大陸晶圓代工市場規(guī)模70億美元,中芯只占21%
據(jù)臺灣中央社報道,大陸晶圓代工市場今年可望逼近70億美元規(guī)模,將較去年成長達16%;臺積電將居龍頭地位,份額將達46%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/365195.htm研調(diào)機構(gòu)ICInsights表示,隨著IC設計廠崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上,占整體晶圓代工比重將達13%。
臺積電今年大陸市場業(yè)績將約31.7億美元,占整體營收比重將僅約1成;不過,臺積電大陸市占率將達46%,穩(wěn)居龍頭地位。
中芯今年中國市場業(yè)績將約14.55億美元,大陸市占率將約21%,將是第2大廠;聯(lián)電中國市場業(yè)績將約6.35億美元,占整體營收比重將約13%,大陸市占率約9%,將為第3大廠。
ICInsights指出,大陸晶圓代工市場高度成長,多數(shù)晶圓代工廠已制定未來幾年在大陸的定位或擴大生產(chǎn)的計劃;如聯(lián)電廈門12吋晶圓廠已量產(chǎn),臺積電南京12吋晶圓廠也將于明年下半年量產(chǎn)。
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