聯(lián)發(fā)科時運不濟 臺灣IC設計業(yè)受影響

　　根據(jù)Digitimes Research的最新預測數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科應已經成為臺灣IC設計的最大影響因素，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科手機芯片方面的出貨量出現(xiàn)了大幅度的下滑，從而給整個臺灣IC設計產業(yè)產生了非常大的負面影響。

　低端積壓，高端被吊打

　　2016年，聯(lián)發(fā)科依靠手機芯片強大的出貨量，以及臺灣在無線通信芯片、面板以及電源管理IC、內存控制IC方面強大的市場影響力以及出貨量，使得臺灣IC設計產業(yè)在2016年獲得了大幅度的增長，其增長速度與產值無不令人側目。

　　去年上半年可以說是聯(lián)發(fā)科最為風光的時刻，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機款式大受市場歡迎?？梢哉f，在中國大陸市場，聯(lián)發(fā)科一直掌控著中低端手機市場。

　　以聯(lián)發(fā)科去年推出的P10為例，聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的“國際大廠”O(jiān)PPO賣斷貨的，上市之初OPPO R9的2799售價著實讓聯(lián)發(fā)科過了一把高端癮，而且還是用的同款魅藍們X99元的低端芯片，導致P10供不應求。

　　但是，2016年第三季度開始，這一情況還是發(fā)生反轉。OPPO和vivo先后拋棄聯(lián)發(fā)科芯片而改用高通的芯片推出手機，除了聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實不如高通之外，更重要的原因是聯(lián)發(fā)科未能滿足國內最大運營商中國移動的要求。

　　另一方面是聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更別提單挑高通820/821了。

　　聯(lián)發(fā)科X20/X25定位為高端芯片，合作伙伴主要是樂視、魅族、小米等，首先是魅族采用該款芯片推出高端手機，隨后被樂視和小米采用。

　　不過2016年樂視由于資金問題出貨量沒能達到2500萬，在合作伙伴表現(xiàn)不佳的情況下，自然聯(lián)發(fā)科X20芯片的出貨量自然難以達到它的預期出貨量，這成為導致X20庫存量大的因素之一。

　　不過另一個原因應該說是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的發(fā)熱問題，其采用的是臺積電的20nm工藝，有意思的是高通出現(xiàn)發(fā)熱問題的驍龍810也是采用該工藝，而與X20同樣采用A72核心的華為麒麟950則采用了臺積電的16nm FinFET工藝。

　　20nm制程使得該芯片眾多的核心功耗和發(fā)熱控制得非常不理想，以及GPU僅內置Mali-T880 MP4，有游戲需求的玩家對其敬而遠之。在實際使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的驍龍625吊打。

　　而在2017年年初聯(lián)發(fā)科公布的2016年財報中，也反映了聯(lián)發(fā)科流年不利的運勢。數(shù)據(jù)顯示，2016財年聯(lián)發(fā)科的總營收為2755.12億元新臺幣(約合606億人民幣)，同比增長29.2%，創(chuàng)下了歷史新高，全年的毛利率為35.6%，減少7.6%，而凈利潤為240.31億新臺幣(約合52.8億人民幣)，創(chuàng)下了4年來的新低。

　　時運不濟的2017

　　到了2017年，聯(lián)發(fā)科的這種遭遇依然沒有得到好轉。

　　2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列(包括后來的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。

　　與聯(lián)發(fā)科的窘境相比，曾經的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉投高通之后，這三家的日子明顯比之前好過多了。

　　OPPO、vivo去年就開始減少了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機比例，轉而使用高通的熱門芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款“中端神U”。

　　乍一看聯(lián)發(fā)科只不過是暫時失去兩個客戶，但這兩家手機廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻了30%的年利潤增長，去年OPPO超過四千萬臺手機采用聯(lián)發(fā)科處理器，vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬臺)依賴聯(lián)發(fā)科的芯片供應。

　　至于魅族這個“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，在和高通和解之后終于有所領悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯(lián)發(fā)科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。

　　而在與高通的中低端處理器競爭中，聯(lián)發(fā)科也很受傷，其產品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。聯(lián)想到之前的豪言壯語，這一回聯(lián)發(fā)科恐怕真的要“一邊流淚一邊數(shù)錢”了。

　　最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30(MT6799)不僅因為潛在客戶表現(xiàn)不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

　　可惜聯(lián)發(fā)科野心勃勃，老隊友臺積電那邊卻不甚給力。2016年底，臺積電出現(xiàn)產能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對聯(lián)發(fā)科給予重任的X30造成了沖擊。在此情況下，聯(lián)發(fā)科要么減產，要么漲價，然而這樣做的話，倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。