人工智能催熟“音箱夢” 誰來定局？

　　附：智能音箱芯片廠商盤點(diǎn)

　　聯(lián)發(fā)科——MT8516

　　在手機(jī)處理器市場，聯(lián)發(fā)科在美國高通的打壓之下處境艱難，營收下滑、被爆大幅裁員等一系列負(fù)面消息也接踵而至。但是在智能音箱芯片市場，聯(lián)發(fā)科卻揚(yáng)眉吐氣了一番，據(jù)悉2016年智能音箱市場近80%的芯片都是由他們供應(yīng)的。

　　其實(shí)，早在三年前亞馬遜發(fā)布第一款智能音箱Echo的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)是亞馬遜的供應(yīng)商了。在今年的聯(lián)發(fā)科2017股東大會后，公司董事長蔡明介表示：“聯(lián)發(fā)科是亞馬遜智能音箱Echo的主力芯片商之一，占據(jù)著過半的出貨份額?！贝送猓?lián)發(fā)科還是Essential Hom(Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”)、本月發(fā)布的天貓精靈X1的芯片供應(yīng)商。

　　在今年5月的Google I/O開發(fā)者大會期間，聯(lián)發(fā)科更是推出了專為智能語音助理裝置和智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片——MT8516，意圖進(jìn)一步鞏固其在智能音箱芯片領(lǐng)域的龍頭地位。

　　MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主頻達(dá)1.3GHz。該芯片還內(nèi)建WiFi 802.11 b/g/n 和藍(lán)牙 4.0，不僅確保芯片更小的占板面積，更有助于終端廠商簡化設(shè)計(jì)、加快上市時(shí)間，并為開發(fā)更多的創(chuàng)意性產(chǎn)品提供了更多可能。

　　MT8516支持高達(dá)8通道的TDM麥克風(fēng)陣列接口和2通道的PDM數(shù)字麥克風(fēng)接口，非常適用于遠(yuǎn)場(Far-field)麥克風(fēng)語音控制和智能音響設(shè)備。此外，該芯片還提供多種存儲規(guī)格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，滿足各種各樣的平臺需求。

　　高通——Smart Audio Platform

　　看到老對手MTK在智能音箱市場如魚得水，高通自然不會沒有動作。今年6月份，在深圳的一場開發(fā)者活動上，高通正式推出旗下的“智能音效平臺Smart Audio Platform”。在這個(gè)平臺上，高通提供了兩款新的系統(tǒng)級芯片(SoC)，基于驍龍 425(APQ8017)芯片和驍龍 212 芯片(APQ8009)做的，針對音頻處理優(yōu)化過。

　　除了芯片本身外，這個(gè)新的平臺上還給開發(fā)者提供了更多的開發(fā)工具，目的很清晰，就是希望開發(fā)者能通過這些工具更快地造出類似亞馬遜 Echo 這樣的硬件產(chǎn)品。兩款新芯片將提供對兩個(gè)語音助理的支持，Google 助理和亞馬遜的 Alexa;也能支持語音識別、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)。

　　在基礎(chǔ)的音樂播放上，高通也有些新的改進(jìn)，新的放大器技術(shù)配置在另外一塊系統(tǒng)級芯片 CSRA6620 上，以及新的語音開發(fā)工具包，目標(biāo)是針對高端的音響產(chǎn)品，例如音響、耳機(jī)等。另外，高通此前還有個(gè)名為 AllPlay 方案，讓用戶通過串流同步在多個(gè)房間中播放同一首歌曲，或者是通過分區(qū)在不同的房間播放不同音樂。這兩款針對智能音響系統(tǒng)級芯片，支持 Google 此前推出的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng) Android Things 和 Linux，預(yù)計(jì)今年第三季度上市。

　　看上去，高通幫那些想做智能音響的開發(fā)者省下了不少的工程，最終想做的還是芯片生意，它想拿下更多的不是 Google、蘋果公司的訂單，而可能是像 Android 手機(jī)廠商：想把智能音響的設(shè)計(jì)、制造做成一個(gè)類似 Android 智能手機(jī)的生意。

　　英特爾——Smart Home Hub

　　此前，英特爾因?yàn)閯幼鬟t緩錯(cuò)過了智能手機(jī)芯片市場，讓高通和聯(lián)發(fā)科獲得了壟斷地位，自己則在移動芯片領(lǐng)域一直愁眉不展。而現(xiàn)在英特爾也開始發(fā)力智能音箱市場。

　　在去年末的亞馬遜開發(fā)者大會上，英特爾表示將會開發(fā)基于亞馬遜Alexa的“Smart Home Hub”(中文意思為“智能家庭中樞”)的智能音箱。英特爾是一家芯片為主業(yè)的公司，其開發(fā)這款智能音箱，目的也是推廣自家的芯片產(chǎn)品。該公司在一份聲明中表示，英特爾推出的原型參考設(shè)計(jì)將會幫助外部的硬件廠商加速開發(fā)各種基于Alexa的語音設(shè)備，并且采用英特爾的芯片平臺。據(jù)介紹，這款智能音箱將會支持豐富的網(wǎng)絡(luò)連接方式，包括Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、藍(lán)牙等。

　　據(jù)今年5月份的一次報(bào)道顯示，微軟在Build開發(fā)者大會上宣布小娜設(shè)備得到惠普和英特爾支持，不過哪家公司會最終制造硬件產(chǎn)品尚不得而知。據(jù)微軟稱，它與惠普簽訂了生產(chǎn)產(chǎn)品的合作協(xié)議，與英特爾簽署了為小娜設(shè)備提供參考平臺的合作協(xié)議。

　　蘋果——A8

　　在今年六月份的WWDC上，蘋果正式發(fā)布了集成Siri的智能音箱HomePod，它將作為一個(gè)中心串聯(lián)起整個(gè)蘋果智能家居。蘋果的產(chǎn)品就是任性，HomePod內(nèi)置強(qiáng)大的A8處理器，它的運(yùn)算速度實(shí)際上就和iPhone 6一樣，因而能夠出色地完成聲場設(shè)置、降噪和語音識別工作。HomePod的底部配置了7個(gè)陣列式精密波束音腔，并采用SIRI進(jìn)行語音交互。

　　全志科技——R16芯片

　　早在2015年的時(shí)候，京東推出的集成科大訊飛的語音助手的智能音箱叮咚就采用的是國產(chǎn)芯片廠商全志科技的R16芯片(Cortex-A7四核架構(gòu))。在去年(2016年)3月份科大訊飛推出了4+1環(huán)形五麥克風(fēng)陣列，也是采用的全志R16平臺。

　　全志R16采用了極具性價(jià)比的四核ARM Cortex-A7架構(gòu)處理器，具有強(qiáng)大的運(yùn)算性能和豐富的接口;支持基于Linux的開源系統(tǒng)Tina，(Tina是全志科技全力打造的專門用于全志智能硬件平臺的系統(tǒng)軟件品牌);支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link等多種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用協(xié)議;提供獨(dú)特的算法、IP包，使開發(fā)者可以專注于其自有應(yīng)用和產(chǎn)品市場運(yùn)營，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，并縮短開發(fā)周期。

　　▲R16芯片框圖

　　瑞芯微——RK3036、RK3229

　　2017年4月，國內(nèi)的瑞芯微電子在香港電子展上公布了旗下兩款“AI語音助手”芯片級解決方案：RK3036與RK3229兩顆芯片，分別針對入門級與中高端產(chǎn)品的語音智能音箱方案。并且在今年一季度已經(jīng)開始出貨。5月17日，谷歌I/O開發(fā)者大會上，瑞芯微電子(Rockchip)率先向全球發(fā)布基于Android 系統(tǒng)平臺的RK3229谷歌語音助手(Google Assistant)解決方案。瑞芯微與谷歌的合作也正在慢慢撬動這塊市場。

　　官方資料顯示，RK3036基于Cortex-A7雙核，支持1/2/4Mic; RK3229基于Cortex-A7四核，支持4-8Mic。在語音算法上，支持聲源定位、聲源增強(qiáng)、回聲消除、噪音抑制技術(shù)。RK3229還是率先支持8路數(shù)字I2S數(shù)字硅麥直連的芯片方案，不僅大大節(jié)約成本，而且兼容不同麥克風(fēng)陣列算法及平臺。

　　紫光展銳——RDA5981

　　紫光展銳的市場腳步也很快，目前搭載該公司芯片的智能音箱產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模出貨，開始大力收割300元以下的低端智能音箱市場。在媒體的一次報(bào)道中，展銳的發(fā)言人表示：“目前我們的音箱客戶大概有幾十家，主要是300元以內(nèi)的智能和藍(lán)牙音箱，芯片價(jià)格成本很有競爭力?！?/p>

　　銳迪科的RDA 5981，采用40奈米制程、內(nèi)建ARM Cortex-M4處理器，是一款為智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的WiFi芯片。

　　RDA5981支持802.11 b/g/n HT20/40模式，內(nèi)部集成了ARM CortexM4，為開發(fā)者提供了高容量可配置的芯片可用內(nèi)存(SRAM)同時(shí)也支持外置PSRAM，以及一組擴(kuò)展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等)，可以直接與傳感器、片外Codec等相連接。

　　同時(shí)，集成了MPU/FPU，實(shí)現(xiàn)了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎，能夠最大程度滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品各種高級安全功能設(shè)計(jì)上的要求。該芯片全面支持銳連“平臺”架構(gòu)，可以在Mbed和FreeRTOS等環(huán)境下的編程開發(fā)，包括一整套通信協(xié)議和主流云協(xié)議，從而大幅降低芯片開發(fā)應(yīng)用的難度。