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          芯芯向榮or芯芯向戎 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

          作者: 時間:2017-03-07 來源:芯思想 收藏
          編者按:中國晶圓代工產(chǎn)能缺口不僅僅只是建設幾個FAB就可以彌補的。而且建設FAB也不是肯堆錢就行,即使FAB廠房建好,設備在哪里?運營團隊在哪里?客戶在哪里?

            三、中國代工業(yè)現(xiàn)狀

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201703/344861.htm

            2016年底中國代工設計產(chǎn)能包括12寸210K,8寸產(chǎn)能611K,總體合計482K約當12寸產(chǎn)能。

            2016中國本土代工業(yè)者、華力微、武漢新芯的12寸設計產(chǎn)能合計為160K。然實際產(chǎn)量是134K。8寸設計產(chǎn)能合計為446K,然實際產(chǎn)量是430K;中國內資代工產(chǎn)能合計350K。

            但是我們要注意到,雖然,我國晶圓代工產(chǎn)能有350K,但是先進產(chǎn)能與海外還有有相當?shù)牟罹唷?/p>

            2016年的65納米以下工藝營收占總營收44.6%;28nm Poly工藝已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn),產(chǎn)能爬坡迅速,第4季28nm工藝營收占到公司總營收的3.5%,全年28nm工藝營收占到公司總營收的1.6%,預計2017年將有可能達到7-9%。在28nm取得突破的同時,14nm還在緊張研發(fā)中??蛻糁饕歉咄ü?,主要工藝是28nm Poly。28nm HKMG工藝2016年底流片成功。

            四、中國IC設計業(yè)能支撐中國晶圓代工制造業(yè)嗎?

            中國整機系統(tǒng)公司崛起迅速,“本土化戰(zhàn)略開始突顯。從2011年開始,受益于下游整機市場的興起,本土的設計企業(yè)開始迅速崛起,增速遠大于全球設計公司的CAGR(年均復合增長率)。從表4可以看到,2011年中國IC設計業(yè)總營收為526.40億元,到2016年為1644.30億元,2016年是2011年的3倍多,CAGR是20.91%,而全球設計業(yè)的CAGR僅為3%左右。

            在中國設計公司快速增長的過程中,國內的晶圓代工公司自然享受成長紅利,我們看到從2011-2016年里,伴隨著設計企業(yè)的崛起,、華力微、華虹宏力的營收也是成長迅速。2016年中芯國際和華虹宏力都交出了亮麗的成績單,這和中國的設計公司快速增長息息相關。

          芯芯向榮or芯芯向戎 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

            圖4:中國2011-2016年IC設計業(yè)發(fā)展情況

            根據(jù)中芯國際和華虹宏力的報告,我們可以知道大約有一半的收入來自國內客戶。

            中國IC設計業(yè)的產(chǎn)值是1644.3億元,假定一半在國內生產(chǎn),假設芯片設計公司的毛利為40%,則晶圓制造業(yè)產(chǎn)值為588億元(約合92億美元),如果每片12寸晶圓的價格為2500美元,需要的年產(chǎn)能是3660K片12寸晶圓,則每月是305K片12寸晶圓,如果以90%產(chǎn)能利用率計算,則每月產(chǎn)能為340K片12寸晶圓產(chǎn)能。(臺積電是3070美元每片12寸晶圓價格,由于2016年臺積電的工藝中28/20/16nm營收占總營收的33%,20/16nm的工藝價格相對更高,所以我們取每片12寸晶圓的價格為2500美元)。

            如此看來,國內目前晶圓代工產(chǎn)能不足以支持中國IC設計業(yè)的發(fā)展。

           五、中國需要多少晶圓產(chǎn)能

            2016年,預估中國本地市場消耗1000億美元半導體產(chǎn)品,由于CPU、內存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和大功率IGBT器件為主要的功率器件為重中之重,約占消耗額的4成,這一部分目前國內沒有能力生產(chǎn)。國內設計的集成電路至少有一半是在國內消耗,這大約占一成。

            假定消耗額中剩余的500億美元都在國內生產(chǎn),假設芯片設計公司的毛利為40%,則晶圓制造業(yè)產(chǎn)值為358億美元,如果每個12寸晶圓的價格為2500美元,需要的年產(chǎn)能是14320K個12寸晶圓,則每月是1190K個12寸晶圓,如果以90%產(chǎn)能利用率計算,則每月產(chǎn)能為1320K的12寸晶圓產(chǎn)能。缺口大約是每月1000K的12寸晶圓產(chǎn)能。

            當然每月1000K的12寸晶圓產(chǎn)能是理論上的缺口,實際上缺口是沒有這么多的,因為國內還有100多條6寸以下的晶圓產(chǎn)線,估算實際缺口約800K每月約當12寸晶圓產(chǎn)能。假定新建12寸產(chǎn)線月產(chǎn)能達到50K,則還需要建設16條月產(chǎn)50K的12寸產(chǎn)線。

            據(jù)筆者統(tǒng)計在建和擬建的12寸產(chǎn)線產(chǎn)線情況(見表5和表6),從表5來看,中國目前在建的12寸產(chǎn)線有11條,將每月貢獻580K的12寸產(chǎn)能(包括存儲器產(chǎn)能240K/月)。從表6來看,中國目前擬建的12寸產(chǎn)線有10條,將每月貢獻500K的12寸產(chǎn)能。如果所有在建和擬建的12寸產(chǎn)線的產(chǎn)能都如期開出,則2020年中國將新增每月12寸晶圓1000K。

          芯芯向榮or芯芯向戎 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

            圖5:中國在建12寸晶圓制造產(chǎn)線情況


          芯芯向榮or芯芯向戎 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

            圖6:中國擬建12寸晶圓制造產(chǎn)線情況



          關鍵詞: 晶圓 中芯國際

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