臺積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營收

　　隨著智能手機市場日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片，緊跟市場趨勢。

　　臺積電表示，未來AI需要的制程相當先進，將切入7納米為主要制程，預(yù)估到2020年，將占其近25%營收。

　　報導(dǎo)指出，臺積電共同執(zhí)行長劉德音4月在法說會上表示，臺積電預(yù)期2020年起高性能運算芯片將成為成長引擎之一，2020年至2025年市場對高效能運算芯片的需求會真正升溫。

　　劉德音說，在30家預(yù)定臺積電先進7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片。

　　臺積電計劃在明年開始生產(chǎn)全球第一個7納米芯片。外界預(yù)期蘋果十周年版iPhone將采用臺積電10納米芯片。

　　劉德音指出，臺積電已經(jīng)開始為高效能運算產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)資料中心芯片，資料中心具備高效能運算能力，是發(fā)展AI、自駕車等下一代科技的基礎(chǔ)設(shè)施之一。

　　臺積電的市值在3月底首度超越競爭對手英特爾，過去十年英特爾面臨的困境，凸顯移動設(shè)備的重要性已經(jīng)超越個人電腦(PC)，成為人類日常生活不可或缺的一環(huán)。

　　臺積電深知英特爾遭遇的處境，極力避免犯下相同錯誤。

　　臺積電認為，移動設(shè)備、以高速運算電腦(HPC)為核心的AI、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車，將是驅(qū)動臺積電營收持續(xù)成長驅(qū)動力。

　　雖然臺積電全力發(fā)展尖端技術(shù)，但智能手機市場短期仍是臺積電一大營收來源，蘋果、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體，都將采用臺積電即將到來的7納米芯片，英偉達(Nvidia)則是臺積電高效能運算業(yè)務(wù)的指標性客戶。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，透過HPC處理器及高效能繪圖芯片打造的AI運算生態(tài)系統(tǒng)，是各大半導(dǎo)體布局重點，布局廠商包括英偉達、超微、高通、英特爾等，前三者未來都將借重臺積電先進制程。

　　中國臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計，汽車導(dǎo)入AI，將快速推升車用半導(dǎo)體成長，預(yù)估占全球半導(dǎo)體營收比重，將由2015年的8.8%，到2025年增至9.9~10%，成為推升半導(dǎo)體成長一項重要動能。

　　IEK強調(diào)，AI最先導(dǎo)入應(yīng)用會是智能汽車，除具備安全控制系統(tǒng)外，還包括學(xué)習(xí)駕駛習(xí)慣、進行車與車信息互聯(lián)，讓車輛行動更安全。