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          保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

          作者: 時間:2017-02-28 來源:頭條號 收藏

            一、設(shè)計制造全過程中的安全風(fēng)險分析

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201702/344515.htm

            我們知道,的設(shè)計制造要經(jīng)過一個非常復(fù)雜的過程,可大體分為三個階段:前端設(shè)計(邏輯代碼設(shè)計)、后端設(shè)計(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測試與封裝)。如圖所示:

          保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

           

            從圖中可以看出,前端設(shè)計包括需求分析、邏輯設(shè)計與綜合,輸出門級網(wǎng)表;后端設(shè)計對原有的邏輯、時鐘、測試等進行優(yōu)化,輸出最終版圖;投片生產(chǎn)是在特定電路布線方式與工藝條件下將電路邏輯“畫”到硅片上的過程。

            一顆高性能芯片在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管,晶體管間的間隔只有幾十納米,需要經(jīng)過幾百道不同工藝加工,而且全部都是基于精細化操作,制作上凝聚了全人類的智慧,是當今世界上最先進的工藝、生產(chǎn)技術(shù)、尖端機械的集中體現(xiàn)。在如此復(fù)雜和細微的芯片內(nèi)部,除了完成所宣稱的功能之外,在額外的電路中構(gòu)建一個后門,使得可以接受外部控制,一般的驗證檢測手段通常不能找出任何問題,一般用戶也很難察覺芯片上后門的操作行為。

          保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

            在芯片設(shè)計階段,對任何的代碼或版圖的改動都是非常容易的,在芯片設(shè)計階段植入后門已屢見不鮮、廣為人知,但是,在制造生產(chǎn)階段,同樣也可能被有意植入后門,而這一點則往往被人們所忽略。

            據(jù)報道,2016年6月,在DARPA和國家科學(xué)基金會支持下,美國密歇根大學(xué)首次在開源OR 1200處理器制造中植入模擬惡意電路(即硬件木馬),可進行遠程控制和實施攻擊。如下圖所示,該硬件木馬比傳統(tǒng)數(shù)字電路構(gòu)成的硬件木馬小2個數(shù)量級,結(jié)構(gòu)小巧,難以檢測,易于實現(xiàn),危害極大。該事例再次證實了芯片潛在安全風(fēng)險來源從設(shè)計階段延伸至制造階段,給芯片安全帶來新的挑戰(zhàn)。

          保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

            二、應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求合理選擇工藝制程

            近年來,隨著技術(shù)的不斷進步,芯片工藝水平也得到逐步提高,較小的工藝制程能夠在同樣大小的硅片上容納更多數(shù)量的芯片,可以增加芯片的運算效率;也使得芯片功耗更小。但是,芯片尺寸的縮小也有其物理限制,摩爾定律正在逐漸失效,當我們將晶體管縮小到 20nm左右時,就會遇到量子物理中的問題,晶體管存在漏電現(xiàn)象,抵消縮小芯片尺寸獲得的效益;另外,必須采用更高精度的機器進行芯片的掩膜蝕刻,會帶來制造成本高、良品率下降等問題。

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            商用芯片公司通常會根據(jù)性能、成本等綜合因素選擇合適的工藝制程。以網(wǎng)絡(luò)交換芯片為例,Broadcom(博通)公司主流的BCM56624、BCM56720、BCM56820等StrataXGS 4系列交換機芯片均采用65nm流片工藝,具有240Gb多層交換能力;StrataXGS Trident II系列芯片則采用了40nm工藝,提供1280Gb交換能力,支持超過100個10GE端口。

            目前,一大批中國內(nèi)地企業(yè)在集成電路晶圓流片方面已取得技術(shù)突破,構(gòu)建了相對完整的流片制造平臺,以其中規(guī)模最大、技術(shù)最先進的中芯國際為例,能夠提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓流片與技術(shù)服務(wù),實現(xiàn)了月產(chǎn)能幾百萬片。此外,中芯國際也一直在持續(xù)開發(fā)更先進的14nm工藝制程??梢钥吹剑瑖鴥?nèi)流片技術(shù)的發(fā)展為研制全國產(chǎn)芯片創(chuàng)造了技術(shù)條件。

          保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

            總之,芯片的工藝制程并不是越小越好,在我們推進核心芯片自主化研制過程中,絕不能一味追求高端工藝和高性能,而是根據(jù)應(yīng)用需求選擇國內(nèi)成熟制造工藝,做到量力而行、夠用就好。

            三、必須堅持芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化才能實現(xiàn)真正意義的自主可控

            盧錫城院士指出,自主可控至少應(yīng)包括三個方面的涵義:一是信息系統(tǒng)的軟件在設(shè)計和制造階段不會被對手插入惡意功能,導(dǎo)致潛藏的不安全隱患;二是無論平時、戰(zhàn)時都能按需提供相應(yīng)軟硬件產(chǎn)品,供應(yīng)保障不受制于人;三是掌握核心技術(shù),軟硬件產(chǎn)品能適應(yīng)技術(shù)進步或需求變化自主發(fā)展。

          保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

            多年來實踐經(jīng)驗告訴我們,核心芯片的國產(chǎn)化是一項長期艱苦的工作,無任何捷徑可走,依靠買來的技術(shù)只會讓我們的信息系統(tǒng)成為“房子蓋在沙堆上”,只會讓信息系統(tǒng)的發(fā)展永遠被別人“牽著鼻子走”。唯有把核心技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)牢牢掌握在自己手里,堅持芯片設(shè)計、流片、生產(chǎn)全過程國產(chǎn)化,才能做到信息安全不受制于人,產(chǎn)業(yè)發(fā)展不受制于人,也才會有真正意義上的自主可控。



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