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          【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

          作者: 時間:2017-04-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            由于一家公司只做設(shè)計、制程交給其他公司,容易令人擔(dān)心機密外泄的問題 (比如若高通和聯(lián)發(fā)科兩家彼此競爭的設(shè)計廠商若同時請臺積電代工,等于臺積電知道了兩家的秘密),故一開始臺積電并不被市場看好。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201704/346773.htm

            然而,臺積電本身沒有出售芯片、純粹做代工,更能替各家芯片商設(shè)立特殊的生產(chǎn)線,并嚴(yán)格保有客戶隱私,成功證明了專做代工是有利可圖的。

            因此,我們可以根據(jù)上面提到的歷史淵源與產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將現(xiàn)有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的廠商分成幾種主要的模式:

            1. IDM (整合組件制造商) 模式

            (1) 領(lǐng)導(dǎo)廠商

            Intel、德州儀器 (TI)、三星

            (2) 特點

            集芯片設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。

            早期多數(shù)芯片公司采用的模式。

            需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式,故目前僅有極少數(shù)的企業(yè)能維持。比如:

            三星雖有自己的晶圓廠、能制造自己設(shè)計的芯片,然而因建廠和維護(hù)產(chǎn)線的成本太高,故同時也為 Apple 的iPhone、iPad 的處理器提供代工服務(wù)。

            近日Intel 由于自身出產(chǎn)的行動處理器銷售不佳,也有轉(zhuǎn)向晶圓代工廠的趨勢。

            (3) 優(yōu)勢

            能在設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)達(dá)到最佳優(yōu)化,充分發(fā)揮技術(shù)極限。

            比如你就會看到 Intel 常常技術(shù)領(lǐng)先。

            能有條件率先實驗并推行新型的半導(dǎo)體技術(shù)。

            Intel 獨排眾議采用 Gate-Last 技術(shù)、鰭式場效晶體管 (FinFET),后才引起其他廠商爭相復(fù)制。

            2. FOUNDRY (代工廠) 模式

            (1) 領(lǐng)導(dǎo)廠商

            臺積電(TSMC)、聯(lián)電、日月光、矽品

            (2) 特點

            只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)。

            不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計。

            可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù),但受制于公司間的競爭關(guān)系。

            比如產(chǎn)線若沒做到完全的獨立性,則有相當(dāng)風(fēng)險會外漏客戶的機密。

            (3) 優(yōu)勢

            不承擔(dān)商品銷售、或電路設(shè)計缺陷的市場風(fēng)險。

             設(shè)計商才是做品牌營銷、賣芯片產(chǎn)品的。

            做代工,獲利相對穩(wěn)定。

            (4) 劣勢

            仰賴實體資產(chǎn),投資規(guī)模甚巨、維持產(chǎn)線運作的費用高。

            臺積電對于 10 奈米級的投資金額約達(dá)臺幣 7,000 億元,對3奈米、5奈米等級的投資金額亦已達(dá)5,000 億元、后續(xù)尚在增加中??梢姷孟胱鼍A代工,沒有一定資本額玩不起。

            進(jìn)入門坎高。除了制程上的技術(shù)突破不稀奇,良率才是關(guān)鍵的 Know-how。

            晶圓代工與 設(shè)計的電路有關(guān)、不同的客戶有不同的電路結(jié)構(gòu),相當(dāng)復(fù)雜。

            一般能將良率維持在八成左右已經(jīng)是非常困難的事情了,臺積電與聯(lián)電的制程良率可以達(dá)到九成五以上,可見臺灣晶圓代工的技術(shù)水平。

            需要持續(xù)投入資本維持工藝水平,一旦落后、則追趕難度相當(dāng)大。

            想想聯(lián)電當(dāng)初是如何因為技術(shù)投入方向錯誤和廠房大火,輸給臺積電的…

            臺積電和 Intel 現(xiàn)在在砸大錢力拼奈米制程、生怕輸給對方也是因為如此。

            3. FABLESS (無廠IC設(shè)計商) 模式

            (1) 領(lǐng)導(dǎo)廠商

            高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)

            (2) 特點

            只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計與銷售。

            將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

            (3) 優(yōu)勢

            無龐大實體資產(chǎn),創(chuàng)始的投資規(guī)模小、進(jìn)入門坎相對低,以中小企業(yè)為主。

            臺灣的IC 設(shè)計廠商共約 250 家、其中有上市柜的公司約 80 家,數(shù)量眾多。

            大陸小型IC設(shè)計廠超過800間。

            企業(yè)運行費用低,轉(zhuǎn)型靈活。

            (4) 劣勢

            與IDM 企業(yè)相比,較無法做到完善的上下游工藝整合、較高難度的領(lǐng)先設(shè)計。

            代工廠會將制作完成的芯片送回 IC 設(shè)計公司、繼續(xù)進(jìn)行測試與分析。

            若與預(yù)期不符,則 IC 設(shè)計公司得再修改電路設(shè)計圖,接著修改光罩圖形、制作新的光罩與芯片,再送回來測試。如此反復(fù)進(jìn)行至少三次以上,才能量產(chǎn)上市。

            有鑒于晶圓代工廠和 IC 設(shè)計公司兩者須相當(dāng)密切的合作,兩者間有強烈的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)。

            與Foundry 相比,需要進(jìn)行品牌塑造、市場調(diào)研,并承擔(dān)市場銷售的風(fēng)險。一旦失誤可能萬劫不復(fù)。

            聯(lián)發(fā)科原先的主力市場為大陸的中低階白牌手機廠。雖在2016年推出高階芯片 Helio X25 力圖轉(zhuǎn)型,然而卻幾無客戶采用。

            原有的市場又被高通推出的中低階芯片 Snapdragon 625/626 搶市,價格戰(zhàn)打得相當(dāng)辛苦。

            聯(lián)發(fā)科的去年 (2016) 獲利僅240.31億元,創(chuàng)近四年來的最低數(shù)字。今年三月,聯(lián)發(fā)科了延攬“擅長數(shù)字管理”的前中華電信董事長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長,準(zhǔn)備實行開支撙節(jié)和裁員(Cost Down)。

            但你以為 IC 設(shè)計公司只要直接設(shè)計出 IC 就行了嗎?當(dāng)然,他們會需要一些工具、與協(xié)作廠商的輔助。

            現(xiàn)在的芯片開發(fā),可能是由分布在全球的一百多人團(tuán)隊、合作至少六個月,最后寫下共約數(shù)百萬行的Spec。這么龐大的工程,一定會有其他的輔助廠商或工具商。但這又有誰呢?包括了:

            (1) “矽智財提供商”─ ARM:

            純出售知識產(chǎn)權(quán)(IP),又稱硅智財(SIP),包括了電路設(shè)計架構(gòu)、或已驗證好的芯片功能單元。

            比如希望芯片上能有一個浮點運算功能時,可以不用自己花時間從頭開發(fā)、向硅智財公司購買一個已經(jīng)寫好的功能即可。

            (2) “EDA工具廠商”─ CADENCE與新思科技:

            IC 設(shè)計工程師會先利用程序代碼規(guī)劃芯片功能;而 EDA 工具能讓程序代碼再轉(zhuǎn)成實際的電路圖。

            (3) “設(shè)計服務(wù)公司”─智原科技、巨有科技、創(chuàng)意電子、芯原微電子:

            又稱為“沒有芯片的公司” (Chipless),沒有晶圓廠、也沒有自己芯片產(chǎn)品;為 IC 設(shè)計公司提供部分流程的代工服務(wù)。

            許多人數(shù)不足的小型 IC 設(shè)計廠商會將設(shè)計的某些環(huán)節(jié)委外,使得人力與成本的調(diào)整彈性也較高。所以這又衍生出了第四種服務(wù)模式。

            4. DESIGN SERVICE (芯片設(shè)計服務(wù)提供商) 模式

            (1) 領(lǐng)導(dǎo)廠商

            ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence

            (2) 特點

            不設(shè)計和銷售芯片。

            為芯片設(shè)計公司提供相應(yīng)的工具、完整功能單元、電路設(shè)計架構(gòu)與咨詢服務(wù)。

            由于沒有實體產(chǎn)品、而是販賣知識產(chǎn)權(quán)“設(shè)計圖”,又稱硅智財(SIP)。

            (3) 優(yōu)勢

            無龐大實體資產(chǎn)。公司規(guī)模較小、資金需求不高,但對于技術(shù)的要求非常高。

            不必負(fù)擔(dān)產(chǎn)品銷售的市場風(fēng)險。

            (4) 劣勢

            市場規(guī)模較小且容易形成壟斷,后進(jìn)者難以打入。

            目前全球的 CPU 架構(gòu),以 Intel 的 X86 架構(gòu)和 ARM 的 ARM 架構(gòu)為兩大要角。

            前者多用于 PC 和服務(wù)器上,后者則幾乎壟斷了所有的行動通訊芯片、市占率高達(dá) 95% 的智能型手機。

            后續(xù)的IC 設(shè)計和制程的部分都必須根據(jù)該 CPU 架構(gòu)量身打造。既然整個產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄@在這個架構(gòu)上去制造芯片,則易形成壟斷。

            技術(shù)門坎較高、累積技術(shù)的時間較長。根據(jù)上面的介紹后,我們已經(jīng)大致上對 IC 從最上游的設(shè)計、到最下游的消費者販賣的整個產(chǎn)業(yè)鏈流程,有一個全盤的掌握了!

            為大家簡單畫個示意圖:

            

          【科普】IC 產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

           

            有了這樣的產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)知后,就可以了解到各廠商間的競合策略為什么這么制定,并藉此來討論一些有意思的產(chǎn)業(yè)消息啦!(可以把上面提過的信息一一代入來進(jìn)行分析,并搭配之前的晶圓代工戰(zhàn)爭系列的知識服用)

            舉個例子好了,比如說 Intel 現(xiàn)在的處境。

            本來是自己設(shè)計、制造、銷售,一手包辦上中下游所有流程,同時幾乎壟斷處理器市場的 Intel ,由于在 PC 往行動裝置的轉(zhuǎn)型速度甚緩,導(dǎo)致現(xiàn)在的行動處理器市場幾乎被“ARM+高通”、也就是“ARM的電路架構(gòu)加上高通設(shè)計的Snapdragon系列芯片”的模式壟斷。

            (我們在本文前半部分的 Foundry 介紹提到過)晶圓代工廠的斥資和實體廠房龐大,為了不讓原先龐大的產(chǎn)線與產(chǎn)能閑置,現(xiàn)在的 Intel 正在積極搶攻 ARM 芯片的晶圓代工業(yè)務(wù)、與臺積電搶攻 10 奈米制程。

            對于代工廠來說,需要持續(xù)投入資本維持工藝水平。若能即早上市,則代表當(dāng)時的市場尚無競爭者、可在一時之間壟斷市場。待競爭對手上市后、再用降價的方式逼迫對手出局,同時發(fā)布更新一代的技術(shù)。

            故若代工廠的技術(shù)一旦落后、后續(xù)要追趕上競爭者的難度會相當(dāng)大。當(dāng)初臺積電和聯(lián)電之所以拉開差距,便是如此情形。

            因此 Intel 和臺積電可以說是磨拳霍霍;尤其 Intel 還有芯片銷售等業(yè)務(wù),但臺積電的本業(yè)是完全地仰賴代工,可知此時正是危急存亡之秋。

            目前臺積電預(yù)定今年第二季發(fā)布 10 奈米制程、英特爾則要等到今年第四季。然而目前外界仍看好 Intel 的技術(shù)更甚臺積電一籌。

            (我們在本文前半部分的 IDM 介紹提到過)由于 IDM 廠能從上游設(shè)計到下游制造的過程中緊密協(xié)同合作,使其能在設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)達(dá)到最佳優(yōu)化,充分發(fā)揮技術(shù)極限。也能提早測試并推行最新型的技術(shù)。

            因此你可以看到 Intel 常常技術(shù)領(lǐng)先,包括了當(dāng)初的Gate-Last 戰(zhàn)爭。知名科技網(wǎng)站 VentureBeat 便指稱, 根據(jù)晶體管的數(shù)量和密度看來,Intel的 10 奈米技術(shù)是超越臺積電的。

            大家原先都老老實實的用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)命名,直到 FinFET 制程上的命名慣例被三星打破,廠商們開始灌水營銷。

            事實上,三星的 14 奈米和臺積電的 16 奈米在 Intel 的標(biāo)準(zhǔn)之下,都只有在Intel 20 奈米制程而已…

            看起來好像 Intel 勝券在握?不過事實上,技術(shù)在市場上并不是唯一的競爭考慮。

            臺積電之所以能成功,是因為保密方案做的很到家──高通和聯(lián)發(fā)科假若同時都交給臺積電代工,臺積電會開獨立產(chǎn)線、讓兩方的設(shè)計信息在生產(chǎn)過程中隔開來,讓客戶不用擔(dān)心其商業(yè)機密被盜取。

            Intel 販賣自己的處理器,和高通等同樣是販賣自己的處理器的 IC 設(shè)計大廠,彼此間存在的是相互競爭的關(guān)系。因此對于高通來說,就算制程技術(shù)有差、找臺積電代工的風(fēng)險仍小于找 Intel。

            鹿死誰手,尚未可知。且讓我們靜靜觀戰(zhàn)吧。

            我們今天介紹了 IC 產(chǎn)業(yè)鏈中, IDM、Foundry、Fabless 與Design Service 四種模式的企業(yè),并根據(jù)這些企業(yè)的優(yōu)勢和劣勢,來推測其在市場上的競爭策略。希望您今天已對各廠商間的競合關(guān)系有個大略上的了解。

            該篇文章后,將繼續(xù)討論 IC 設(shè)計的具體流程、和廠商在之中扮演的關(guān)系。就讓我們在接下來的日子中繼續(xù)動動腦筋吧!


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