臺灣半導體產(chǎn)業(yè)今年估增1%

　　臺灣資訊工業(yè)策進會30日預估，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小幅增長1%，其中晶圓代工年增3.2%;全球半導體市場則年增長9.8%。

　　綜合中央社、聯(lián)合新聞網(wǎng)等媒體報道，當日，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)舉辦2018科技產(chǎn)業(yè)趨勢前瞻記者會。

　　MIC預估，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達到2.3473萬億元新臺幣，較2016年2.3252萬億元新臺幣小幅增長1%。

　　該研究所產(chǎn)業(yè)顧問周士雄指出，集成電路(IC)設計產(chǎn)業(yè)受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，產(chǎn)值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺灣業(yè)者在先進制程仍有領先優(yōu)勢，維持穩(wěn)定增長，預估今年晶圓代工全年產(chǎn)值1.1920萬億元新臺幣，年增長率達3.2%。

　　MIC指出，因新臺幣匯率走升，若以美元計算，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長幅度可達9.2%。

　　在IC封測產(chǎn)業(yè)方面，MIC表示，存儲器客戶訂單帶動封測產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，加上其他信息家電(臺灣稱3C終端)產(chǎn)品市場需求趨穩(wěn)，以及汽車、工業(yè)用等產(chǎn)品增長，估計今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可到4477億元新臺幣，將較去年增長5.9%。

　　展望今明兩年全球半導體市場，MIC預估今年全球半導體市場規(guī)模可到3721億美元，較去年3390億美元增長9.8%;明年市場規(guī)模將達3800億美元，較今年小幅增長2.1%。

　　觀察今年全球半導體產(chǎn)業(yè)，MIC表示，信息家電產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求增長。