沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損

　　2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機芯片解決方案，面對成長趨緩的全球手機芯片市場，殺價動作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠仍堅持自研芯片，以及手機芯片供應商紛采用最先進的10nm制程技術，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機芯片廠想要更賺錢的目標恐將落空。

　　2017年全球智能手機芯片最大賣點，應會是10nm先進制程技術，雖然具備更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價格，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產的新款手機芯片毛利率表現(xiàn)不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。

　　產業(yè)界從32/28nm節(jié)點邁進22/20nm制程節(jié)點時，首度遭遇了成本上升的情況;業(yè)界專家們將原因指向了遲遲未能「上臺面」的極紫外光微影技術，就因為該新一代微影技術仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過多重圖形(multi-patterning)方法來實現(xiàn)，這意味著復雜的設計流程、高風險，以及高昂的成本。

　　IC設計成本越來越高 (來源：International Business Strategies)

　　市場研究機構International Business Strategies (IBS)的資深半導體產業(yè)分析師Handel Jones估計，使用10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成，當半導體制程走向5nm節(jié)點，IC設計成本將會是目前已經(jīng)非常高昂之14/16nm制程設計成本的三倍，因此設計公司「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。 」

　　近期全球中、高端智能手機市場吹起漲價風，廠商紛透過最新的功能及應用，全力拉高手機平均單價，據(jù)傳三星即將發(fā)布的S8售價將超過1000美元，但這種漲價風潮似手沒有帶給上游芯片供應商太大的幫助。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過集中在高端手機市場，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm制程技術可以發(fā)揮的經(jīng)濟效益，幾乎在一開始就被競爭對手之間的削價競爭減弱大半。

　　由于大陸及新興國家中、低端智能手機市場競爭依舊激烈，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊持續(xù)降價搶單，全力守住客戶與市場份額，新進處理器廠商小米松果也將發(fā)布面向中低端的手機處理器，面對2017年全球手機芯片市場陷入混戰(zhàn)競局，聯(lián)發(fā)科預估第1季毛利率仍會下滑，恐非短期現(xiàn)象。

　　目前不僅手機芯片供應商獲利能力大幅萎縮，堅守自研芯片路線的蘋果、三星及華為等手機品牌廠，2017年也得接受自制手機芯片利潤衰退、甚至轉為虧損的壓力考驗，畢竟10nm制程技術的投資成本，需要靠一定經(jīng)濟規(guī)模的出貨量來支持，而小米松果剛剛推向市場就將面臨巨大的成本及競爭壓力。

　　作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。