高通重投臺積電懷抱 三星如何破局？

　　據(jù)其他媒體報道，在與臺積電的高通7nm芯片訂單爭奪中，三星電子遺憾落敗，臺積電將在未來全權(quán)接管高通7nm芯片的生產(chǎn)工作。

　　我們知道，早期三星通過為蘋果設(shè)計和開發(fā)手機處理器進入半導體代工市場，當時蘋果A系手機處理器一直由三星代工。但在20nm工藝上，三星在和臺積電的競爭中失敗，蘋果的A8處理器訂單被臺積電搶走。

　　之后三星在14/16nm工藝上先于臺積電量產(chǎn)贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。但是因為兩家使用不同制造工藝，導致iPhone 6s在能效、續(xù)航方面的表現(xiàn)有差異，引發(fā)“芯片門”。當時測試顯示，從電池評估，臺積電生產(chǎn)的芯片要比三星的續(xù)航時間長20%。因為這一影響，iPhone7采用的A10處理器已經(jīng)全部被臺積電奪得，采用臺積電的16nm制造工藝生產(chǎn)。

　　不過臺積電還沒高興多久，在2016年1月，由于臺積電的20nm工藝表現(xiàn)不佳以及它優(yōu)先照顧蘋果。三星又從臺積電手里搶走了它的長期大客戶——高通。高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星的14nm和10nm制造工藝打造。

　　只是好景不長，這次在7nm芯片斗爭中，三星再次落敗，訂單被臺積電奪走。

　　三星技術(shù)未成熟

　　高通之所以選擇臺積電，外界的解讀是三星的7nm工藝進程不順。三星的7nm制造技術(shù)被認為會是該公司首個使用EUV光刻量產(chǎn)的節(jié)點。據(jù)報道，三星7nm芯片量產(chǎn)時間會在2019年或之后，但是試產(chǎn)會在2018年下半年。從三星以往規(guī)律來看，三星都是在每年十月份開始其先進工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，那么就意味著我們也許會在2019年秋天才能看到7LPP的大規(guī)模量產(chǎn)。

　　因為7nm芯片不能如期量產(chǎn)，三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程。現(xiàn)在關(guān)于三星8nm芯片制造技術(shù)，唯一確定的是三星會使用DUV制程技術(shù)去縮小晶粒的尺寸(增加晶體管密度)，同時擁有比10nm芯片更好的頻率表現(xiàn)?？紤]到新工藝對前任的技術(shù)，外界認為8nm芯片會在2019年帶來更高性能的系統(tǒng)級芯片生產(chǎn)。也就是說，雖然目前三星已經(jīng)啟動了8nm工藝的研發(fā)，但它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，并不能滿足性能上的需求。

　　相比之下，臺積電的7nm工藝將會使得芯片制造在相同晶體數(shù)量的情況下，整體的體積縮小70%;而在相同的芯片復雜性情況下，將能夠降低60%的功耗或者是增加30%的頻率。據(jù)了解，臺積電的第一代7nm芯片預計將會于2017年第二季度進入試產(chǎn)階段，今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模的進行生產(chǎn)則需要等到2018年第二季度。此外，臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預計將于2018年第二季度進行試產(chǎn)，2019年下半年能夠量產(chǎn)面市。

　　綜上所述，不管是性能上，還是時間上，三星在7nm制造技術(shù)上已經(jīng)不具備優(yōu)勢。高通因此選擇臺積電看似已板上釘釘了。但結(jié)合之前高通放棄臺積電選擇高通的原因來看，高通舍棄三星恐怕還有更深層次的原因。

　　高通三星敵對升溫

　　一直以來，高通都是臺積電的大客戶，只是在2014年蘋果的A8處理器開始轉(zhuǎn)用臺積電的20nm工藝，當時臺積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果。而采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現(xiàn)了發(fā)熱問題，部分原因被歸咎為臺積電量產(chǎn)該處理器時間過晚，導致高通沒有足夠的時間進行優(yōu)化。一怒之下，高通轉(zhuǎn)投三星懷抱，采用它的14nm FinFET工藝生產(chǎn)新一代的高端芯片驍龍820。

　　眾所周知，蘋果的訂單對于三星和臺積電來說相當關(guān)鍵。因為臺積電獲得蘋果A10系列處理芯片的訂單。他們在 2016年的全年營收達到9479.38億新臺幣，同比增長12.4%。而目前已經(jīng)有大量媒體報道，臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨7nm制程的iPhone處理器。也就是說，高通這次選擇臺積電，依然面臨臺積電將7nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果這個問題。

　　因此，在筆者看來，促使高通重回臺積電懷抱的或許還因其與三星日益激烈的競爭關(guān)系。

　　在消費者心目之中似乎已經(jīng)形成了一種“無高通不旗艦”的印象，但其實現(xiàn)在高通可以說是高中端通吃，如高通發(fā)布了高端芯片高通驍龍835之后，又發(fā)布了驍龍660中端芯片，再配合曾經(jīng)的4系列芯片，讓大多數(shù)國產(chǎn)手機廠商都用上了高通芯片。比如小米、華碩等品牌。但其實，高通現(xiàn)在的處境，并沒有我們看上去那么“如意”。

　　首先，在技術(shù)上，三星已經(jīng)趨于成熟，未來極有可能成為高通的勁敵。三星2015年年底發(fā)布的Exynos 8890芯片，其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，是業(yè)界除高通、華為麒麟950外的另一家可以支持如此技術(shù)的手機芯片，性能僅次于高通的驍龍820，GPU方面憑借著12個T880核心也已經(jīng)與驍龍820相當。之后，三星還發(fā)布了首顆全網(wǎng)通處理器Exynos 7872 和即將發(fā)布的新款處理器Exynos 9610，都有對標高通的意思。

　　與此同時，三星宣布未來將自主研發(fā)手機GPU，目前三星主要使用的是ARM的Mail GPU，預計三星自主GPU將會在2-3年之后正式推出。此外，其還正在研發(fā)CDMA數(shù)據(jù)機芯片，預估在2017年9月進行測試，如果計劃順利的話，有機會應(yīng)用在Galaxy S9手機上，屆時三星高端手機將可撤徹底底甩開高通，也就是說未來三星不會再有部分市場采用Exynos芯片、部分市場采用高通Snapdragon系列芯片的狀況發(fā)生。

　　其次，雖然目前三星因為和高通簽署專利協(xié)議，不能將芯片售給其他廠商，但目前高通收取基礎(chǔ)專利授權(quán)一事已經(jīng)引起幾乎所有手機廠商不滿。中國、韓國、歐盟和美國先后對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查。此外，蘋果公司已先后在美國、中國、以及英國對高通發(fā)起了訴訟，指控高通非法利用手機芯片領(lǐng)域的壟斷地位，收取不合理的專利費。而Intel和三星聯(lián)合向法院提交材料，支持FTC起訴高通，表示高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導地位排擠行業(yè)對手。

　　最后，今年以來高通的營收正在下滑。2017財年第一財季財報顯示，高通第一財季凈利潤為7億美元，比去年同期的15億美元下滑54%。2017財年第二財季財報顯示，高通第二財季凈利潤為7億美元，比去年同期的12億美元下滑36%。基于上述事件，高通與三星競爭關(guān)系無疑已經(jīng)非常激烈了，在這樣的情況下，高通回歸臺積電也就是理所當然的了。

　　三星如何破局?

　　此前，為了滿足蘋果和其他手機廠商蓬勃發(fā)展的需求，更好的與臺積電競爭。三星為強化芯片代工業(yè)務(wù)，把芯片代工業(yè)務(wù)剝離為一個獨立部門。但目前還沒獨立完畢，就失去了高通的訂單，對于三星來說絕不是什么好消息。

　　三星的芯片廠去年銷售額為44.4億美元，其中高達18.8億美元(40%)來自高通。而作為全球最大的芯片代工制造商，臺積電的營銷額持續(xù)增長。臺積電2016年財報顯示，去年全年營收高達304.9億美元，年增12.4%，稅后凈利潤為107.39億美元，年增率9%。因此，高通重回臺積電對三星來說打擊不小。因為這不僅意味著失去巨額收益，還是給競爭對手臺積電更多機會。那么，三星要如何破局呢?

　　其實三星的技術(shù)還是有的。失去了高通、蘋果這些大廠商以后，三星近兩年并不需要擔心沒有買家。畢竟有10nm的技術(shù)，也可以接一些中檔芯片的項目。此外，三星的8nm工藝技術(shù)雖然不如7nm工藝，但其只要更早一步推出，而臺積電又暫時解決不了量產(chǎn)問題，無法保證廠商的需求。為確保足夠的貨源，廠商選擇三星是很有可能的。因此，三星也不會難過就是了。

　　而在芯片制造業(yè)中，速度、創(chuàng)造力、資金和量產(chǎn)能力都起重要作用。目前三星已經(jīng)致力于極紫外光刻技術(shù)的制程，隨著該技術(shù)逐漸成熟，相信三星會贏回高端客戶的青睞。與此同時，三星和臺積電都已經(jīng)公布將于2019年投入5nm制程的量產(chǎn)，未來三星如果能夠在5nm制程中更快一步量產(chǎn)，臺積電和三星的勝負就可能存在變數(shù)。