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          為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術

          作者: 時間:2017-02-26 來源:創(chuàng)見 收藏
          編者按:激光雷達扮演自駕車眼睛角色、位于車頂?shù)膫鹘y(tǒng)機械式激光雷達就占據了整車上路前制造成本的一半以上,如果這個成本降低到現(xiàn)在的1%,這個理由已經足夠讓芯片巨頭擠破頭。

            Opus 創(chuàng)始人洪昌黎博士對 TECH2IPO/創(chuàng)見表示,2016 年對于 Opus 來說是具備里程碑意義的一年。在這一年里,Opus 跟 Magic Leap 和 Facebook 公司分別簽署了協(xié)議,但是因為簽署了 NDA 協(xié)議,具體合作內容我們不得而知。不過從 Magic Leap 和 Facebook 自己以及國外媒體曝光的信息來看,他們的 MR 產品或許應用了 Opus 的相關技術。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201702/344466.htm


          為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術


            而在 激光雷達領域,Opus 取得了突破性的技術進步和應用。Google 的自駕駛汽車上裝備的是機械式脈沖激光發(fā)射器,而 Opus 的 激光雷達可以完全取代這些笨重的設備,以一枚硬幣的大小安裝在汽車保險杠上, 的效果比機械式激光雷達的效果還要好。更關鍵的是 Google 自駕駛汽車上的機械式激光雷達成本高達 7000 美元,Opus 的成本只有 50 美元,不僅成本降為原來的 1% 不到,而且體積也縮小了 100 倍。


          為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術


            洪昌黎博士在美國斯坦福大學取得碩士、博士學位(28 歲博士學位、2 年兵役),掌握著 27 項發(fā)明專利。在 Opus 的團隊中,還有多年集成電路設計產業(yè)經驗、來自美國康奈爾大學的電機工程碩士黃世才,來自 UC 伯克利的博士后楊學安,以及多位美國南加大、馬里蘭大學海歸和臺大、清華、交大碩士畢業(yè)的人才,專業(yè)涵蓋微機電、集成電路設計、光學、軟硬件設計等領域。團隊成員均有多年相關的技術背景,技術實力雄厚。也與國際知名的廠商進行了戰(zhàn)略合作,建立起了微機電大量生產的供應鏈。


          為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術


            (整個 Opus 團隊一眼望去全是技術宅,左二洪昌黎)

            創(chuàng)業(yè)艱辛,曾遭日本客戶質疑方案無法重現(xiàn)

            在眾人甚至戰(zhàn)略合作伙伴眼中,Opus 目前的發(fā)展軌道或許是讓人稱羨的,但跟眾多創(chuàng)業(yè)公司一樣,Opus 一路走來歷經許多波折,甚至面臨關閉的危機。1998 年洪博士離開了與朋友共同創(chuàng)立的一家公司,這家公司曾經拿到臺積電與宏基電腦的投資,后被美國 Amkor Technology 并購。之后加入了新加坡匯亞基金負責風險投資業(yè)務,參與阿里巴巴第一筆融資,開始進入投資領域。與此同時,硅谷的投資人也開始了對 MEMS 激光技術領域的瘋狂投資。

            互聯(lián)網泡沫破裂 2 年后,Opus 成立了。當時硅谷尚未恢復元氣,但是基于對技術和市場趨勢的了解,洪博士堅信 MEMS 在激光掃描應用更巨大的機會將會來臨。在取得臺灣一品光學董事長天使投資后,便投入一維 MEMS 的開發(fā)與光學系統(tǒng)的合作。一年后的會議上,Opus 的產品收獲了來自日本客戶的訂單,但也因為規(guī)格原因需要重新設計架構。歷經數(shù)次規(guī)格提升,兩年后 Opus 的產品終于滿足了日本客戶的苛刻的「工匠精神」的要求。但不巧的是,亞洲金融風暴發(fā)生了。洪博士回憶,2007 年時客戶合作計劃,公司面臨資金斷鏈的危機。不過通過嚴格控制現(xiàn)金流、開發(fā)新產品、新客戶,公司順利渡過難關,同時也完成了從產品到解決方案的轉型。

            在訪談中,洪博士向我們透露,在眾多合作的國外客戶中,他依然清楚地記得一次跟日本客戶合作時的波折與客戶對產品的希冀。在一次跟某位日本客戶合作中,Opus 順利的提供了 MEMS 光機設計方案與樣品,但對方的一位技術主管在自行嘗試重現(xiàn)設計方案時,指責 Opus 并質疑該設計方案不可行,要求提供額外的樣品以配合其開發(fā)進度。

            事后該技術主管向其研究所所長報告 Opus 的方案無法實現(xiàn),所長非常不高興,親自到 Opus 對方案進行查證。在 Opus 技術團隊依據設計方案現(xiàn)場做出樣品后,當下該所長即向 Opus 的代表道歉并打電話責備日本下屬失職,此后該公司技術團隊始終對 Opus 保持信任與尊重的態(tài)度,雙方也更加緊密的合作。

            技術實力加可靠的產品再加上多種前瞻型技術產品對 MEMS 芯片的需求,讓 Opus 在全球范圍內得到了大量的訂單。Opus 現(xiàn)在與夏普、歐姆龍、Blue Optech、Magic Leap、Facebook、小優(yōu)智能、LG Innotek、上海漢締等公司在 3D 深度攝像頭、AR/MR 智能眼鏡、激光抬頭顯示器、激光雷達、虛擬浮空投影等領域開展合作。



          關鍵詞: 芯片 MEMS

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