長(zhǎng)電科技王新潮：中國(guó)封測(cè)業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)王新潮，22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上表示，中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下，迎來(lái)有史以來(lái)最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢(shì)頭。未來(lái)，朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，是當(dāng)前中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。

　　王新潮致詞時(shí)表示，2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523億元，同比增長(zhǎng)約14.7%，國(guó)內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)能力也有較大的提升。

　　若以2016年論，他認(rèn)為是封測(cè)產(chǎn)業(yè)的“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”，自2016年起國(guó)內(nèi)封測(cè)規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)、創(chuàng)新都取得較亮麗成績(jī)。全球封測(cè)前十大，中國(guó)已經(jīng)占據(jù)了三家，長(zhǎng)電科技名列全球第三，市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)上去;先進(jìn)封裝也取得自主技術(shù)突破性的進(jìn)展，與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，其中包括：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)、WLP晶圓級(jí)封裝以及FC倒裝封裝三大方向，都獲得長(zhǎng)足的進(jìn)步與成績(jī)。

　　王新潮說(shuō)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的創(chuàng)新能力已日益增強(qiáng)，截至2016年，申請(qǐng)專利2622項(xiàng)、授權(quán)1240項(xiàng)。中國(guó)封測(cè)廠更打入國(guó)際、國(guó)內(nèi)一線大客戶供應(yīng)鏈，包括高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科等等產(chǎn)業(yè)鏈中。

　　未來(lái)持續(xù)朝向先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展將是趨勢(shì)，包括：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝將在輕薄短小物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域發(fā)揮縮小體積利用3D方式封裝在一起，提供系統(tǒng)整合能力;FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝具有超薄高I/O腳數(shù)等特性、散熱性佳，是繼打線、倒裝之后第三代封裝技術(shù)之一;另外，通過(guò)Panel板級(jí)封裝將大規(guī)模降低封裝成本，提高生產(chǎn)效率。這三個(gè)技術(shù)方向都是當(dāng)前中國(guó)主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

　　他也于年度總結(jié)指出，國(guó)內(nèi)主要封測(cè)企業(yè)2016年共有89家，本土內(nèi)資企業(yè)31家、外資與臺(tái)資企業(yè)58家，從業(yè)人員14萬(wàn)人。