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          聯(lián)發(fā)科時運不濟 臺灣IC設計業(yè)受影響

          作者: 時間:2017-07-05 來源:半導體行業(yè)觀察 收藏
          編者按:隨著高通不斷推出面向中低端手機的芯片,聯(lián)發(fā)科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力,同時,國產(chǎn)手機芯片廠商在中低端手機芯片方面也動作連連,推出了很多極具競爭力的產(chǎn)品,使得聯(lián)發(fā)科的處境更是雪上加霜。

            開啟自救模式

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201707/361347.htm

            在MWCS 2017展會上,與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能,成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動組織的測試中,搭載技曦力X30的終端樣機在現(xiàn)網(wǎng)完成了第一個互通測試。今年下半年所有現(xiàn)有產(chǎn)品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能,相應地,搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現(xiàn)。

            此外,聯(lián)發(fā)科技還宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單(SoC)MT2625,并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組,以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

            聯(lián)發(fā)科調(diào)查顯示,預估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模,每年成長都呈現(xiàn)倍增速率。其中,NB-IoT相關(guān)應用,交通運素占比達36.7%、遠程監(jiān)控21.7%、智能電表19.3%、銷售時點情報系統(tǒng)相端關(guān)支付應用約13.6%。

            手機方面,聯(lián)發(fā)科也沒閑著。

            在已經(jīng)半年沒有出新品的情況下,聯(lián)發(fā)科也準備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍圖,Helio P23將會采用16nm制程,并由臺積電代工,數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7,依然采用A53架構(gòu),搭配PowerVR 7XT GPU,支持LPDDR4X閃存和2K分辨率,當然少不了支持雙攝像頭。

            有消息稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品,這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發(fā)。

            聯(lián)發(fā)科成臺灣IC設計業(yè)最大影響因素

            Digitimes Research最新的報告表示,2017年,臺灣IC設計業(yè)的產(chǎn)值將同比增長3.3%,達到209億美元,與去年相比出現(xiàn)了大幅度的下滑,其中增速最慢的是聯(lián)發(fā)科。值得注意的是,2016年,臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值增長了14.2%,其中影響最大的也是聯(lián)發(fā)科。

            聯(lián)發(fā)科一度因為其芯片價格低,集成度高,在大陸市場贏得了很大的市場份額,但隨著高通在中低端的持續(xù)發(fā)力,今年聯(lián)發(fā)科的路越來越艱難,驍龍450將嚴重擠壓Helio P系列SOC的市場份額,將其擠壓到利潤水平更低的超低端手機,只有把更高端的Helio X系列SOC壓價到當前P系列的層次上才能保證聯(lián)發(fā)科出貨量不至于太難看。

            今年,聯(lián)發(fā)科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835,而國內(nèi)市場中出貨量比較大的手機廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產(chǎn)品從之前的聯(lián)發(fā)科芯片換到了高通平臺。這些手機大戶訂單的丟失將會在2017年對聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷售和市場份額產(chǎn)生負面影響,從而間接的影響了臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的增長速度。

            這種影響在2016年也表現(xiàn)的非常明顯。2016年上半年,在聯(lián)發(fā)科手機芯片市場向好的情況下,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求的影響下,根據(jù)MIC的統(tǒng)計,2016年上半年,臺灣IC設計業(yè)整體營收較 2015 年同期成長13.5% 。

            總結(jié)

            作為臺灣首屈一指的IC設計廠商之一,聯(lián)發(fā)科一直占據(jù)著非常重要的地位,它的起起伏伏也影響著臺灣IC設計業(yè)的發(fā)展,這種一家企業(yè)動輒影響整個產(chǎn)業(yè)的情況,也是我們應當警惕和避免的,畢竟“雞蛋放在一個籃子里”,是一件非常不穩(wěn)妥和不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的事情!這也是我們應當全面而穩(wěn)定的發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的首要注意事項!


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