競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購

　　十天之內(nèi)拿下德基半導體&世大半導體

　　1999年12月30日，臺積電宣布將全資收購其與Acer旗下半導體制造企業(yè)德基半導體(TASMC)。當時預計交易將于2000年6月30日完成。

　　這宗并購最早可以追溯到1999年6月，當時Acer出售旗下半導體制造公司的30%股份給臺積電。通過成為重要股東，臺積電完全掌控了其晶片工藝過程(wafer-processing)，包括0.25- to 0.35-micron的芯片工廠，并將公司改名為TASMC.事后證明，該次入股只是前奏，確認Acer旗下半導體制造公司的成色后，僅不到半年即宣布全資吸收。

　　臺積電董事長張忠謀表示，TSMC與TASMC的合并將通過整合業(yè)務而改善運營效率并為客戶提供更為及時的服務。而Acer也將成為TSMC的重要股東，持有TSMC 約2%股份。

　　僅僅8天后的2000年1月7日，臺積電即宣布將收購世大半導體公司(WSMC)，后者當時為臺灣第三大晶圓代工企業(yè)。交易將通過1股TSMC股票換2股WSMC股票的形式進行，并購將每年為臺積電增加40萬 8-inch晶圓的制造能力。加上此前對TASMC的收編，臺積電在8-inch晶圓的產(chǎn)能將從280萬提升至340萬每年，大幅提升21%以上。

　　臺積電董事長張忠謀當時對媒體表示，為了與競爭對手臺聯(lián)電競爭，臺積電將通過對外并購，合資公司和其他戰(zhàn)略聯(lián)盟等方式來擴大其產(chǎn)能以確保其臺灣晶圓代工行業(yè)頭把交椅的地位。對于臺積電而言，WSMC在2000年的8-inch晶圓產(chǎn)能將達到40萬，而2001年將達到76萬，進一步奠定了其臺灣晶圓代工業(yè)第一的座次。

　　如前文所言，臺積電于并購兩年后的2002 年進入晶圓代工全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭并保持至今。

　　2013-2015全球晶圓代工格局

　　當前，東芝在NAND Flash領域僅次于三星， 市占率約在10%左右。

　　2010年以來全球NAND Flash格局

　　臺積電若此次成功競標東芝股權而進入3D NAND代工領域，且?guī)椭?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/東芝">東芝在臺灣設廠生產(chǎn)將擊破三星電子(Samsung Electronics)長期來以存儲利潤補貼邏輯虧損的策略，同時報大客戶高通(Qualcomm)被搶之仇。站在其整個發(fā)展歷程來看，更是其第三次重要并購，意義不凡。