臺積電VS三星 亞洲半導體雙雄再爭鋒

　　亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進技術(shù)展開了激烈競爭。在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域，臺積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的“大腦”，大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預計2家企業(yè)將在相互競爭的同時引領(lǐng)市場發(fā)展。

　　6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調(diào)，對手非常強大，我們要團結(jié)應(yīng)對。

　　在以大規(guī)模集成電路為中心的半導體代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺積電在全球的市場份額超過50%，股票總市值達到20多萬億日元，超過了半導體銷售額全球居首的美國英特爾(總市值接近19萬億日元)。在臺積電創(chuàng)始人張忠謀眼里，三星是一個非常強大的對手。

　　決定半導體性能的關(guān)鍵是電路線寬的微細化。臺積電為了壓制三星，計劃分兩階段投入電路線寬為7納米(10億分之1米)的新一代產(chǎn)品。

　　首先，臺積電將于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品，隨后從2019年開始首次采用“極紫外光刻(EUV光刻)”技術(shù)進行量產(chǎn)。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺積電技術(shù)長孫元成介紹說，(通過極紫外光刻技術(shù))成本競爭力和性能都將超過原產(chǎn)品。

　　另一方面，分析認為三星計劃最早在2018年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品時就導入極紫外光刻技術(shù)。臺積電為了在7納米產(chǎn)品上搶占先機，原定在下一代5納米產(chǎn)品上使用的極紫外光刻技術(shù)將被提前導入。臺積電意在以尖端技術(shù)繼續(xù)獨攬?zhí)O果“iPhone”的訂單。

　　臺積電之所以將三星視為對手，是因為三星開始強化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。從2016年秋季開始，三星向美國德克薩斯州工廠追加投資10億多美元，5月還從大規(guī)模集成電路事業(yè)部拆分出一個專門從事代工生產(chǎn)的“工廠事業(yè)部”。

　　大規(guī)模集成電路事業(yè)部為自家的三星手機等終端產(chǎn)品服務(wù)，從中獨立出來的工廠事業(yè)部將更容易承接來自終端產(chǎn)品競爭對手的訂單。如何從臺積電手里奪回iPhone的大規(guī)模集成電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單，將產(chǎn)生很大的規(guī)模效益。臺灣一家半導體供應(yīng)商指出，“為對抗臺積電，三星7納米產(chǎn)品的量產(chǎn)時間估計也會提前”。

　　從企業(yè)的整體實力來看，三星占據(jù)上風。三星在半導體存儲器領(lǐng)域的排名高居全球榜首，總市值為臺積電的1.5倍以上。存儲器市場正處于長期繁榮期，三星半導體部門在2017年1～3月實現(xiàn)了約6300億日元營業(yè)利潤。而在大規(guī)模集成電路方面，據(jù)悉三星的利潤約為300億日元。

　　有韓國證券分析師指出，如果面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能的需求擴大，“到2020年前后，大規(guī)模集成電路也將進入長期繁榮期”。三星希望抓住這一新的需求，彌補有可能從2019年前后開始惡化的存儲器行情。

　　據(jù)美國IT研究與顧問咨詢公司高德納(Gartner)預測，到2021年，以大規(guī)模集成電路為主的半導體代工市場規(guī)模將達到21億美元，較2015年增長近一半。

　　5月底，美國大型圖像處理半導體(GPU)企業(yè)英偉達的首席執(zhí)行官(CEO)黃仁勛在臺北接受采訪時對自家的新產(chǎn)品興奮地表示，沒有臺積電的協(xié)助就造不出來。據(jù)悉，這種用于人工智能的新產(chǎn)品能把學習處理速度提高至原來的10倍以上。

　　臺積電擅長與沒有工廠、只專注于開發(fā)的新興企業(yè)合作。可以確定的是，臺積電在人工智能等新技術(shù)方面也具有這一優(yōu)勢。三星能否在這類“軟實力”方面積累經(jīng)驗將成為其代工業(yè)務(wù)擴大的關(guān)鍵。

　　在半導體領(lǐng)域，日本企業(yè)沒能跟上將開發(fā)和生產(chǎn)分開的“水平分工”浪潮，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產(chǎn)品方面，美國英特爾也晚于臺積電和三星這對亞洲雙雄。如果三星和臺積電圍繞性能和價格展開激烈競爭，或?qū)⑼苿覫T新時代的早日到來。