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          基于掃描的DFT對(duì)芯片測(cè)試的影響

          作者: 時(shí)間:2017-02-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          隨著ASIC電路結(jié)構(gòu)和功能的日趨復(fù)雜,與其相關(guān)的測(cè)試問題也日益突出。在芯片測(cè)試方法和測(cè)試向量生成的研究過程中,如何降低芯片的測(cè)試成本已經(jīng)成為非常重要的問題。DFT(可測(cè)性設(shè)計(jì))通過在芯片原始設(shè)計(jì)中插入各種用于提高芯片可測(cè)性的邏輯,從而使芯片變得容易測(cè)試,大大降低了芯片的測(cè)試成本。目前比較成熟的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要有掃描設(shè)計(jì)、邊界掃描設(shè)計(jì)、BIST(Built In Self Test,內(nèi)建自測(cè)試)等。本文通過對(duì)一種控制芯片的測(cè)試,證明通過采用插入掃描鏈和自動(dòng)測(cè)試向量生成(ATPG)技術(shù),可有效地簡(jiǎn)化電路的測(cè)試,提高芯片的測(cè)試覆蓋率,大大減少測(cè)試向量的數(shù)量,縮短測(cè)試時(shí)間,從而有效地降低芯片的測(cè)試成本。

          基于掃描的DFT方法掃描設(shè)計(jì)的基本原理

          時(shí)序電路中時(shí)序元件的輸出不僅由輸入信號(hào)決定,還與其原始狀態(tài)有關(guān),因此,對(duì)它的故障檢測(cè)比組合電路要困難的多。掃描設(shè)計(jì)就是將時(shí)序電路轉(zhuǎn)化為組合電路,然后使用已經(jīng)很成熟的組合電路測(cè)試生成系統(tǒng),來(lái)完成測(cè)試設(shè)計(jì)。

          掃描設(shè)計(jì)可將電路中的時(shí)序元件替換為相應(yīng)的可掃描的時(shí)序元件(也叫掃描觸發(fā)器),然后把它們串起來(lái),形成一個(gè)從輸入到輸出的測(cè)試串行移位寄存器(即掃描鏈),以實(shí)現(xiàn)對(duì)時(shí)序元件和組合邏輯的測(cè)試。



          如圖1所示,采用掃描設(shè)計(jì)技術(shù)后,通過掃描輸入端,可以把需要的數(shù)據(jù)串行地移位到掃描鏈的相應(yīng)單元中,以串行地控制各個(gè)單元;同時(shí),也可以通過掃描輸出端串行地觀測(cè)它們。這樣就消除了時(shí)序電路的不可控制性和不可觀測(cè)性,提高了電路的可測(cè)性。需要注意的是,可測(cè)性設(shè)計(jì)的前提是不能改變?cè)荚O(shè)計(jì)的功能。

          掃描設(shè)計(jì)的基本流程

          掃描設(shè)計(jì)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)過程是:

          1) 讀入電路網(wǎng)表文件,并實(shí)施設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC),確保設(shè)計(jì)符合掃描測(cè)試的設(shè)計(jì)規(guī)則;

          2) 將電路中原有的觸發(fā)器或者鎖存器置換為特定類型的掃描觸發(fā)器或者鎖存器(如多路選擇D觸發(fā)器),并且將這些掃描單元鏈接成一個(gè)或多個(gè)掃描鏈,這一過程稱之為測(cè)試綜合;

          3) 測(cè)試向量自動(dòng)生成(ATPG)工具根據(jù)插入的掃描電路以及形成的掃描鏈自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試向量;

          4) 故障仿真器(Fault Simulator)對(duì)這些測(cè)試向量實(shí)施評(píng)估,并確定故障覆蓋率情況。

          DFT對(duì)芯片的影響

          DFT是為了簡(jiǎn)化芯片測(cè)試而采用的技術(shù),對(duì)芯片的功能沒有影響,但不可避免地會(huì)增加邏輯,對(duì)芯片產(chǎn)生一些影響。

          對(duì)芯片面積的影響

          DFT以增加邏輯來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)化測(cè)試的目的,增加的邏輯勢(shì)必會(huì)增加芯片面積。一般,采用DFT會(huì)增加10%"15%的芯片面積。

          對(duì)芯片性能的影響

          邊界掃描要在每個(gè)輸入輸出端口處插入邊界掃描寄存器(BSC),因此,在正常工作時(shí),信號(hào)要多通過一個(gè)多路開關(guān),這就帶來(lái)了額外延時(shí),降低了芯片原本可以達(dá)到的工作頻率。

          對(duì)芯片故障覆蓋率的影響

          芯片測(cè)試的要求就是要盡可能地將有故障的芯片檢測(cè)出來(lái),從而降低芯片的逃逸率(Escape)。DFT的目的在于方便測(cè)試,提高故障覆蓋率,從而降低逃逸率。故障覆蓋率并非越高越好,因?yàn)樘岣吖收细采w率可能會(huì)大大增加測(cè)試成本,所以應(yīng)該在測(cè)試成本與取得的逃逸率之間進(jìn)行折衷。

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          關(guān)鍵詞: DFT掃描芯片測(cè)

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