集成電路芯片產(chǎn)業(yè)“超白金時(shí)代” 我國為何偏偏看上存儲(chǔ)器？

　　2014年國家大基金成立開啟的第二次大投入序章

　　2014年9月24號(hào)，國家大基金成立是具有標(biāo)志性意義的，我們統(tǒng)計(jì)了2014—2016年三年以來，中央和各省市合計(jì)預(yù)期投入的金額規(guī)模超過4650億人民幣，而2016年中國國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)值也才4300億，第二次大投入的力度遠(yuǎn)超過當(dāng)年的第一次大投入。

　　本輪大投入?yún)⑴c范圍之廣，也不是第一次可以相比較的，從中央到地方政府，到全社會(huì)各個(gè)企業(yè)，就如同今天許多上市公司張口閉嘴，言必稱集成電路芯片，否則你都不好意思出去見人。

　　我們采用“科技紅利”分析方法看第二次大投入，2004年之后，到2014年，中國半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”基本是“零增長”，體現(xiàn)在“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”上，是快速下滑。而2004—2014年這十年時(shí)間，也正是中國半導(dǎo)體集成電路芯片進(jìn)口快速提升的時(shí)期，芯片的進(jìn)口超過石油，每年2200-2300億美金進(jìn)口額，折合人民幣是1.5萬億。

　　2004—2014年的十年時(shí)間，中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)幾乎是“零增長”的“有效研發(fā)投入”，不僅嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也嚴(yán)重制約了中國電子制造、通信行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。這一切在2014年得到了改變，國家大基金成立后，2014—2016年，中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)開始大比例“有效研發(fā)投入”，由2014年的系數(shù)1.25，提升到5.63，提升了3.5倍，期間“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”增長了1.26倍。已經(jīng)呈現(xiàn)明顯的“科技紅利”擴(kuò)張趨勢。這一時(shí)期，中國國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)值從3015億元提升到4335億元，增長了43.7%?？梢哉f，第二次大投入所初步取得的經(jīng)濟(jì)效益是有目共睹的。

　　2014年大基金成立拉開中國半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的大投入，我們在前面隨筆2中有過論述，第二次大投入針對(duì)12寸半導(dǎo)體晶圓的大擴(kuò)張，無論是戰(zhàn)略意義還是經(jīng)濟(jì)利益，都將超過1995—2004年針對(duì)6寸、8寸的第一次大投入。并且第二次大投入，其主攻重點(diǎn)的方向就是存儲(chǔ)器芯片，這一中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的最大痛點(diǎn)!

　　2017-2018年中國大陸預(yù)計(jì)新增12寸產(chǎn)能89.5萬片/月，是現(xiàn)有產(chǎn)能31萬片/月的288%。其中大陸產(chǎn)商，武漢新芯、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、晉華集成、中芯國際等合計(jì)產(chǎn)能是75.5萬片/月，占比2017-2018年新增產(chǎn)能的84.3%。

　　其中中國三大存儲(chǔ)器產(chǎn)商，合肥長鑫、長江存儲(chǔ)、晉華集成，合計(jì)產(chǎn)能是48.5萬片/月，占比新增產(chǎn)能的54.2%。

　　可以說，2017—2020年半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域最大的、最確定的投資機(jī)會(huì)就是存儲(chǔ)器芯片。

　　第二次大投入是黨中央十年布局的厚積薄發(fā)

　　中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的2014年開啟的第二次大投入是黨中央十年布局的厚積薄發(fā)，最關(guān)鍵的指標(biāo)就是高素質(zhì)的科技人才培養(yǎng)。

　　回顧當(dāng)年1999年高考大擴(kuò)招，不禁感慨唏噓。十年時(shí)間，在中國出生人口低潮的時(shí)期，中國政府不能不說是國手布局，通過持續(xù)十五年以來高考大擴(kuò)招，不僅為中國科技行業(yè)儲(chǔ)備了大量的基礎(chǔ)人才，也為中國“工程師紅利”向“科技紅利”轉(zhuǎn)型打下堅(jiān)實(shí)的二次升級(jí)基礎(chǔ)。2015年中國高等教育畢業(yè)生數(shù)量超過美國，這為未來下一階段的全球科技行業(yè)競爭，以及科技行業(yè)全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭占了先機(jī)。

　　2004年，中國本科招生人數(shù)從239萬人迅速擴(kuò)張到2015年的750萬人。也正是這一年，2004年，中國加入WTO，也正是這一年，2004年，中國開啟研究生招生的大擴(kuò)招。

　　2004年，中國研究生畢業(yè)生數(shù)量是15萬人左右，到2015年當(dāng)年度研究生畢業(yè)數(shù)量達(dá)到55萬人左右，研究生占比本科畢業(yè)生比例在7%左右。

　　依稀記得當(dāng)年研究生擴(kuò)招，似乎傳言是為了解決本科生就業(yè)問題，十年后回首，卻不盡然。十年間，中國累計(jì)培養(yǎng)的研究生數(shù)量達(dá)到452萬人，這是中國科技創(chuàng)新，從“工程師紅利”向“科技紅利”轉(zhuǎn)型的人才資源保證!

　　2004年中國理工類研究生數(shù)量是11.7萬，占比研究生總數(shù)比例是78.12%，隨著擴(kuò)招，以及加入WTO后對(duì)于復(fù)合型人才的需求，理工類研究生占比比例維持在60%左右。

　　十年時(shí)間，452萬研究生，如果我們按照一級(jí)學(xué)科電子科學(xué)與技術(shù)，二級(jí)學(xué)科微電子學(xué)與固體電子學(xué)進(jìn)行預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域研究生占比10-15%，就是45.2—67.8萬人，已經(jīng)基本具備“科技紅利”轉(zhuǎn)型的人才基礎(chǔ)，這也是中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)開啟2014—2024年十年大投入、大擴(kuò)張的最關(guān)鍵生產(chǎn)力。

　　1995—2004年“九零工程”為代表的中國半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域第一次大投入，實(shí)現(xiàn)了中國6寸、8寸硅片和晶圓的獨(dú)立自主。

　　2014年國家大基金開啟的中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的第二次大投入，重點(diǎn)針對(duì)12寸半導(dǎo)體硅片、晶圓國產(chǎn)化自主。這是本輪半導(dǎo)體漲價(jià)周期的最核心的本質(zhì)要素，我們認(rèn)為行業(yè)研究要從表象分析到本質(zhì)，如果只是過度糾纏于漲價(jià)的表象，那是坐井觀天。我們從終端下游需求分析，到半導(dǎo)體晶圓全球供需關(guān)系分析，進(jìn)而分析半導(dǎo)體硅片全球需求和供給的關(guān)系，獨(dú)家制作了“半導(dǎo)體硅片需求和供給2016—2017年剪刀差”圖，這個(gè)剪刀差的形成，歷時(shí)8年周期形成，它帶來的至少是半導(dǎo)體行業(yè)8年一遇的景氣，請朋友們記住，這一切都源自于2014年國家大基金成立所開啟的中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的第二次大投入的序章，它對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)，以及延伸中國電子科技制造、通信設(shè)備行業(yè)的影響將遠(yuǎn)超當(dāng)年的第一次大投入的“九零工程”。