聯(lián)發(fā)科時運不濟 臺灣IC設計業(yè)受影響

　　根據(jù)Digitimes Research的最新預測數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科應已經(jīng)成為臺灣IC設計的最大影響因素，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科手機芯片方面的出貨量出現(xiàn)了大幅度的下滑，從而給整個臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了非常大的負面影響。

　低端積壓，高端被吊打

　　2016年，聯(lián)發(fā)科依靠手機芯片強大的出貨量，以及臺灣在無線通信芯片、面板以及電源管理IC、內(nèi)存控制IC方面強大的市場影響力以及出貨量，使得臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在2016年獲得了大幅度的增長，其增長速度與產(chǎn)值無不令人側(cè)目。

　　去年上半年可以說是聯(lián)發(fā)科最為風光的時刻，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機款式大受市場歡迎?？梢哉f，在中國大陸市場，聯(lián)發(fā)科一直掌控著中低端手機市場。

　　以聯(lián)發(fā)科去年推出的P10為例，聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的“國際大廠”O(jiān)PPO賣斷貨的，上市之初OPPO R9的2799售價著實讓聯(lián)發(fā)科過了一把高端癮，而且還是用的同款魅藍們X99元的低端芯片，導致P10供不應求。

　　但是，2016年第三季度開始，這一情況還是發(fā)生反轉(zhuǎn)。OPPO和vivo先后拋棄聯(lián)發(fā)科芯片而改用高通的芯片推出手機，除了聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實不如高通之外，更重要的原因是聯(lián)發(fā)科未能滿足國內(nèi)最大運營商中國移動的要求。

　　另一方面是聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更別提單挑高通820/821了。

　　聯(lián)發(fā)科X20/X25定位為高端芯片，合作伙伴主要是樂視、魅族、小米等，首先是魅族采用該款芯片推出高端手機，隨后被樂視和小米采用。

　　不過2016年樂視由于資金問題出貨量沒能達到2500萬，在合作伙伴表現(xiàn)不佳的情況下，自然聯(lián)發(fā)科X20芯片的出貨量自然難以達到它的預期出貨量，這成為導致X20庫存量大的因素之一。

　　不過另一個原因應該說是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的發(fā)熱問題，其采用的是臺積電的20nm工藝，有意思的是高通出現(xiàn)發(fā)熱問題的驍龍810也是采用該工藝，而與X20同樣采用A72核心的華為麒麟950則采用了臺積電的16nm FinFET工藝。

　　20nm制程使得該芯片眾多的核心功耗和發(fā)熱控制得非常不理想，以及GPU僅內(nèi)置Mali-T880 MP4，有游戲需求的玩家對其敬而遠之。在實際使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的驍龍625吊打。

　　而在2017年年初聯(lián)發(fā)科公布的2016年財報中，也反映了聯(lián)發(fā)科流年不利的運勢。數(shù)據(jù)顯示，2016財年聯(lián)發(fā)科的總營收為2755.12億元新臺幣(約合606億人民幣)，同比增長29.2%，創(chuàng)下了歷史新高，全年的毛利率為35.6%，減少7.6%，而凈利潤為240.31億新臺幣(約合52.8億人民幣)，創(chuàng)下了4年來的新低。

　　時運不濟的2017

　　到了2017年，聯(lián)發(fā)科的這種遭遇依然沒有得到好轉(zhuǎn)。

　　2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列(包括后來的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。

　　與聯(lián)發(fā)科的窘境相比，曾經(jīng)的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉(zhuǎn)投高通之后，這三家的日子明顯比之前好過多了。

　　OPPO、vivo去年就開始減少了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機比例，轉(zhuǎn)而使用高通的熱門芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款“中端神U”。

　　乍一看聯(lián)發(fā)科只不過是暫時失去兩個客戶，但這兩家手機廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻了30%的年利潤增長，去年OPPO超過四千萬臺手機采用聯(lián)發(fā)科處理器，vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬臺)依賴聯(lián)發(fā)科的芯片供應。

　　至于魅族這個“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，在和高通和解之后終于有所領悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯(lián)發(fā)科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。

　　而在與高通的中低端處理器競爭中，聯(lián)發(fā)科也很受傷，其產(chǎn)品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。聯(lián)想到之前的豪言壯語，這一回聯(lián)發(fā)科恐怕真的要“一邊流淚一邊數(shù)錢”了。

　　最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30(MT6799)不僅因為潛在客戶表現(xiàn)不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經(jīng)大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

　　可惜聯(lián)發(fā)科野心勃勃，老隊友臺積電那邊卻不甚給力。2016年底，臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對聯(lián)發(fā)科給予重任的X30造成了沖擊。在此情況下，聯(lián)發(fā)科要么減產(chǎn)，要么漲價，然而這樣做的話，倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。