聯(lián)發(fā)科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋果A11訂單緩沖

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計(jì)算，占比近三成。

　　由于28nm是各大產(chǎn)品線使用的主力制程，業(yè)界認(rèn)為，若大幅砍單，代表對第3季后市看法趨于保守，為供應(yīng)鏈后市增添隱憂。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示，「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業(yè)界認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真，因有二個(gè)月落在第3季，對臺積電第3季營運(yùn)影響較大;但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋果A11處理器，應(yīng)可降低沖擊。

　　臺積電本月12日舉行法說會公布第2季營運(yùn)展望，不過，臺積電法說會過后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科向臺積電大砍6月至8月間合計(jì)約2萬片的28nm訂單，占比近三成。 但市場也不排除可能是訂單轉(zhuǎn)向所致。

　　臺積電供應(yīng)鏈表示，臺積電沖先進(jìn)制程幾乎是火力全開，其中10nm已正式為蘋果A11處理器試產(chǎn)，預(yù)定下半年大量拉貨;5nm和設(shè)備商共同尋求技術(shù)路徑腳步也全力投入，希望能正式超越英特爾，拿下高速運(yùn)算計(jì)算機(jī)和人工智能快速成長商機(jī)。

　　臺積電在中低端智能手機(jī)的擴(kuò)充腳步仍不停歇。 擴(kuò)充主力制程集中在28nmULP及12nmULP等領(lǐng)域，主因聯(lián)發(fā)科、高通和展訊等手機(jī)芯片廠在28nm制程需求強(qiáng)勁。

　　臺積電公布第二季各項(xiàng)制程對營收貢獻(xiàn)，28nm制程營收占比仍居首位，高達(dá)百分之二十五。 臺積電預(yù)料今年月產(chǎn)量將由十五萬片，再擴(kuò)增至十八萬片，增幅達(dá)百分之二十。

　　聯(lián)發(fā)科今年飽受市場份額流失之苦，除因基帶技術(shù)未能跟上，另一個(gè)原因是大陸智能手機(jī)客戶實(shí)力逐步提升，正在挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科奠定地位「Turnkey」交鑰匙方案的成功模式。