中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的先鋒 長(zhǎng)電科技一路狂奔成世界前三

　　從公開(kāi)資料顯示，星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測(cè)試(STATS)于2004年合并成立，總部位于新加坡，是全球第四大專業(yè)封裝測(cè)試廠，淡馬錫控股(Temasek)為其最大股東，持股比例高達(dá)83.8%。2013年星科金朋實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收約15.99億美元，市場(chǎng)占有率為6.4%，排名于臺(tái)灣日月光(市占率18.9%)、美國(guó)Amkor(市占率11.8%)，以及臺(tái)灣矽品SPIL(市占率9.3%)之后。

　　作為當(dāng)時(shí)全球第四大委外封測(cè)廠商，星科金朋擁有長(zhǎng)電所沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)，主要是客戶和技術(shù)方面。

　　正在產(chǎn)線上工作的員工

　　根據(jù)長(zhǎng)電科技總裁助理于雷介紹，星科金朋擁有包括高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內(nèi)的眾多知名客戶;而在技術(shù)方面，星科金朋也坐擁高端SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、Fan out扇出型晶圓級(jí)封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝技術(shù)。這對(duì)于擁有大理想的長(zhǎng)電科技來(lái)說(shuō)，是一個(gè)很好的補(bǔ)充。

　　“長(zhǎng)電科技和星科金朋客戶重疊度小，互補(bǔ)性高。交叉銷售可以拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，共享客戶資源”。于雷強(qiáng)調(diào)。從他的介紹中我們也得知，現(xiàn)在長(zhǎng)電已經(jīng)為星科金朋導(dǎo)入包括還是在內(nèi)的多家重點(diǎn)客戶，星科金朋也為長(zhǎng)電導(dǎo)入了博通和聯(lián)發(fā)科等重要客戶。這是一個(gè)很好的互補(bǔ)好現(xiàn)象。

　　客戶固然重要，但更重要的應(yīng)該是技術(shù)的補(bǔ)充，尤其是星科金朋擁有的，包括SiP和Fan out在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，更是長(zhǎng)電科技未來(lái)的發(fā)展支柱。

　　知名分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2020年全球封測(cè)市場(chǎng)將達(dá)314.8億美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智能移動(dòng)終端將貢獻(xiàn)最大市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力，Statistita預(yù)測(cè)2018年智能手機(jī)出貨量將升至18.73億部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技術(shù)將深度受益消費(fèi)電子及其他分支市場(chǎng)，保持GAGR 50%以上增長(zhǎng)。Yole也表示，2019年先進(jìn)封裝份額將增至38%。在這個(gè)前有強(qiáng)敵，后有追兵的市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋，算是拿到了未來(lái)先進(jìn)封裝的入場(chǎng)券。

　　收購(gòu)了星科金朋之后，長(zhǎng)電科技擁有了七個(gè)生產(chǎn)基地，產(chǎn)品線覆蓋了高、中、低技術(shù)，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。

　　從王新潮董事長(zhǎng)的介紹中我們知道，長(zhǎng)電的新加坡工廠擁有世界先進(jìn)的FAN OUT技術(shù);韓國(guó)廠則擁有先進(jìn)的SiP，高端的FCPOP;而長(zhǎng)電先進(jìn)也有全球出貨量第一的的WLCSP產(chǎn)品;SCC/JSCC擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝，它的倒裝能滿足一個(gè)月10萬(wàn)片12‘的產(chǎn)能;長(zhǎng)電科技C3工廠的 PA模塊，國(guó)內(nèi)第一大，全球第二大，還有其他很多SiP封裝;他們的SiP做SMT的生產(chǎn)線已經(jīng)接近30條，引線框倒裝FCOL是全球量最大，有一百多條倒裝生產(chǎn)線，這些都是世界級(jí)別的水準(zhǔn)。

　　萬(wàn)事俱備，長(zhǎng)電科技將迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)

　　從上面看來(lái)，長(zhǎng)電科技看起來(lái)似乎已經(jīng)萬(wàn)事俱備，成竹在胸。但細(xì)細(xì)分析，該公司仍需要直面幾大挑戰(zhàn)：

　　第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會(huì)帶來(lái)訂單下降，兩個(gè)工廠同時(shí)運(yùn)行亦將導(dǎo)致成本上升;

　　第二：收購(gòu)提高負(fù)債率并加重財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān);

　　第三：星科金朋對(duì)通訊市場(chǎng)和大客戶依賴度偏高;

　　面對(duì)這些問(wèn)題，長(zhǎng)電科技迎難而上，各個(gè)擊破。如通過(guò)精心的組織解決搬遷;通過(guò)發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金，并引入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導(dǎo)體作為長(zhǎng)電股東，解決債務(wù)危機(jī)，下一步還可以繼續(xù)向資本市場(chǎng)融資，進(jìn)一步優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)成本;至于面對(duì)的客戶單一的問(wèn)題，長(zhǎng)電已經(jīng)看到了這一現(xiàn)象，推動(dòng)其客戶的多元化，有計(jì)劃地引進(jìn)汽車電子、工業(yè)智能控制和MEMS產(chǎn)品。

　　除了解決收購(gòu)星科金朋帶來(lái)的問(wèn)題，長(zhǎng)電也在按部就班地推進(jìn)內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新，并取得了卓有成效的效果。

　　王新潮董事長(zhǎng)表示，長(zhǎng)電擁有兩大研發(fā)中心，一個(gè)位于新加坡，一個(gè)位于國(guó)內(nèi)。而他們公司每年會(huì)將營(yíng)收的3%到4%投入到研發(fā)中去，研發(fā)新產(chǎn)品，提高公司的競(jìng)爭(zhēng)力。而很多時(shí)候其技術(shù)成功來(lái)自于其高瞻遠(yuǎn)矚的布局。

　　“長(zhǎng)遠(yuǎn)性的專利技術(shù)的研發(fā)，基于我們對(duì)行業(yè)的理解和判斷”，王新潮強(qiáng)調(diào)。

　　如在2003年，長(zhǎng)電因?yàn)榭礈?zhǔn)了銅柱倒轉(zhuǎn)會(huì)成為未來(lái)的發(fā)展方向，因此收購(gòu)了APS公司，事實(shí)證明這是一個(gè)明智的選擇。而到了2009年，他們又適時(shí)看到了混合封裝的趨勢(shì)，隨即當(dāng)機(jī)立斷地投入到MIS的研發(fā)中去，隨著MIS技術(shù)的成熟和發(fā)酵，會(huì)成為長(zhǎng)電攻城拔寨的“武器”。

　　基于以上種種，王新潮先生相信長(zhǎng)電將會(huì)在2018年下半年或迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體全面崛起至少需十年

　　現(xiàn)在的長(zhǎng)電已經(jīng)是中國(guó)第一，全球第三的委外封測(cè)企業(yè)。但基于長(zhǎng)電股東本身的建設(shè)目標(biāo)和王新潮董事長(zhǎng)的要求，他們還有更高遠(yuǎn)的目標(biāo)，就需要具備四個(gè)條件，王新潮董事長(zhǎng)告訴記者。

　　第一，需要擁有一流的技術(shù);

　　第二，進(jìn)入國(guó)際頂尖客戶供應(yīng)鏈;

　　第三，充足的資金;

　　第四，要有國(guó)際化的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì);

　　王新潮進(jìn)一步表示，收購(gòu)星科金朋就是為了解決前兩個(gè)問(wèn)題，而引進(jìn)大基金和中芯國(guó)際則是為了第三個(gè)問(wèn)題，至于第四個(gè)問(wèn)題，長(zhǎng)電方面會(huì)通過(guò)向全球?qū)ひ拑?yōu)秀的人來(lái)管理。按照他的觀點(diǎn)，解決了以上問(wèn)題，再加上中國(guó)市場(chǎng)的迅速發(fā)展，長(zhǎng)電就會(huì)發(fā)展成為一個(gè)健康的企業(yè)，擁有和國(guó)際前兩位委外封裝封測(cè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

　　擁有了這些，再加上長(zhǎng)電本身將未來(lái)的目光放在了汽車電子，工業(yè)控制，記憶體和MEMS四大領(lǐng)域，原地踏步不是王新潮的風(fēng)格，志存高遠(yuǎn)才是企業(yè)家的追求。

　　考慮到近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體建設(shè)火熱，作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界舉足輕重的人物，王新潮董事長(zhǎng)對(duì)中國(guó)的未來(lái)又有什么評(píng)價(jià)呢?例如什么時(shí)候?qū)?huì)追上世界先進(jìn)水平等。帶著這種好奇，記者問(wèn)了王董事長(zhǎng)這個(gè)問(wèn)題。

　　王新潮董事長(zhǎng)告訴記者：“一般需要十年，中間需要分別地看”。

　　按照他的觀點(diǎn)，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先，這里當(dāng)然是以長(zhǎng)電為代表;第二是芯片制造，大陸的芯片制造比臺(tái)灣發(fā)展速度快，芯片廠總量比臺(tái)灣多，再加上有海思和其它上千家設(shè)計(jì)公司進(jìn)入資本市場(chǎng)。有市場(chǎng)，有資金，全世界的人才都會(huì)吸引到中國(guó)來(lái)，所以設(shè)計(jì)將是比較有希望進(jìn)入世界領(lǐng)先的，當(dāng)中主要是以華為海思為代表。

　　第三個(gè)就是芯片制造業(yè)也會(huì)跟上。

　　王新潮認(rèn)為，當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)越來(lái)越前，發(fā)展速度會(huì)放慢，就給后面追趕的留了時(shí)間，可能不會(huì)超越，但是會(huì)接近，10年以后，大陸的芯片制造不一定是最先進(jìn)，可能還超不過(guò)臺(tái)積電，但總量上肯定舉足輕重。

　　讓我們滿懷信心去迎接一個(gè)屬于中國(guó)半導(dǎo)體的新時(shí)代吧!