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          爭(zhēng)霸10納米制程 三星臺(tái)積電誰(shuí)能笑傲MWC?

          作者: 時(shí)間:2017-02-26 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏
          編者按:在MWC開(kāi)展前夕,已傳出高通Snapdragon 835處理器幾乎所有的量都被三星全包,因?yàn)檫@也是三星在Galaxy Note 7爆炸事件后,試圖重振手機(jī)事業(yè)威望的一役,但也傳出其他手機(jī)廠可能等不到足夠的Snapdragon 835處理器芯片。

            據(jù)報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開(kāi),各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201702/344468.htm

            由10納米制程操刀的高通Snapdragon 835處理器不但搶先宣布量產(chǎn),且傳出橫掃各大品牌智能手機(jī)大廠,因此該陣營(yíng)是出盡鋒頭;當(dāng)中,搶頭香導(dǎo)入高通Snapdragon 835處理器的新款手機(jī),可能是來(lái)勢(shì)洶洶的Galaxy S8。

            在MWC開(kāi)展前夕,已傳出高通Snapdragon 835處理器幾乎所有的量都被三星全包,因?yàn)檫@也是三星在Galaxy Note 7爆炸事件后,試圖重振手機(jī)事業(yè)威望的一役,但也傳出其他手機(jī)廠可能等不到足夠的Snapdragon 835處理器芯片。

            這次高通和三星聯(lián)手打造的Snapdragon 835芯片雄心不小,除了針對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用外,還包括VR/AR頭戴式屏幕、IP網(wǎng)路攝影機(jī)、平板電腦、移動(dòng)式PC等終端裝置。由于Snapdragon 835芯片搶先量產(chǎn),傳出采用客戶包括三星、小米、樂(lè)金、Oppo、Vivo等,幾乎是橫掃智能手機(jī)市場(chǎng)。

            再者,高通的Snapdragon 835也采用8核心搭載Kryo 280 CPU,包含4個(gè)時(shí)脈可達(dá)2.45GHz的性能核心,以及4個(gè)時(shí)脈可達(dá)1.9GHz的效能核心,可支持機(jī)器學(xué)習(xí),透過(guò)升級(jí)至類神經(jīng)網(wǎng)路處理引擎軟體框架,可支持如Google的人工智能(AI)技術(shù)TensorFlow,讓芯片能自我學(xué)習(xí)各種功能。

            日本智能手機(jī)大廠Sony也是MWC常客,市場(chǎng)揣測(cè)Sony這次會(huì)打機(jī)海策略,在MWC中一口氣推出多款高、中、低階新機(jī),其中高階的Yoshino可能會(huì)搭載高通的Snapdragon 835處理器,因此這次也是MWC當(dāng)中的熱門焦點(diǎn)。

            再者,傳出聯(lián)發(fā)科由執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖領(lǐng)軍,將前往西班牙巴塞隆納參加MWC,顯見(jiàn)市場(chǎng)聚焦之處在于這次聯(lián)發(fā)科與共同打造的10納米制程Helio X30處理器。

            高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭(zhēng),不但是2017年MWC大展、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn),背后象征實(shí)力更是三星和的10納米制程之爭(zhēng),因此從2016年初一路鬧烘烘到年底,熱度一直延續(xù)到2017年的MWC。

            在MWC中,受注目的焦點(diǎn)包括諾基亞(Nokia)的新機(jī)Nokia 8或Nokia P1,將分別采用高通的Snapdragon 835處理器和Snapdragon 821處理器,但究竟哪一款手機(jī)會(huì)在MWC中先發(fā)表,市場(chǎng)都在關(guān)注。

            聯(lián)發(fā)科先前表示,Helio X30處理器將在2017年上半進(jìn)入量產(chǎn),但以目前掌握的智能手機(jī)客戶數(shù)量,高通顯然略勝一籌,預(yù)計(jì)這次的MWC中,高通仍會(huì)大出鋒頭,至于MWC中,是否能看到搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器的旗艦型智能手機(jī)亮相,市場(chǎng)仍是存疑。

            在MWC之前,聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)搶先宣布Helio P25芯片問(wèn)世,是采用臺(tái)積電的16納米制程技術(shù),功能上可為雙鏡頭手機(jī)提供更好的拍攝體驗(yàn),搭載MediaTek Imagiq圖像信號(hào)處理器(ISP),再加上高性能自動(dòng)曝光,強(qiáng)調(diào)在任何光線環(huán)境下,都能有高品質(zhì)的照相效果。



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