臺(tái)積電VS三星 亞洲半導(dǎo)體雙雄再爭(zhēng)鋒

　　亞洲半導(dǎo)體雙雄臺(tái)灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競(jìng)爭(zhēng)。在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域，臺(tái)積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國(guó)實(shí)施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的“大腦”，大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計(jì)2家企業(yè)將在相互競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí)引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展。

　　6月8日，在臺(tái)灣新竹舉行的股東大會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀強(qiáng)調(diào)，對(duì)手非常強(qiáng)大，我們要團(tuán)結(jié)應(yīng)對(duì)。

　　在以大規(guī)模集成電路為中心的半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺(tái)積電在全球的市場(chǎng)份額超過50%，股票總市值達(dá)到20多萬億日元，超過了半導(dǎo)體銷售額全球居首的美國(guó)英特爾(總市值接近19萬億日元)。在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀眼里，三星是一個(gè)非常強(qiáng)大的對(duì)手。

　　決定半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵是電路線寬的微細(xì)化。臺(tái)積電為了壓制三星，計(jì)劃分兩階段投入電路線寬為7納米(10億分之1米)的新一代產(chǎn)品。

　　首先，臺(tái)積電將于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品，隨后從2019年開始首次采用“極紫外光刻(EUV光刻)”技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成介紹說，(通過極紫外光刻技術(shù))成本競(jìng)爭(zhēng)力和性能都將超過原產(chǎn)品。

　　另一方面，分析認(rèn)為三星計(jì)劃最早在2018年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品時(shí)就導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)。臺(tái)積電為了在7納米產(chǎn)品上搶占先機(jī)，原定在下一代5納米產(chǎn)品上使用的極紫外光刻技術(shù)將被提前導(dǎo)入。臺(tái)積電意在以尖端技術(shù)繼續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果“iPhone”的訂單。

　　臺(tái)積電之所以將三星視為對(duì)手，是因?yàn)槿情_始強(qiáng)化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。從2016年秋季開始，三星向美國(guó)德克薩斯州工廠追加投資10億多美元，5月還從大規(guī)模集成電路事業(yè)部拆分出一個(gè)專門從事代工生產(chǎn)的“工廠事業(yè)部”。

　　大規(guī)模集成電路事業(yè)部為自家的三星手機(jī)等終端產(chǎn)品服務(wù)，從中獨(dú)立出來的工廠事業(yè)部將更容易承接來自終端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的訂單。如何從臺(tái)積電手里奪回iPhone的大規(guī)模集成電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單，將產(chǎn)生很大的規(guī)模效益。臺(tái)灣一家半導(dǎo)體供應(yīng)商指出，“為對(duì)抗臺(tái)積電，三星7納米產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間估計(jì)也會(huì)提前”。

　　從企業(yè)的整體實(shí)力來看，三星占據(jù)上風(fēng)。三星在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域的排名高居全球榜首，總市值為臺(tái)積電的1.5倍以上。存儲(chǔ)器市場(chǎng)正處于長(zhǎng)期繁榮期，三星半導(dǎo)體部門在2017年1～3月實(shí)現(xiàn)了約6300億日元營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。而在大規(guī)模集成電路方面，據(jù)悉三星的利潤(rùn)約為300億日元。

　　有韓國(guó)證券分析師指出，如果面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能的需求擴(kuò)大，“到2020年前后，大規(guī)模集成電路也將進(jìn)入長(zhǎng)期繁榮期”。三星希望抓住這一新的需求，彌補(bǔ)有可能從2019年前后開始惡化的存儲(chǔ)器行情。

　　據(jù)美國(guó)IT研究與顧問咨詢公司高德納(Gartner)預(yù)測(cè)，到2021年，以大規(guī)模集成電路為主的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21億美元，較2015年增長(zhǎng)近一半。

　　5月底，美國(guó)大型圖像處理半導(dǎo)體(GPU)企業(yè)英偉達(dá)的首席執(zhí)行官(CEO)黃仁勛在臺(tái)北接受采訪時(shí)對(duì)自家的新產(chǎn)品興奮地表示，沒有臺(tái)積電的協(xié)助就造不出來。據(jù)悉，這種用于人工智能的新產(chǎn)品能把學(xué)習(xí)處理速度提高至原來的10倍以上。

　　臺(tái)積電擅長(zhǎng)與沒有工廠、只專注于開發(fā)的新興企業(yè)合作?？梢源_定的是，臺(tái)積電在人工智能等新技術(shù)方面也具有這一優(yōu)勢(shì)。三星能否在這類“軟實(shí)力”方面積累經(jīng)驗(yàn)將成為其代工業(yè)務(wù)擴(kuò)大的關(guān)鍵。

　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本企業(yè)沒能跟上將開發(fā)和生產(chǎn)分開的“水平分工”浪潮，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產(chǎn)品方面，美國(guó)英特爾也晚于臺(tái)積電和三星這對(duì)亞洲雙雄。如果三星和臺(tái)積電圍繞性能和價(jià)格展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，或?qū)⑼苿?dòng)IT新時(shí)代的早日到來。