明白,芯片事關(guān)國(guó)家經(jīng)濟(jì)、軍事、科技,以及居民財(cái)產(chǎn)安全,因此各國(guó)政府無(wú)不將其置于國(guó)家戰(zhàn)略的位置。

            我國(guó)目前已初步搭建起了芯片產(chǎn)業(yè)鏈,其中主要包括以華為海思、紫光集團(tuán)、國(guó)睿集團(tuán)為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司,以中芯國(guó)際、上海華力、中國(guó)電科為代表的芯片制造商,以及以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)。但是,在創(chuàng)新研發(fā)與設(shè)計(jì)能力上,我國(guó)芯片企業(yè)絕大多數(shù)大幅落后于全球領(lǐng)先廠商,麥肯錫給出的評(píng)估結(jié)論是,僅Intel一家的研發(fā)開(kāi)支就是中國(guó)芯片業(yè)的4倍之多;不僅如此,我國(guó)芯片制造企業(yè)規(guī)模普遍不大,生產(chǎn)承接能力較弱,眼下最多能承擔(dān)全球半導(dǎo)體行業(yè)15%的制造量;另外,諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料,我國(guó)在全球市場(chǎng)中的占比也不足1%,國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)與供給能力受到嚴(yán)重制約。

            數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電,牢牢占據(jù)世界第一,我國(guó)也由此成為全球最大的芯片需求市場(chǎng),每年消耗全球54%的芯片,但國(guó)產(chǎn)芯片自給率則不足三成,市場(chǎng)份額不到10%。這也就是說(shuō),我國(guó)“芯”90%以上依賴(lài)進(jìn)口,其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi)1.2萬(wàn)億元人民幣,為原油進(jìn)口支出的兩倍,超過(guò)鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費(fèi)用之和。

            “受制于人”的被動(dòng)局面,不僅讓不少我國(guó)企業(yè)承受著巨大的專(zhuān)利扼制之痛,而且也時(shí)刻威脅著國(guó)民經(jīng)濟(jì)以及企業(yè)經(jīng)營(yíng)的安全,極大限制了我國(guó)企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)的獲利能力。為此,《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出,到2020年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%。同時(shí),《中國(guó)制造2025》明確提出了2020年我國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%的標(biāo)桿。而工信部的相關(guān)實(shí)施方案則更提出了新目標(biāo):10年內(nèi)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

            從全球范圍看,中國(guó)也正面臨著加速發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面,國(guó)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已趨于成熟,國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步顯著放緩,全球芯片市場(chǎng)近兩年持續(xù)萎縮,唯有中國(guó)區(qū)域市場(chǎng)例外;另一方面,摩爾定律放緩,但制造工藝還在前行,且投資不斷加大,這正好符合我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)的急切需求。從國(guó)內(nèi)環(huán)境分析,除了沉淀出來(lái)的PC以及完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)外,智能手機(jī)也在加速洗牌,機(jī)型也處于不斷升級(jí)的過(guò)程之中。同時(shí),智能家居、智能汽車(chē)、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等已處在暴發(fā)的前夜,還有接踵而至的5G、萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài),無(wú)不形成了對(duì)芯片的超大需求。

            支撐國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在顯著改善。據(jù)國(guó)際知名專(zhuān)利檢索公司QUESTEL的最新報(bào)告,過(guò)去18年,全球芯片專(zhuān)利數(shù)量增長(zhǎng)了6倍,而我國(guó)芯片專(zhuān)利量則增長(zhǎng)了23倍,以芯片專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量論,我國(guó)已躍居世界第一大國(guó),并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面,除設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金外,上海,武漢、合肥、長(zhǎng)沙、珠海、杭州、無(wú)錫等地相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)報(bào)告,2016至2017年間,全球確定新建的晶圓廠有19座,中國(guó)占了10座。

            可喜的是,包括華為、中興、紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際在內(nèi)的27家國(guó)內(nèi)芯片龍頭已經(jīng)組成了“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”,產(chǎn)業(yè)協(xié)同的效應(yīng)值得期待。此外,諸如紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手之類(lèi)的行業(yè)并購(gòu),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合嫁接出的芯片設(shè)計(jì)與制造勢(shì)能還有待觀察。

            不過(guò),要實(shí)現(xiàn)未來(lái)10年國(guó)產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率,中國(guó)企業(yè)僅在國(guó)內(nèi)行業(yè)間深耕還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,必須借用國(guó)際資源與外部市場(chǎng)。去年全球半導(dǎo)體并購(gòu)資金規(guī)模達(dá)1300億美元,與中國(guó)有關(guān)的并購(gòu)125億美元。現(xiàn)在看來(lái),美國(guó)等國(guó)已對(duì)我國(guó)企業(yè)在芯片行業(yè)的并購(gòu)產(chǎn)生了警覺(jué),并會(huì)時(shí)刻設(shè)堵,特朗普?qǐng)?zhí)政后態(tài)度或?qū)⒏鼮閺?qiáng)硬,因此我國(guó)企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購(gòu)標(biāo)的的同時(shí),重點(diǎn)應(yīng)尋求與國(guó)際芯片巨頭的合作。從全球移動(dòng)芯片老大高通與貴州省達(dá)成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè),到英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議,再到IBM放下身段向中國(guó)相關(guān)企業(yè)開(kāi)放其Power芯片的授權(quán),可以看出還有更大挖掘空間。對(duì)中國(guó)企業(yè)而言,若能與國(guó)外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟,就完全能繞開(kāi)他國(guó)政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制,實(shí)現(xiàn)芯片業(yè)擴(kuò)體強(qiáng)身。



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