為何芯片巨頭擠破頭收購(gòu)MEMS激光掃描投影技術(shù)

　　落地中國(guó)內(nèi)地，實(shí)現(xiàn)本地化量產(chǎn)與應(yīng)用

　　對(duì)于未來(lái)發(fā)展，洪博士有自己的想法，他非?？粗刂袊?guó)內(nèi)地的市場(chǎng)。下一步 Opus 將在中國(guó)內(nèi)地設(shè)立分公司，發(fā)展基于 MEMS 核心技術(shù)的終端智能硬件和應(yīng)用，對(duì)接國(guó)內(nèi)客戶與市場(chǎng)，并與國(guó)內(nèi)晶圓廠合作推動(dòng) MEMS 芯片的本地化生產(chǎn)。

　　另外，Opus 還將計(jì)劃在內(nèi)地設(shè)立先進(jìn)微納米系統(tǒng)科技研究院，加大對(duì) MEMS 技術(shù)及其對(duì)機(jī)器視覺(jué)、AR/MR 領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)研究。同時(shí)也將在美國(guó)和日本開(kāi)設(shè)營(yíng)運(yùn)網(wǎng)點(diǎn)，在需求旺盛的市場(chǎng)里進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)對(duì)光。他向 TECH2IPO/創(chuàng)見(jiàn)透露，Opus 正在與國(guó)內(nèi)多個(gè)地方政府進(jìn)行交流、談判，落地中國(guó)的目標(biāo)很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)。

　　洪博士告訴我們，目前市場(chǎng)對(duì)于 MEMS 激光傳感器有極其強(qiáng)烈的需求，尤其是 3D 深度攝像頭。利用 3D 深度攝像頭，可以完成 3D 物體掃描建模、AR/MR/VR 物體建模、AR 空間定位、環(huán)境感知等對(duì)技術(shù)和設(shè)備要求高的任務(wù)，現(xiàn)在面世的高端 AR 眼鏡都配備了 3D 深度攝像頭。

　　根據(jù) Allied Market Research 預(yù)測(cè)，到 2020 年全球 3D 深度攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 76 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率接近 40%，到 2020 年全球幾乎一半的手機(jī)都將配備 3D 攝像頭。但是目前市面上的 3D 深度攝像頭都存在或多或少的問(wèn)題，而這些問(wèn)題正是各大科技巨頭爭(zhēng)相希望解決的。采取傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光投影或 ToF 方式的 3D 深度攝像頭，都存在分辨率過(guò)低的問(wèn)題，采用雙鏡頭的方案則需在明亮環(huán)境下才能有效工作。無(wú)論是 Google、Intel 還是蘋(píng)果，都暫時(shí)沒(méi)有很好的解決方案。Opus 即將生產(chǎn)的 MEMS 3D 深度攝像頭解決了傳統(tǒng)激光傳感器分辨率低的問(wèn)題，提供高分辨率的 3D 掃描和面部識(shí)別功能，可以達(dá)到毫米級(jí)以下的精度。當(dāng)然，體積會(huì)更小，價(jià)格也會(huì)更低。

　　體積小、價(jià)格低，這兩個(gè)理由難道還不足以讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)商業(yè)化嗎?足矣!相信很快我們就可以在市場(chǎng)上看到基于 Opus MEMS 激光掃描投影技術(shù)的 AR/MR 智能眼鏡、AR 車(chē)載抬頭顯示器、3D 深度攝像頭，以及搭載 Opus MEMS 激光雷達(dá)的無(wú)人駕駛汽車(chē)。