聯(lián)發(fā)科時運不濟 臺灣IC設計業(yè)受影響

　　開啟自救模式

　　在MWCS 2017展會上，聯(lián)發(fā)科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能，成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動組織的測試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片的終端樣機在現(xiàn)網(wǎng)完成了第一個互通測試。今年下半年所有聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現(xiàn)。

　　此外，聯(lián)發(fā)科技還宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科調(diào)查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模，每年成長都呈現(xiàn)倍增速率。其中，NB-IoT相關應用，交通運素占比達36.7%、遠程監(jiān)控21.7%、智能電表19.3%、銷售時點情報系統(tǒng)相端關支付應用約13.6%。

　　手機芯片方面，聯(lián)發(fā)科也沒閑著。

　　在已經(jīng)半年沒有出新品的情況下，聯(lián)發(fā)科也準備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍圖，Helio P23將會采用16nm制程，并由臺積電代工，數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當然少不了支持雙攝像頭。

　　有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科成臺灣IC設計業(yè)最大影響因素

　　Digitimes Research最新的報告表示，2017年，臺灣IC設計業(yè)的產(chǎn)值將同比增長3.3%，達到209億美元，與去年相比出現(xiàn)了大幅度的下滑，其中增速最慢的是聯(lián)發(fā)科。值得注意的是，2016年，臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值增長了14.2%，其中影響最大的也是聯(lián)發(fā)科。

　　聯(lián)發(fā)科一度因為其芯片價格低，集成度高，在大陸市場贏得了很大的市場份額，但隨著高通在中低端的持續(xù)發(fā)力，今年聯(lián)發(fā)科的路越來越艱難，驍龍450將嚴重擠壓Helio P系列SOC的市場份額，將其擠壓到利潤水平更低的超低端手機，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價到當前P系列的層次上才能保證聯(lián)發(fā)科出貨量不至于太難看。

　　今年，聯(lián)發(fā)科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835，而國內(nèi)市場中出貨量比較大的手機廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產(chǎn)品從之前的聯(lián)發(fā)科芯片換到了高通平臺。這些手機大戶訂單的丟失將會在2017年對聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷售和市場份額產(chǎn)生負面影響，從而間接的影響了臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的增長速度。

　　這種影響在2016年也表現(xiàn)的非常明顯。2016年上半年，在聯(lián)發(fā)科手機芯片市場向好的情況下，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關需求的影響下，根據(jù)MIC的統(tǒng)計，2016年上半年，臺灣IC設計業(yè)整體營收較 2015 年同期成長13.5% 。

　　總結

　　作為臺灣首屈一指的IC設計廠商之一，聯(lián)發(fā)科一直占據(jù)著非常重要的地位，它的起起伏伏也影響著臺灣IC設計業(yè)的發(fā)展，這種一家企業(yè)動輒影響整個產(chǎn)業(yè)的情況，也是我們應當警惕和避免的，畢竟“雞蛋放在一個籃子里”，是一件非常不穩(wěn)妥和不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的事情!這也是我們應當全面而穩(wěn)定的發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的首要注意事項!