芯原董事長戴偉民：做芯片設計平臺即服務（SiPaaS）應當耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑

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　　芯片設計平臺即服務既不是權宜之計也不是勞力服務

　　發(fā)展至今，芯原在芯片設計平臺即服務方面已經(jīng)積累了很多優(yōu)勢，也是芯原目前的主要收入之一。僅就設計能力而言，芯原已經(jīng)累積量產(chǎn)14納米FinFET 2000多片晶圓，拓展到具有國際領先水平的10納米FinFET以及正在起飛的28納米和22納米FD-SOI工藝技術。每周流片一款芯片，每年流片50多款芯片，其中98% 一次流片成功。

　　目前市場上的設計服務公司主要分為以下幾類：

　　有一類設計服務公司，開始沒想好做什么產(chǎn)品，就先以設計服務謀生。等到有一天發(fā)現(xiàn)一個好的領域、好的產(chǎn)品之后，就會轉身一變成為產(chǎn)品公司。

　　另外一類設計服務公司本來是產(chǎn)品公司，不幸產(chǎn)品做失敗了，但在設計方面卻積累了一定的經(jīng)驗，暫時先做設計服務等待時機再做產(chǎn)品。這兩類設計服務公司只是把設計服務作為權宜之計。

　　第三類設計服務公司，是賣勞力的，將自己的員工外派出去幫助客戶做設計，既沒有辦公室，也沒有EDA軟件 。這類公司的員工很難有歸屬感，更難有個人成長路徑。

　　芯原與上面提及的三種設計服務公司都不同，從創(chuàng)立之初，就對自己的定位很清晰：服務就是服務，產(chǎn)品就是產(chǎn)品。芯原專注為客戶提供定制和優(yōu)質的設計服務，不做產(chǎn)品，堅守不與客戶競爭的底線。這就是芯原的初心。

　　作為代工服務公司就應當“耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑”。戴偉民博士提到，最近市場上新發(fā)布的某些明星芯片產(chǎn)品，備受關注，其中也有芯原的功勞，包括提供IP和長期的技術支持，但作為幕后的無名英雄，芯原一直默默地守在客戶的成功身后。實際上微軟XBOX體感游戲Kinect以及每款iPhone 和三星手機里都有芯原設計的芯片，但卻看不到芯原的名字。

　　縱觀芯片產(chǎn)業(yè)幾十年的發(fā)展史，設計代工的出現(xiàn)其實是一種必然。早期 IC 產(chǎn)品是板上系統(tǒng)(System on a board)，突出標志是標準化，專業(yè)的 Fabless 和制造代工由此而生。但隨著芯片設計和工藝的進步，已經(jīng)進化到片上系統(tǒng) (System on a chip)，突出標志是高度專業(yè)化、系統(tǒng)化，設計業(yè)務量空前膨脹，設計代工漸成主流。芯片供應商往上走，核心競爭力在系統(tǒng)和架構，應該至少一半以上工程師做軟件，IP成為通用技術，可以被授權，設計實現(xiàn)可以外包。目前芯片供應商的研發(fā)經(jīng)費占其銷售的25%-30%，這意味著毛利必須在50%以上;當毛利下降到40%左右時，這個產(chǎn)品部門或被賣掉，如ASR收購Marvell基帶部門;或被關掉，如Avago關掉上海HDD部門。如果要保存產(chǎn)品線，要么IP授權和設計外包，要么合資，如大唐電信與建廣、智路資本聯(lián)手高通成立貴州公司瓴盛科技。這將成為常態(tài)，可以雙贏，不必過份解讀。

　　在這同時，系統(tǒng)公司往下走，為了差異化和降低成本，有時會定制芯片，更需要外包設計。

　　“以前的芯片和現(xiàn)在不一樣，以前的一塊板子，一個盒子是現(xiàn)在的一個芯片，或者叫片上系統(tǒng)，現(xiàn)在的芯片公司除了做芯片外，還要提供中間件和軟件。這種情況就造成芯片廠商將原本系統(tǒng)公司的工作都做了，那么系統(tǒng)公司做什么呢?只能去做貼牌。當這類公司想要一年推出一款或者幾款芯片的時候，為了節(jié)省成本和開發(fā)時間，最好的方式就是找代工設計公司來設計?！贝鱾ッ癫┦吭谡劶吧虡I(yè)模式創(chuàng)新時表示。

　　“畢竟，像蘋果這種體量能夠自己養(yǎng)一個數(shù)千人的團隊去設計芯片的公司并不多，這就使得市場對于芯原這樣的代工設計公司需求劇增，芯原近年來的業(yè)績增長也從側面很好的反映了這一點。”

　　從無晶圓廠到輕設計

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　　打造一流的IP Power House

　　那么一家設計服務公司是否要開發(fā)IP呢?因為做IP需要長期投入，IP這一領域需要花費很多年時間，投入很多資金去做，而且最終不一定能夠成功。

　　但是在戴偉民博士看來，IP就相當于建造房子時候特有的廚衛(wèi)技術，廚衛(wèi)技術好，客戶就會再次找你造房子，IP在客戶眼中占用很大的比重，用得好了想要換一家重新設計都很難。因此多年來，芯原一直非常重視在IP方面的前期投入，建立IP護城河，成為一流的IP Power House。

　　芯原致力于自身平臺的完善，不斷擴大IP方面的投入和積累。通過多年的研發(fā)積累和企業(yè)并購，如2006年并購LSI ZSP(DSP，數(shù)字信號處理器)部門和2016年并購Vivante圖形處理器 (GPU)公司，芯原實現(xiàn)了一套完整的智能像素處理技術平臺，包括了國際領先的GPU圖形處理、視覺人工智能處理、高端視頻編解碼、ISP圖像信號處理、DSP智能語音音頻處理、數(shù)據(jù)壓縮、顯示控制等等。芯原同全球一流企業(yè)合作奠定我們的技術領先性，并引入國內幫助國內企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)國際技術領先，國內落地。

　　同時，芯原選擇適合公司長期發(fā)展的市場領域深耕。戴偉民博士表示，芯原主要針對汽車電子、監(jiān)控，物聯(lián)網(wǎng)、通訊、智能計算、AR/VR等領域，且都積累了一定的核心IP，搭建出了比較完整的平臺，即Silicon Platform as a Service， SiPaaS?，以服務于更多的客戶。比如在汽車電子領域，芯原的圖形處理器GPU IP廣泛應用在汽車數(shù)字儀表面板(全球第一)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)(全球第二)以及后座娛樂系統(tǒng)(全球第三)。7家位列全球排名前10的汽車OEM廠商已經(jīng)將芯原的圖形IP用于其車載信息娛樂系統(tǒng)，6家排名前10的奢侈品汽車品牌將芯原的圖形IP用于可重構儀表面板，在市場中占有絕對領先的地位。

　　芯原汽車電子平臺

　　“汽車市場與手機不同，進入不易，出來更難。”戴偉民博士這樣描述汽車市場。基于汽車市場對于安全性的更高要求，當芯原在這一市場建立了比較完備的平臺之后，很難再有其他公司能夠與之競爭。

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　　芯片設計平臺即服務不應該綁定一家晶圓代工廠

　　對于設計服務公司來說，另外一個重要選擇是要不要綁定一家晶圓代工廠，這個問題，在芯原內部也爭論了十多年。戴偉民博士說：“一些晶圓代工廠雖然不做設計，但可能會控股一家設計服務公司，并委派董事長，這是一種將客戶與晶圓廠綁定的服務模式?！?/p>

　　從成立伊始，芯原即為中國本土的集成電路晶圓代工廠提供標準單元庫，客觀上促成了中國Fabless芯片公司的蓬勃發(fā)展。十多年來，芯原共設計了超過50套標準單元庫，除了提供中芯國際22套庫和宏力16套庫外，還為華虹、上海先進、華力、華潤上華等提供標準單元庫的設計和支持。這是芯原秉承晶圓廠中立策略的前因。

　　由于芯原與中芯國際的深厚淵源，最初工藝的器件模型還沒有完整時，芯原就押巨注幫助其開發(fā)標準單元庫，做了再改，改了再做，只為加快產(chǎn)品上市速度。照理說這樣的革命戰(zhàn)友情誼，很容易成為代工廠的指定合作伙伴。

　　但是芯原清晰地認識到，如果綁定一家晶圓代工廠，雖然沖業(yè)績很容易，但是會形成依賴，而且受制于這家晶圓代工廠自身的技術水平和生產(chǎn)能力;而如果不綁定代工廠，芯原就能夠在很多不同的工藝上強化技術，秣馬厲兵，到最后積累了廣泛的技術優(yōu)勢，客戶反而都來找你。何況很多時候是客戶選擇晶圓代工廠。所以這是一個立場問題：是幫助晶圓代工廠綁客戶，還是讓客戶有更多更好的選擇?

　　芯原會根據(jù)產(chǎn)品需求和客戶要求選擇合適晶圓代工廠和最優(yōu)的工藝，但公司始終不會與誰捆綁在一起。這樣給客戶提供了很大的選擇空間與設計靈活度，可讓客戶產(chǎn)品性能與晶圓廠工藝特性達到最優(yōu)匹配。

　　堅持只做服務，不做產(chǎn)品，重視IP并長期投入，不與任何一家晶圓代工廠捆綁在一起，雖然當初在這幾件大的事情上面做決定并不容易，但今天回想起來，應該說每一個選擇都是對的，也注定了芯原的這種模式能夠成功。

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　　大基金戰(zhàn)略投資芯原——迎來黃金五年

　　前不久，芯原獲得了大基金的2億人民幣的戰(zhàn)略投資，大基金將芯原定位為“IP Power House”。在戴偉民博士看來，這是對芯原公司和業(yè)務模式的極大肯定，他認為“未來的五年不僅僅是國內半導體企業(yè)的黃金五年，更是芯原的黃金五年”。

　　“黃金五年的意思是，要想上市最好在這五年內上市?！苯陙?，國家加大了對半導體產(chǎn)業(yè)的投入，在未來的五年內，芯原要把握住發(fā)展機會，緊密聯(lián)系產(chǎn)業(yè)鏈上下游，贏得最大的發(fā)展，最終實現(xiàn)上市的目標，這是未來五年芯原需要實現(xiàn)的首要目標。

　　戴偉民博士還表示，大基金對芯原的青睞，一部分是因為芯原對整個半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的貢獻。

　　近年來不少海外人才，特別是有技術專長的人，回到國內想要創(chuàng)業(yè)，但往往會遇到一些困難。這就像做大廚和開餐館的關系，很多大廚說，菜都是我燒的，為什么餐館不是我的?實際上，燒菜和開餐館是有區(qū)別的，很多大廚燒一手好菜，回到國內開餐館卻失敗了。我參與設計的芯片在美國賣的好好的，為什么回國就不行了?那是因為他不知道后面有多少銷售和市場的投入在里面。這種人回到國內之后，由于不熟悉市場，難免會有水土不服的情況，這時就需要有人去指導他，幫助他。芯原可以扮演這一角色，去盡量避免這類公司的失敗，幫助他們少走彎路。

　　芯原作為一家設計驅動、重視IP設計的公司，未來將會有計劃地收購更多的IP來服務于客戶。芯原本身不生產(chǎn)產(chǎn)品，收購IP的主要目的還是為了搭建更好的平臺，為更多的國內外客戶服務。戴偉民博士強調：格局決定結局，胸懷寬廣，方能兼濟天下。芯原的公司使命在于力求全產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“水漲船高”，而非“水落石出”。芯原通過服務和IP提升整個芯片產(chǎn)業(yè)的整體水平，不贊成一味打價格戰(zhàn)去破壞行業(yè)生態(tài)，長此以往對行業(yè)里所有的企業(yè)都沒有好處。

　　“國家大基金在設計領域投資并不多，只有有限的幾家公司，特別是在戰(zhàn)略投資方面就更少了，芯原能夠獨獲青睞，與我們IP的長期積累和緊密的聯(lián)結著產(chǎn)業(yè)鏈上下游，做好晶圓廠與芯片公司和系統(tǒng)公司之間的橋梁不無關系?！?/p>

　　現(xiàn)在中國資本對于外資，尤其是技術性企業(yè)的收購越來越難。“買是一方面，更多的是需要自力更生，自己去研發(fā)?！?/p>

　　大基金的意義在于幫助整個產(chǎn)業(yè)鏈建立更加健康、健全的發(fā)展平臺，以彌補產(chǎn)業(yè)鏈的不足，芯原在大基金的支持下，將繼續(xù)專注于深耕IP和設計服務，共同推進中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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　　FD-SOI：中國集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”和“換道超車”的歷史機遇

　　中國半導體業(yè)界經(jīng)常討論“要實現(xiàn)彎道超車”，然而“彎道”在那里?可能有時并不太清楚。而戴偉民博士提到，F(xiàn)D-SOI技術正是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“彎道超車”的歷史機遇。

　　半導體是個很特殊的行業(yè)?！霸谖迨嗄甑陌l(fā)展歷程中，沒有其他哪個產(chǎn)業(yè)像半導體這樣，尺寸越來越小，速度越來越快，功耗越來越低，然而成本卻越來越低。如果汽車產(chǎn)業(yè)能以半導體產(chǎn)業(yè)這樣的速度發(fā)展，那我們今天幾十塊錢就可以買一輛汽車，這是難以想象的。然而在28納米制程之后，成本不降反漲，出現(xiàn)了技術拐點，如賽車的彎道。”戴偉民博士表示。

　　十多年前，業(yè)內人士已經(jīng)看到在28納米后出現(xiàn)的技術難題，于是伯克利加州大學的三位教授，Chenming Hu (胡正明)、Tsu-Jae King-Liu、和Jeffrey Bokor研究并同時提出兩種方案可以使CMOS工藝技術拓展到20納米以下，一種是立體型結構的FinFET (鰭型場效應晶體管)，另一種就是平面型結構的FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)。接下來，各家晶圓制造商就在這兩條路線中做出自己的選擇。

　　在戴偉民博士看來，F(xiàn)inFET成為今天先進工藝的主流趨勢主要有兩個原因。十多年前，英特爾是晶圓制造的龍頭老大，而FD-SOI在當時尚不具備滿足大量生產(chǎn)的需求，且某些核心專利技術被一家法國廠商壟斷等歷史原因，英特爾為了避免掣肘于人，選擇了FinFET結構進行研發(fā)，臺積電選擇了跟隨英特爾的腳步以規(guī)避風險。其次，F(xiàn)inFET工藝很適合英特爾當時高性能和高密度的產(chǎn)品定位。正是基于這樣的歷史原因，英特爾、臺積電等工藝大廠選擇了FinFET這條技術路線。

　　芯原對FinFET和FD-SOI工藝技術路線布局均有清楚的認識：臺積電的7納米FinFET將會是一個具有很長的生命周期的主節(jié)點，而10納米FinFET則是短暫過渡的。三星則會在10納米停留較久，等待EUV光刻技術成熟再做7納米FinFET。英特爾宣布2018年其10納米PC處理器芯片量產(chǎn)，并聲稱它的10納米水平相等于臺積電和三星的7納米。而格芯 (GlobalFoundries)在7納米制程上可能會是一匹黑馬。那在目前成熟量產(chǎn)性價比較優(yōu)的28納米體硅和相對昂貴的7納米FinFET之間，會有哪些先進工藝制程大展身手呢?毫無疑問，F(xiàn)D-SOI工藝(三星的28納米FDS和18納米FDS，格羅方德的22納米FDX和12納米FDX)必將占一席之地。

　　當物聯(lián)網(wǎng)這些新興領域出現(xiàn)之后，提出了與以往產(chǎn)品不同的性能和功耗需求，這就使得FinFET工藝難以完美地應用于物聯(lián)網(wǎng)等廣闊市場，特別是對功耗和成本要求很高的產(chǎn)品。而FD-SOI則能夠很好地滿足低功耗需求的應用。如果說英特爾、臺積電選擇FinFET是歷史原因，那來自于應用端驅動的FD-SOI工藝則是未來的熱門選擇。

　　首先，在物聯(lián)網(wǎng)、5G、MMIC等應用中，有許多射頻電路，對工藝非常敏感，F(xiàn)D-SOI工藝有非常大的優(yōu)勢。相比FinFET，F(xiàn)D-SOI的截止頻率Ft/Fmax更高，可以支持更高的射頻頻段，包括毫米波頻段，射頻電路匹配性能更好。體硅工藝下的手機一旦開啟了GPS，電量通常就會掉得很快，而不久之前華米推出的新款手表中，包含了一款SONY設計、FD-SOI工藝制造的GPS，則非常的省電，成為了產(chǎn)品最搶眼的亮點之一。臺積電在今年3月發(fā)布了22納米平面體硅工藝，計劃明年量產(chǎn)，主要針對射頻，特別是在5G、移動設備,可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)中的應用。

　　其次，F(xiàn)D-SOI工藝支持體偏(body biasing)技術。物聯(lián)網(wǎng)設備和數(shù)據(jù)中心不同，可能有很長的待機(stand by)時間，只在10%，最多20%的時間內需要有很高的性能。在FD-SOI工藝中，可以用軟件去控制體偏，從而適應不同的工作場景。此外，體偏可以降低射頻前端電路電壓，節(jié)省功耗，還可以后期校正實際制造中的PVT偏差，降低sign off的難度。

　　戴偉民博士將中國市場視為FD-SOI的主要驅動力。他認為現(xiàn)在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗工藝替代方案的好時機。

　　戴偉民博士指出，“從傳統(tǒng)的體硅轉向FD-SOI就像是換個跑道那么簡單，但是，如果一直擠在FinFET的跑道上，想要在直道上追趕上已有的領跑者，就十分困難了?！贝鱾ッ癫┦亢椭袊茖W院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長王曦院士作為共同主席，創(chuàng)辦了上海FD-SOI論壇并巳連續(xù)在上海舉辦了四屆。若干個全球FD-SOI產(chǎn)業(yè)化里程碑式的歷史事件均從這論壇上的對接開始。芯原與格羅方德、三星以及意法半導體三家FD-SOI代工廠都有著合作關系，幫助客戶進行ASIC設計，對接FD-SOI工藝。

　　戴偉民博士和王曦院士出席格芯項目簽約儀式

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)處在一個特殊的環(huán)境中，為了自強自立，在研發(fā)FinFET技術的同時，也需要推進FD-SOI產(chǎn)業(yè)，這一點是毋庸置疑的。今年2月，格芯在成都啟動了總投資100億美元的12英寸晶圓制造項目，項目一期為成熟的130納米和180納米工藝，二期則為先進的22納米FD-SOI工藝，建成后年產(chǎn)能將達到100萬片。一個中國FD-SOI 生態(tài)正在形成： 上海新傲 (Simgui)的襯底片制造廠(wafer substrate)，格芯成都FD-SOI晶圓廠，和芯原的FD-SOI IP和設計服務中心?！爸袊鴳摗畠蓷l腿走路’，同時發(fā)展FinFET和FD-SOI;尤其要抓住FD-SOI這個中國晶圓廠‘彎道超車’，也是中國無晶圓廠半導體廠商‘換道超車’的歷史機遇”，戴偉民博士指出。

　　格芯成都12寸晶圓廠

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　　重視系統(tǒng)和生態(tài)，實現(xiàn)硬件領域的突圍

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)的特殊環(huán)境還體現(xiàn)在，近年來，全球半導體行業(yè)并購態(tài)勢加劇，而多方數(shù)據(jù)顯示，硬件產(chǎn)業(yè)的毛利率頗有逐年下滑的態(tài)勢。

　　在戴偉民博士看來，毛利率下降的原因在于，一方面很多公司產(chǎn)線太多，優(yōu)勢不夠集中，被非核心業(yè)務拖累所致;另一方面，雖然這兩年智能硬件產(chǎn)業(yè)風生水起，但是并沒有很多公司投資，究其原因就在于硬件行業(yè)的盈利周期較長。

　　那么如何實現(xiàn)硬件領域的突圍呢?

　　戴偉民博士表示，對于芯片供應商來說，第一要務就是和系統(tǒng)廠商對接，保證設計制造出來的芯片有終端應用市場。因此七年前，芯原攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、東莞市人民政府和其他單位，共同促成舉辦了“松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”?！拔覀兿认蛳到y(tǒng)廠商調研，最需要的芯片是什么，‘哪一顆芯片國產(chǎn)對你有最大的意義?’系統(tǒng)廠商往往回答說，不一定要核最多、最大、最復雜，有時候就是很小的芯片，如指紋識別、藍牙耳機等等。當我們搜集到系統(tǒng)廠商的需求之后，再去尋找誰有這樣的芯片。

　　在今年“第七屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學微電子所所長、核高基國家科技01重大專項總師魏少軍教授在發(fā)言中指出松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇被業(yè)內譽為“最接地氣的論壇” ，而松山湖招商引進的無晶圓廠IC廠商數(shù)量也已經(jīng)發(fā)展到了49家。過去6年，松山湖論壇共向市場推薦了40款產(chǎn)品，其中量產(chǎn)的有36款，推介產(chǎn)品的總量產(chǎn)率高達90%。

　　第七屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇

　　2017年7月14日，在中國道教發(fā)祥地青城山舉辦了由芯原發(fā)起的首屆 "青城山中國IC生態(tài)高峰論壇" ，打造從終端應用/服務平臺，到IC軟硬件設計，再到晶圓制造和封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。該論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會主辦，芯原控股有限公司協(xié)辦，并得到四川博覽事務局、四川省經(jīng)濟和信息化委員會、成都市經(jīng)濟和信息化委員會等單位的大力支持。青城山論壇與松山湖論壇的區(qū)別在于，后者只專注于生態(tài)的一部分：即芯片與系統(tǒng)，但不限于芯片應用范疇;而前者關注整個生態(tài)，但每年關注一個應用范疇。該屆論壇致力于中國人工智能產(chǎn)業(yè)，尤其是AI終端芯片，下一屆會議擬定為打造中國汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈。會后，戴偉民博士為四川會展網(wǎng)站寫了如下寄語：“青城山下論道天人，AI大道無形; 都江堰旁落地自然，IC生態(tài)有望”。

　　青城山中國IC生態(tài)高峰論壇

　　此外，作為芯片公司，應當把握住半導體在新的領域的機會與挑戰(zhàn)，例如人工智能領域。

　　芯原智能視覺處理器在28納米工藝下，僅僅只用不到3平方毫米的面積，就實現(xiàn)了大規(guī)模的人工智能應用，例如高速人車識別、臉部識別、軌跡追蹤等，大量應用于輔助駕駛系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)上。這樣的終端AI處理能力將成為未來SoC芯片的標配?！耙驗楝F(xiàn)在很多公司都會在產(chǎn)品內預先內置人工智能相關的模塊，即便現(xiàn)在用不到，但是隨著技術的成熟，說不定未來哪天就成為產(chǎn)品的標配，芯片就有大用途了。所以芯原現(xiàn)在幫助客戶在芯片中預留了相關的AI模塊，一旦需要的時候，可以通過軟件升級系統(tǒng)直接激活，從而可以提供更多的價值?！?/p>

　　在戴偉民博士看來，智能并不是最高境界，智慧才是最終追求。“智能和智慧有很大的區(qū)別。智能只是具有一定的高級功能，智慧則要求機器可以自學習，自適應，這才是更高層次的體驗。”

　　最后，對于最近火熱的投資和建廠潮，戴偉民博士也表達了自己的觀點。

　　以臺灣半導體的發(fā)展為例，戴偉民博士認為，臺灣半導體的成功主要歸功于兩個方面，首先離不開臺灣政府的大力投資和支持，其次就是臺灣地域的局限性使得半導體廠商分布非常密集，主要集中在新竹地區(qū)。群聚現(xiàn)象的出現(xiàn)非常有利于半導體制造業(yè)的發(fā)展，因此在選址時要盡量相對集中。

　　重視發(fā)展半導體制造業(yè)，是很有必要的;但是這并不意味著無條件地、盲目地引進外部公司和技術?！拔覀儾荒芟?8年大煉鋼鐵一樣‘大煉芯片’。我們在國內偶爾會看到這種盲目發(fā)展的苗頭，這是值得我們警惕的地方?！?/p>

　　“關鍵在于芯片設計，錢砸下去之后，工廠建設起來了，產(chǎn)線也投產(chǎn)了，但是設計的問題沒有解決，芯片還需要從國外進口，工廠最終不過是為他人做嫁衣?！?/p>

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　　結語

　　耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑，才能做好企業(yè)。理性客觀地尋找中國半導體產(chǎn)業(yè)的真正切入點，尋找好的發(fā)展機遇，才能取得發(fā)展。既不盲目引進，也不盲目排外，方能推動產(chǎn)業(yè)進步?！爸袊圃毂椴既?，中國設計也完全能夠做到，這兩者相互整合后，勢必會有驚人的爆發(fā)力，這是我對芯原的期待，也是我對中國半導體產(chǎn)業(yè)的期待!”戴偉民博士如是說。

　　本期采訪嘉賓：戴偉民

　　戴偉民博士于2001年8月創(chuàng)辦了芯原并一直擔任公司董事長、總裁兼首席執(zhí)行官。在此之前，他曾出任美國Celestry公司(2002年被Cadence并購)共同董事長兼首席技術長，還曾是美國Celestry公司前身之一，美國Ultima的創(chuàng)始人、 董事長兼總裁。

　　戴博士是世界電子工程師協(xié)會多芯片模塊國際會議的創(chuàng)辦主席，世界電子工程師協(xié)會芯片封裝綜合設計研討會的創(chuàng)辦主席。他曾擔任世界電子工程師協(xié)會電路和系統(tǒng)論文月刊和超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)論文月刊的副編輯，在各類技術刊物和會議上發(fā)表過100多篇論文，并于1990年榮獲美國總統(tǒng)青年研究獎。 戴博士曾獲得2005年中國 “10大創(chuàng)業(yè)企業(yè)家”稱號，并當選為“2005年中國十大科技英才”，2007年榮獲安永企業(yè)家獎的殊榮，2013年獲頒了2013中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎，2014年獲頒胡潤百富2014中國年度產(chǎn)業(yè)貢獻獎。目前，戴博士擔任創(chuàng)新科技國際聯(lián)盟常務副理事長，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副理事長，伯克利加州大學上海校友會會長。

　　戴博士在美國加州大學伯克利分校獲得了計算機科學學士學位和電機工程博士學位，曾任加州大學圣克魯茲分校計算機工程系終身教授。