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          格芯CEO: 人工智能為晶圓制造帶來新十年

          作者: 時(shí)間:2017-07-06 來源:第一財(cái)經(jīng) 收藏

            “這是創(chuàng)新最好的時(shí)代,技術(shù)巨變顛覆生活方式,人工智能的發(fā)展將為廠帶來發(fā)展的黃金機(jī)遇。”(GlobalFoundries,原名:格羅方德)CEO桑杰·賈(SanjayJha)在接受第一財(cái)經(jīng)記者專訪時(shí)表示。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201707/361434.htm

            根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2016年以11%的市場占有率居于全球第二大代工廠的位置,全年?duì)I收55.45億美元。臺(tái)積電仍以近300億美元的營收占據(jù)龍頭老大地位。

            伴隨著數(shù)字時(shí)代的到來,“信息”成為人類社會(huì)發(fā)展的根本推動(dòng)力,作為“連接萬物”的計(jì)算機(jī)物質(zhì)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片也將迎來新的增長機(jī)遇。

            對(duì)于全球最大的半導(dǎo)體市場——中國,桑杰·賈頗為看好。已宣布斥資100億美元在成都建立首個(gè)中國廠。

            桑杰·賈認(rèn)為,未來十年將會(huì)是晶圓廠發(fā)展的黃金時(shí)代。原因是人工智能的發(fā)展三個(gè)最基本的條件是“支持互聯(lián)、低功耗、智能”,而晶圓廠是基礎(chǔ)架構(gòu)中技術(shù)的核心,比如目前主流的工藝FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)能夠滿足電子器件小型化、高集成化發(fā)展過程中的內(nèi)存需求。

            斥資百億建廠

            格芯今年2月宣布投資100億美元,在成都建立首個(gè)中國晶圓廠,以滿足物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。

            記者了解到,目前工廠的一期工程已經(jīng)開工,相關(guān)工藝技術(shù)和部分設(shè)備轉(zhuǎn)自新加坡工廠,到明年上半年就將完成格芯規(guī)模最大的12英寸晶圓生產(chǎn)線,計(jì)劃于下半年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),月產(chǎn)能預(yù)計(jì)2萬片;二期工程是2018年開始將從德國轉(zhuǎn)移技術(shù),導(dǎo)入22納米SOI(絕緣層上硅)工藝,計(jì)劃2019年投產(chǎn),投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到每月約6.5萬片。

            “未來五年內(nèi),70%增長會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域。”桑杰·賈對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者說道。FD-SOI(射頻絕緣層上硅)是格芯自主研發(fā)的工藝技術(shù),相比主流的FinFET技術(shù),F(xiàn)D-SOI的基板較貴,但工序較為簡便,生產(chǎn)效率高,因此SOI工藝在傳感器、射頻芯片和物聯(lián)網(wǎng)方面頗具市場潛力。

            在集成電路制造工藝方面,由Intel主導(dǎo)的FinFET一直大行其道。而近年來,F(xiàn)D-SOI和RF-SOI越來越受到人們的關(guān)注,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景也越發(fā)地被看好。格芯及其合作伙伴,包括三星、索尼等,在FD-SOI方面的投入力度越來越大,頗有與FinFET分庭抗禮之勢(shì)。

            以射頻芯片為例,由于在成本、集成度上的優(yōu)勢(shì),RF-SOI已經(jīng)在手機(jī)射頻芯片上斬獲80%~90%的市場份額。采用RF-SOI可以使同一張硅芯片上實(shí)現(xiàn)更多邏輯與控制的集成。

            據(jù)桑杰·賈透露,就在格芯宣布在成都建廠后不久,另一家半導(dǎo)體廠商也計(jì)劃在成都投資建新廠。記者了解到,賈所說的廠商很可能是中國企業(yè)紫光。一位熟悉紫光的人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,紫光計(jì)劃在成都建12英寸晶圓廠。不過紫光方面一位高層對(duì)此予以否認(rèn),并表示:“格芯在中國做什么,和我們沒什么關(guān)系。”

            針對(duì)在中國的投資,桑杰·賈向第一財(cái)經(jīng)記者說道:“幾年前中國還沒有全球前十的芯片制造商,但今天已經(jīng)有兩三家了,所以我們要加大在中國的研發(fā)投入。而且在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域,我們的客戶都在中國。”

            不過,此前有業(yè)內(nèi)人士向第一財(cái)經(jīng)記者透露,成都一開始并非是格芯的首選,格芯此前與中國數(shù)個(gè)城市進(jìn)行合資設(shè)廠的談判,去年還同重慶談判數(shù)月,但項(xiàng)目最后沒能落地。而最終選擇成都,也是因?yàn)槌啥际姓o了投資等優(yōu)惠政策。

            彎道超車

            Gartner分析師盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示:“格芯一期的項(xiàng)目基本上是把新加坡老廠的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移過來,因此成都市政府更加看重的是二期22納米FD-SOI的項(xiàng)目。”不過,他認(rèn)為這個(gè)工藝的市場需求不大,格芯更希望是借著中國的資金和需求占領(lǐng)市場。

            盛陵海表示,因?yàn)閲鴥?nèi)有向FD-SOI技術(shù)進(jìn)行投資,希望能夠借該技術(shù)彎道超車,目前雖然FD-SOI的技術(shù)仍然具有低功耗的優(yōu)勢(shì),但是無法成為主流工藝。

            AMD2008年分拆了制造業(yè)務(wù),并將其命名為FoundryCompany,由阿布扎比金融機(jī)構(gòu)ATIC持股55.6%,AMD持股44.4%。

            FoundryCompany后來改名為GlobalFoundries,并且啟動(dòng)了獨(dú)立進(jìn)程。新增晶圓工廠和對(duì)新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)的收購都加強(qiáng)了GlobalFoundries在晶圓領(lǐng)域的地位。而與ARM等企業(yè)加強(qiáng)合作也已經(jīng)成為該公司的重要戰(zhàn)略。

            財(cái)報(bào)顯示,截至2016年6月底,格芯資產(chǎn)總額203億美元,負(fù)債總額43億美元,資產(chǎn)負(fù)債率約21.18%,不由讓人對(duì)格芯的前景產(chǎn)生擔(dān)憂。

            更有消息稱,格芯大股東想要找中國投資人接盤。對(duì)此,一位中芯國際人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示:“SOI是格芯最后的賣點(diǎn),需要好好包裝一下。”

            在摩爾定律放緩的背景下,傳統(tǒng)的芯片制造商都遇到了新的挑戰(zhàn)。桑杰·賈對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示:“摩爾定律是經(jīng)濟(jì)法則,只是由于復(fù)雜性變化的速率不如以前那么快,但是創(chuàng)新并沒有少?,F(xiàn)在的問題是應(yīng)用,以及找到實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的解決方案。”

            據(jù)悉,格芯已經(jīng)宣布7納米技術(shù)將于2018年制成,然后會(huì)隨著成本的降低實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“7納米后我們會(huì)投入5納米芯片的研制。5納米預(yù)計(jì)最早將于2022年面市。”桑杰·賈告訴第一財(cái)經(jīng)記者。

            在數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代,數(shù)據(jù)中心以及數(shù)據(jù)中心的分析將成為未來發(fā)展的核心關(guān)鍵。無論是數(shù)據(jù)收集,還是對(duì)數(shù)據(jù)的分析和傳輸,半導(dǎo)體芯片都在其中發(fā)揮著無可替代的關(guān)鍵作用。

            桑杰·賈對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示:“硬件和軟件的邊界逐漸消融為創(chuàng)新提供了機(jī)遇。比如在人工智能的發(fā)展過程中,會(huì)使用到CNN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)等這些過去沒有的技術(shù),也讓芯片架構(gòu)發(fā)生變化。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該努力去迎合科技發(fā)展所創(chuàng)造的新需求。”



          關(guān)鍵詞: 格芯 晶圓

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