格羅方德“入川” 中美半導(dǎo)體領(lǐng)域博弈日趨激烈

　　“用美國貨，雇美國人”，美國總統(tǒng)特朗普在他“Make America Great Again”的口號(hào)中反復(fù)強(qiáng)調(diào)將工作機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)移回美國本土的決心和意志，而大批的制造型企業(yè)在這一過程中就成了首要針對(duì)的目標(biāo)。而政府的施壓顯然也起到了一定的作用，英特爾和富士康先后傳出將投入70億美元在美國建立工廠。

　　然而，一切也顯然并非都如特朗普所預(yù)期。2月10日，全球第二大晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries)宣布以百億美元在中國成都建立12英寸晶圓制造基地。

　　格羅方德成都12英寸晶圓制造基地奠基儀式現(xiàn)場(chǎng)

　　格羅方德布局成都

　　眾所周知，半導(dǎo)體在人類社會(huì)中的重要性無可比擬，其廣泛應(yīng)用于包括醫(yī)療、航空、電腦以及智能手機(jī)、智能家居等生產(chǎn)生活的各方各面。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)也已成為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，在下一波的移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊和人工智能等領(lǐng)域起到關(guān)鍵性角色，全球市場(chǎng)也是需求巨大。

　　2月10日上午，總投資約90.53億美元的12英寸晶圓項(xiàng)目簽約及奠基儀式在成都市高新西區(qū)舉行，宣告格羅方德進(jìn)軍成都。其實(shí)，早在2016年5月份格羅方德計(jì)劃在重慶成立合資公司的時(shí)候，一份諒解備忘錄就已經(jīng)透露出其真正的目標(biāo)不在重慶，而是成都。直到今日，那個(gè)在當(dāng)時(shí)看起來就雄心勃勃的計(jì)劃才終于露出廬山真面目。

　　格羅方德首席執(zhí)行官Sanjay Jha

　　在該項(xiàng)目中，作為主要股東格羅方德就不僅引入了先進(jìn)的工藝技術(shù)，還將整體計(jì)劃有步驟地分兩期進(jìn)行。第一階段采用從新加坡轉(zhuǎn)移過來的130-180微米芯片生產(chǎn)工藝，月產(chǎn)20000片，預(yù)估2018年投產(chǎn);而項(xiàng)目二期所應(yīng)用的則是來自德累斯頓的22FDX-SOI生產(chǎn)工藝，預(yù)計(jì)2019年第四季度投產(chǎn)。這是格羅方德最先進(jìn)的技術(shù)之一，具有功耗省、綜合成本低等優(yōu)勢(shì)。

　　對(duì)此，格羅方德首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“此次合作將極大提高成都作為中國國家半導(dǎo)體和IT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位，進(jìn)一步吸引更多科技企業(yè)投資落戶，最終使成都成為國際卓越的FD-SOI產(chǎn)業(yè)中心。”

　　格羅方德12英寸晶圓

　　成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)此非?？隙ǎ仓厣炅说?020年要將成都建成國際知名電子信息產(chǎn)業(yè)基地的目標(biāo)。

　　與此同時(shí)，格羅方德還公布了它在其他方面的戰(zhàn)略規(guī)劃，包括：

　　提升紐約第八工廠14nm芯片20%的產(chǎn)能;

　　2020年前提升德累斯頓工廠40%的產(chǎn)能;

　　新加坡300mm工廠的40nm芯片產(chǎn)能提升35%以及180nm芯片的生產(chǎn);

　　RF-SOI(射頻硅晶絕緣體工藝，主要用于生產(chǎn)功放等射頻芯片)技術(shù)的提升。這都反映出格羅方德面對(duì)轉(zhuǎn)型進(jìn)行全面變革所采取的措施。

　　晶圓代工大廠的危機(jī)轉(zhuǎn)折

　　事實(shí)上，在如今中國的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)已占全球市場(chǎng)40%的情況下，各路玩家紛紛布局中國已成大勢(shì)所趨。英特爾、三星和SK海力士早已在中國建立全資子公司并進(jìn)行了芯片生產(chǎn)，臺(tái)積電也突破政策阻撓，先后在中國大陸開辦16nm制程工廠和300mm晶圓廠，而市場(chǎng)的吸引力仍是背后最主要的推力。

　　不僅如此，大陸本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在不斷崛起之中。前有2014年9月24日成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，超過千億規(guī)模的基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)。后有清華紫光、中芯國際等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大手筆并購和投資，比如，在收并銳迪科和展訊的同時(shí)，清華紫光又以240億美金和300億美金在武漢和南京設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

　　2016年格羅方德為世界第二大晶圓代工廠，落后于臺(tái)積電

　　反觀格羅方德，其常年名列世界第二大專業(yè)晶圓代工廠的寶座，但與第一名臺(tái)積電的差距依舊十分明顯。

　　自 2009 年從 AMD 獨(dú)立出來之后，在大股東阿聯(lián)酉阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)的雄厚資金的支持下，格羅方德也有過輝煌的時(shí)期，2010年初收購新加坡特許半導(dǎo)體公司之后當(dāng)年業(yè)務(wù)大漲，營收同比暴增219%達(dá)到35.1億美元，逼近聯(lián)電的營收39億美元。在28nm芯片的競(jìng)爭(zhēng)中，格羅方德雖然仍沒追趕上臺(tái)積電，但依然爭(zhēng)取到了高通、蘋果等客戶的重要訂單，并借此穩(wěn)住了其全球第二大晶圓廠的地位。

　　格羅方德脫胎于AMD

　　可情況在2014年出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)，中國大陸崛起了展訊、海思、聯(lián)芯、瑞芯微等芯片企業(yè)，聯(lián)電也憑借著技術(shù)的領(lǐng)先和就近服務(wù)大陸市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)在這一年?duì)I收增長(zhǎng)超過10%，而格羅方德的成績(jī)則在2014年負(fù)增長(zhǎng)3.3%，聯(lián)電的營收以微弱優(yōu)勢(shì)超過格羅方德奪回半導(dǎo)體代工全球第二的位置。

　　此外，雖然格羅方德在獨(dú)立運(yùn)營后營收也在持續(xù)增長(zhǎng)，然而卻經(jīng)常處于虧損之中。2011年底格羅方德累計(jì)赤字達(dá)到11.2億美元，2012年?duì)I收超越聯(lián)電凈利潤卻幾乎為零，2013年虧損9億美元，2014年凈虧損更是達(dá)到15億美元，連續(xù)的巨虧讓身為土豪股東的阿聯(lián)酉都有些吃不消，以至于曾傳出ATIC有意出售格羅方德的傳言。

　　在風(fēng)雨飄搖之中，進(jìn)軍中國市場(chǎng)成了格羅方德絕地重生的重要一步，即便是冒著新任總統(tǒng)特朗普的政策封鎖也在所不惜。

　　據(jù)消息人士透露，由于格羅方德單方面的原因，其最開始的建廠是選址在了重慶，但問題在于極其不合理的條件使得重慶政府無法答應(yīng)。

　　格羅方德本就財(cái)務(wù)緊張，卻想將用中方的資金和政策優(yōu)惠購買一批新設(shè)備送至美國工廠以研發(fā)新技術(shù)，重慶工廠使用的則是從美國運(yùn)來的老舊設(shè)備。這樣的條件對(duì)于重慶而言很難接受。

　　但最后，格羅方德選定了成都很有可能也是做出了妥協(xié)的結(jié)果。根據(jù)格羅方德公司CEO桑杰表示，其之所以選擇成都是因?yàn)檫@里有“成熟的基礎(chǔ)設(shè)施、熟練的勞動(dòng)工人，集聚了英特爾、德州儀器、AMD等在內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)眾多領(lǐng)先的技術(shù)公司，已經(jīng)形成了從IC設(shè)計(jì)、晶圓制造到IC封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。”

　　華芯通成立儀式

　　而格羅方德在華積極籌建合資工廠的做法與之前的高通簡(jiǎn)直如出一轍。在大力開發(fā)中國伺服器晶片市場(chǎng)的過場(chǎng)中，高通就與貴州官方成立合資公司華芯通，正確的方向和定位使得高通賺得盤滿缽滿。

　　企業(yè)背后的國家角力

　　而透過此次格羅方德的“入川”行為，中美雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈和相互掣肘的局面也逐漸顯現(xiàn)。1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)發(fā)布的《關(guān)于確保美國在半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期領(lǐng)先的報(bào)告》就直接宣稱，中國大舉投資芯片行業(yè)，已經(jīng)對(duì)美國的有關(guān)企業(yè)和國家安全造成了嚴(yán)重威脅。

　　對(duì)此，他們建議，美國政府阻止中國半導(dǎo)體企業(yè)的收購行為、加強(qiáng)對(duì)中國芯片出口的限制、審查中國的海外芯片產(chǎn)業(yè)投資。總之，該報(bào)告已經(jīng)透露，美國政府對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的擔(dān)憂和重視，想必日后的審查行為也會(huì)更加嚴(yán)密。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)崛起

　　從側(cè)面來看，中國擁有龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，每年消費(fèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品超過1000億美元，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視已經(jīng)被中國政府提升到了戰(zhàn)略的高度。在工業(yè)政策“中國制造2025”的配合之下，中國政府努力扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體行業(yè)落后的局面，目標(biāo)是在2025年將當(dāng)前不足10%的芯片國產(chǎn)化率提升到70%，并在2030年時(shí)成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　如此對(duì)立的兩國政策在未來所激發(fā)的漣漪想必對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體乃至整個(gè)科技行業(yè)都會(huì)產(chǎn)生難以預(yù)估的影響，而這輪對(duì)壘的結(jié)局最終如何，除了要考察各自企業(yè)的具體舉動(dòng)之外，最重要的還是在于觀察雙方力量的此消彼長(zhǎng)，以期從中摸索出未來的趨勢(shì)和走向。