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          三星英特爾中芯攻勢(shì)洶洶 臺(tái)積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅?

          作者: 時(shí)間:2017-06-05 來源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

            全球代工紅火,增長(zhǎng)率幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率的一倍。而代工業(yè)利潤(rùn)中至少80%以上被拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201706/360060.htm

            近期三星高調(diào)搶走高通的訂單,并宣布將代工部門從半導(dǎo)體事業(yè)部門中分離出來,成為一個(gè)獨(dú)立部門,引起了業(yè)界的強(qiáng)烈反響。另一條重要消息是,展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA,除了頗為不俗的性能之外,這款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的英特爾為其代工,而且采用的是英特爾目前最先進(jìn)的14nm制造工藝。此外,格羅方德在成都建設(shè)12英寸生產(chǎn)線,并揚(yáng)言于2019年推出22納米FDSOI工藝。這些消息都顯示,新一輪代工業(yè)的大戰(zhàn)正在醞釀。

            在代工領(lǐng)域 具優(yōu)勢(shì)地位

            在新一輪激烈競(jìng)爭(zhēng)中,全球代工獨(dú)霸地位會(huì)改變嗎?回答這個(gè)問題首先要看是誰掌握著最先進(jìn)的工藝制程技術(shù)。理性分析,英特爾可能走在最前面,原因是英特爾每年的研發(fā)投入最多,達(dá)100億美元。不過,由于全球工藝制程的定義不統(tǒng)一,各有各的宣傳口徑,導(dǎo)致英特爾、三星及臺(tái)積電三家都認(rèn)為自己能“領(lǐng)先”。

            經(jīng)營(yíng)模式也是一個(gè)重要的觀察要素。分析全球代工的態(tài)勢(shì),一要?jiǎng)?wù)實(shí),二要掌握代工業(yè)的要素,并不是說誰的工藝技術(shù)先進(jìn)誰就能稱霸。目前英特爾與三星仍然采用IDM模式,與代工的業(yè)態(tài)存在很大差別,所以當(dāng)三星轉(zhuǎn)向代工的時(shí)候,欲立即與臺(tái)積電抗衡決非易事,需要時(shí)間積累。分析IDM模式有兩個(gè)特點(diǎn):一是盡可能把工藝制程技術(shù)做到極致,二是產(chǎn)能擴(kuò)大,盡可能降低成本,把競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)D出去。而Foundry模式,是給客戶提供一個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái),在通用性下實(shí)現(xiàn)多樣化。因此要根據(jù)客戶的需求而推進(jìn)先進(jìn)工藝。這也就能解釋為什么英特爾每年的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)100億美元,而臺(tái)積電僅20億美元。

            所以盡管競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手攻勢(shì)洶洶,但是臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)幾乎無法復(fù)制。臺(tái)積電從1987年成立至今已走過30年歷程,它對(duì)于代工業(yè)內(nèi)涵的理解有著獨(dú)到之處,也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們很難在短時(shí)期內(nèi)就能超越的原因。

            具體來說,臺(tái)積電采取純代工模式,不與客戶爭(zhēng)利;具有人才優(yōu)勢(shì),懂半導(dǎo)體的人不一定能做好代工,這么多年來,臺(tái)積電積累與培養(yǎng)了許多代工的優(yōu)秀人才,是競(jìng)爭(zhēng)者在短時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到的;具有服務(wù)意識(shí),特別是代工的服務(wù)意識(shí),它要從根本上站在客戶立場(chǎng)去思考,滿足客戶的time to market及time to money。同時(shí),臺(tái)積電的客戶來源廣泛,2016年6月張忠謀曾說,臺(tái)積電能提供228種工藝制程技術(shù),為470個(gè)客戶生產(chǎn)8941種不同的產(chǎn)品。

            看好三星 與中芯國(guó)際發(fā)展

            多年之前,全球代工業(yè)臺(tái)積電與聯(lián)電“雙雄”稱霸,如今這個(gè)格局將改寫。由于半導(dǎo)體業(yè)的推動(dòng)力發(fā)生了改變,由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品,未來可能轉(zhuǎn)向AI、自動(dòng)駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等。

            在產(chǎn)業(yè)新形勢(shì)下,由于客戶需求的改變,導(dǎo)致代工業(yè)格外紅火?,F(xiàn)階段代工業(yè)中爭(zhēng)搶的是兩大客戶,高通與蘋果。未來代工的大客戶將是誰,可能尚很難預(yù)言??梢钥隙ǖ氖牵磥砣虼I(yè)中臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面短期之內(nèi)仍然很難改變,但是隨著三星、英特爾、格羅方德,以及中芯國(guó)際的努力追趕,臺(tái)積電想要維持2016年那種高達(dá)59%的市占率,可能也不容易。

            全球代工競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤其是看好三星及中芯國(guó)際。然而中芯國(guó)際想要擠進(jìn)全球代工的第一陣營(yíng)中,進(jìn)入全球第三,任務(wù)還十分艱巨,必須在先進(jìn)工藝制程中,如28納米及14納米等方面迅速有所突破,擴(kuò)大公司的市占率。



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