【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

　　我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。

　　到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來的呀?且制造完后又是誰要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢?

　　藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一步了然這些廠商彼此間的競合策略。

　　本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產(chǎn)業(yè)會用到的專業(yè)名詞和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。

　　什么是IC ?

　　IC 的中文叫“集成電路”，在電子學(xué)中是把電路(包括半導(dǎo)體裝置、組件)小型化、并制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。所以半導(dǎo)體只是制作 IC 的原料。

　　因?yàn)槭菍㈦娐房s小化，你也可以叫它“微電路 (microcircuit)”、“微芯片(microchip)”、“芯片 (chip)”。

　　也就是說，臺灣媒體常稱的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，正確一點(diǎn)來說應(yīng)該叫 IC 產(chǎn)業(yè)鏈，包括“IC設(shè)計(jì)”、“IC制造”、“IC封裝”。

　　因?yàn)樵?IC 設(shè)計(jì)和封裝的環(huán)節(jié)，都不會碰到半導(dǎo)體啊!重點(diǎn)是那顆IC!

　　知名IC 設(shè)計(jì)的廠商有聯(lián)發(fā)科 (MTK)、高通，也就是PTT鄉(xiāng)民常稱的豬屎屋 (Design House)。

　　IC 制造有臺積電、三星、Intel;封裝則有日月光和硅品等廠商。

　　什么是 IC 設(shè)計(jì)廠?

　　芯片根據(jù)功能有很多種類，比如計(jì)算機(jī)的 CPU、手機(jī)的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機(jī)、汽車… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片。

　　可以說 IC 芯片是當(dāng)仁不讓的數(shù)字時代基石啊!

　　等等，你說你不清楚什么是 CPU?CPU (CentralProcessing Unit) 又稱中央處理器、處理器，是驅(qū)動整臺計(jì)算機(jī)運(yùn)作的中心樞紐，就像是計(jì)算機(jī)的大腦;若沒有CPU，計(jì)算機(jī)就無法使用。

　　我們平?？吹降挠?jì)算機(jī)或手機(jī)接口只是“屏幕”，實(shí)際上真正運(yùn)行的是 CPU 。它會執(zhí)行完計(jì)算機(jī)的指令、以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)后、再輸出到屏幕上面顯示出來。(手機(jī)就是一臺小計(jì)算機(jī))

　　IC 設(shè)計(jì)公司的營運(yùn)重心，包括了芯片的“電路設(shè)計(jì)”與“芯片銷售”的部分。

　　比如高通設(shè)計(jì)完芯片電路、命名為“Snapdragon”后，再交由三星代工晶圓制造、再交由日月光代工封裝芯片與測試。

　　待成品完工后，再送回高通進(jìn)行產(chǎn)品銷售，和小米或三星等手機(jī)廠商洽談新一代的手機(jī)機(jī)種、有哪些要使用Snapdragon 芯片。

　　最后你身為消費(fèi)者，就會看到小米推出紅米 Note 4X手機(jī)，搭載了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭載了 Snapdragon 835 芯片了。

　　臺灣的 IC 設(shè)計(jì)的廠商有聯(lián)發(fā)科 (MTK)、威盛、矽統(tǒng)。聯(lián)發(fā)科專門設(shè)計(jì)手機(jī)的通訊芯片，威盛、矽統(tǒng)則專攻計(jì)算機(jī)芯片組市場。

　　這些 IC 設(shè)計(jì)廠商由于沒有自己的晶圓廠，也被稱為Fabless、或無廠半導(dǎo)體公司。這究竟是什么意思呢?

　　早期，半導(dǎo)體公司多是從IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合組件制造商(Integrated Device Manufacturer， 俗稱 IDM)。

　　IDM 廠包含了如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星 (Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝 (Toshiba)，以及華邦、旺宏。

　　然而，由于摩爾定律的關(guān)系，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制作越來越復(fù)雜、花費(fèi)越來越高，單獨(dú)一家半導(dǎo)體公司往往無法負(fù)擔(dān)從上游到下游的高額研發(fā)與制作費(fèi)用。

　　因此到了1980年代末期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向?qū)I(yè)分工的模式──有些公司專門設(shè)計(jì)、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。

　　其中的重要里程碑，莫過于 1987 年臺積電 (TSMC) 的成立。