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          EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 關(guān)于召開(kāi) “2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)(CICD)”的通知

          關(guān)于召開(kāi) “2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)(CICD)”的通知

          作者: 時(shí)間:2017-08-28 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            各有關(guān)單位:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363556.htm

            為全面落實(shí)《國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、探討我國(guó)制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、強(qiáng)化基礎(chǔ)、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)安排,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分會(huì)和南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)”于2017年9月25日~27日在南京召開(kāi)。

            中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)已成功主辦過(guò)19屆。每屆年會(huì)都圍繞中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)內(nèi)容展開(kāi)交流研討活動(dòng)。年會(huì)開(kāi)成了富有特色的市場(chǎng)技術(shù)發(fā)布會(huì)、產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)會(huì)、會(huì)員合作交流會(huì),并已在業(yè)界樹(shù)立了“中國(guó)集成電路制造年會(huì)”的聲譽(yù)。

            本屆年會(huì)以“聚焦中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題,邀請(qǐng)國(guó)家部委領(lǐng)導(dǎo)、江蘇省、南京市地方政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)著名人士、產(chǎn)業(yè)鏈專家學(xué)者、企業(yè)家和投資人匯聚南京,把脈中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)濟(jì)動(dòng)向和資本市場(chǎng)在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展中的效用;邀請(qǐng)會(huì)員單位代表、各省市行業(yè)協(xié)會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)和同仁、集成電路產(chǎn)業(yè)研究院所、高等院校和國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造、企業(yè)及設(shè)備、材料骨干企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)和專家共聚一堂,共同探討培育發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)內(nèi)容,以及新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高潮中可能出現(xiàn)的困難和問(wèn)題、機(jī)遇和挑戰(zhàn),展開(kāi)深入交流。

            會(huì)議分為高峰論壇、專題論壇及新聞發(fā)布會(huì)等活動(dòng)形式。

            一、 會(huì)議組織機(jī)構(gòu)

            指導(dǎo)單位:

            工業(yè)和信息化部電子信息司

            南京市人民政府

            主辦單位:

            中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            承辦單位:

            中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)

            國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

            南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)

            江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

            南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

            上海芯奧會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司

            協(xié)辦單位:

            北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

            天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

            重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

            無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            支持單位:

            《中國(guó)電子報(bào)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《半導(dǎo)體行業(yè)》、《微電子制造》、《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》

            二、 時(shí)間安排:2017年 9月25日~27日(周一~周三)

            (25日?qǐng)?bào)到,下午召開(kāi)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事會(huì))

            會(huì)議地點(diǎn):南京維景國(guó)際大酒店

            地址:江蘇省南京市中山東路319號(hào)

            三、會(huì)議內(nèi)容  

          1、高峰論壇:

            本屆高峰論壇將圍繞中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃的宏偉藍(lán)圖及產(chǎn)業(yè)政策,共商“聚焦中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和以應(yīng)用創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)聯(lián)動(dòng)的戰(zhàn)略大計(jì)。針對(duì)共建中國(guó)集成電路先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝技術(shù)、裝備與材料領(lǐng)域重點(diǎn)突破取得的成就、產(chǎn)業(yè)布局項(xiàng)目的進(jìn)展、投資機(jī)遇與挑戰(zhàn)等方面,邀請(qǐng)高層領(lǐng)導(dǎo)及海內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的專家進(jìn)行交流,共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

            2、專題論壇:

            ⑴、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略突破;

           ?、?、集成電路制造業(yè)和設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、融合配套發(fā)展;

           ?、恰⑻厣に嚢l(fā)展現(xiàn)狀與前景;

           ?、?、以先進(jìn)材料技術(shù)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;

            ⑸、制造裝備核心關(guān)鍵技術(shù)的突圍;

            ⑹、先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程;

           ?、?、電力電子器件制造技術(shù);

            ⑻、產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展動(dòng)態(tài)與市場(chǎng)投資機(jī)遇;

           ?、汀a(chǎn)業(yè)的自主建設(shè)與兼并重組;

           ?、?、半導(dǎo)體智能制造技術(shù)的研究與發(fā)展。

            四、參會(huì)對(duì)象:

            中央及省市政府代表以及半導(dǎo)體行業(yè)組織(學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì))、國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、設(shè)計(jì)服務(wù)、商務(wù)咨詢等單位及軟件供應(yīng)商、系統(tǒng)廠商、高等院校、研究機(jī)構(gòu)、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)和有關(guān)媒體代表等,參會(huì)人數(shù)約800人。

            五、會(huì)議聯(lián)系方式:

            組委會(huì)聯(lián)系人:施娟(Janey Shi)

            電話:021-60345020, 021-38953725-8002, 13661508648

            Email: janey.shi@cepem.com.cn, janey273610@163.com

            地址:上海張江高科技園區(qū)碧波路456號(hào)(201203)

            二〇一七年三月十八日



          關(guān)鍵詞: 集成電路 封測(cè)

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